Intel新世代6系列整合型芯片组 - ECS H67H2-M深度效能剖析

windwithme

' R9 o: }% n+ a3 m. a2 k7 \
) A/ Q) i" x% J$ M5 D7 C3 W最新一代的Intel脚位架构也就是LGA 1155，正式在今年1月初发表并同步上市
首波6系列芯片组共有两款，分别为P67/H67芯片组，两者有着不同的市场定位
依以往LGA 1156的命名规则来判断，P代表高效能，没有VGA输出功能，常见为ATX设计
- S: F& S. M3 v' Z  Y+ @& o" _6 ]H67也可以得知为内建VGA输出装置，但没有CPU超倍频功能，较适合搭配Micro ATX规格
$ V" V0 y  N$ W; r

" a- J$ U* t& B8 j/ R+ l
1 x( T) Q5 p( d6 N" C# ]  S从一月份到现在二月底，windwithme已经分享过两款P67的超频测试
- l; G" m; I  k使用CPU为较热门的i7-2600K与i5-2500K两款，做为新一代PC平台的效能与超频教学
不过Intel在1/31发布SATA2装置的BUG问题，长时间使用下可能会碰到HDD效能衰退的状况
$ F5 d0 G6 R8 M; ?9 R在同时Intel也声明要回收B2芯片组的讯息，并尽快在三月后提供更新版B3芯片组来解决此问题
2 X1 ]) t' ?- x0 W1 f此举导致整个MB/NB厂商必须尽快做出因应之道，几乎各家MB厂都已经采取产品下架或是对已购买者提供的换货方案。
有关这方面的后续处理讯息，希望已购买或是未来会购买的消费者，可以多了解目前6系列芯片组的状况

4 r$ K% F9 z' l: ^& D回到正题，此回是小弟第一篇分享Intel H67芯片组的相关测试文章
MB品牌为ECS 精英计算机，产品型号为H67H2-M，属于Black Series系列，为自家高阶产品线
. m  U  ]- W  W, ^5 C$ \( B8 H4 r最近一年多来，可以在网络或商场看到ECS也开始致力于OC市场，希望能在消费市场逐步建立起自己的品牌形象。
4 z; `) T! x5 r9 x; u5 I; D
3 ]' a3 S" P! _5 N* G# ^H67H2-M外包装使用亮面反光材质
这样的外盒设计会让产品看起来比较抢眼

* `7 y7 w# r+ y! v$ x/ F& S4 f+ }
# O. S0 s* _3 i# \; Q' I1 ~内附配件
英文说明书、简易安装手册、IO文件板、驱动软件光盘与IO接口塑料保护盖

( q1 ]" A9 `# p" `7 z! e
2 V: p4 }9 O1 sSATA线材、外接eSATA装置
; o4 W  @7 Q6 n  O) x
5 z0 T3 S: J) x
H67H2-M本体
/ @7 Y0 ]: F3 @主要为黑色PCB设计，上方的贴纸已经说明产品的主要特色
& t3 T) n4 q7 J% h+ W( NCPU、DDR3插槽上的针脚使用15μ黄金接点，可提供 3 倍额外的抗氧化性、耐热性以及耐刮性。
5 f" Y: B" _3 T# F) l9 R7 _
( I2 ]* _0 l; j% J8 W8 e- s3 F
$ o( k6 [, C/ J. ]' ]Micro ATX规格，尺寸大小为244mm x 244mm
' p9 ]  ^4 V( l$ h1 \" `H67H2-M属于较高阶的H67产品，在用料与设计上有别于市场其他平价的H67
6 X6 W0 n, f& {. |
- n/ N( H6 C  N7 l. P) O  A
主板左下方
' W# }6 q3 f! q1 X PCI-E Gen 2.0 X16
2 X PCI-E X1
' c2 F% W9 J' Q% G1 X PCI
Realtek RTL8111E双网络芯片，支持Teaming
# J) F0 Z* k8 y' L: `* z) e! N( QRealtek ALC892音效芯片，支持8声道与High Definition Audio技术
Etron USB 3.0 控制芯片，后方IO接口上两个USB 3.0扩充装置
( ~4 C! x- p6 Q! t# a1 n
4 E: k: N9 f) K/ f3 ?3 c& Y
主板右下方
, q+ n$ t2 e; p* i% c. J) ?5 M3 X 白色SATA，H67芯片提供，SATA2规格
8 [8 H, N/ x" p5 w5 |) N2 X 灰色SATA，H67芯片提供，SATA3规格
可混合使用，并且达到支持 RAID 0， RAID 1，RAID 5及RAID 10等规格
9 q/ P6 z: T6 S3 j! A5 ~Power、Reset按钮，内建Debug LED
! F9 Z- l$ W, ?% {, k类似火焰形状的散热片，下方为Intel H67芯片组，为单芯片设计

7 ~/ i0 N; k  {: [
主板右上方
4 X DIMM DDR3，支持1066/1333，DDR3最高容量支持到16GB。
. B2 o  N+ J0 [# \旁边为24-PIN电源输入

7 n8 g- I* P* K3 L- n4 A5 a! d" F
3 F# [; Y3 E3 @主板左上方
LGA 1155 CPU安装处
4 s3 P! m; a$ Q) N5 Y0 GH67H2-M采用4+1+1相供电，Intel限制H67无法超频CPU与32nm制程上已经足够使用。

$ h; q1 a( X0 F0 h8 G) }, }

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IO
# ]& e3 l2 h+ sD-SUB/DVI/HDMI/显示端口
: [$ {: M, j4 x) r6 Pclr CMOS按钮
8 K5 I8 f% ^2 m1 R- Y4 X USB 2.0(红/黑色)
: H& j' L& ]2 c2 X USB 3.0(蓝色)
1 X eSATA/USB 2.0共享(红色)
2 X RJ-45网络孔
1 X S/PDIF


" {! g: o. @5 [  d* f4 D% Q, Z/ j搭载ECS Black Series常见的Qooltech III双热导管散热模块设计


LGA 1155针脚外观
针脚使用15μ黄金接点，俗称三倍金用料
! d4 c( B; E' g/ z9 a

BIOS画面
4 C6 k* B% i8 Y3 N0 fM.I.B X，ECS超频技术
+ M) P8 ^- \5 [, _' q) A此页面有调整电压选项.DDR3 1T/2T与目前CPU频率/DDR3容量/电压状况
) N5 @2 W$ w# J4 E7 U9 iCPU Voltage +20~320mV
DIMM -800~+630mV
/ U/ l" K+ ~* J: ^! ]$ YIMC Voltage +15~+675mV

) E% L2 N4 W/ T7 M
8 {8 O( k- d8 wICC超频选项页面
+ s- M4 L$ N5 D" `+ ^" d0 m/ a
' _& v$ p" h6 X6 a: y( g
CPU技术设定页面
TurboBoost、C1E节能技术在此可以选择
! G3 b: R9 _3 }' B% X2 c

& [, A3 Q* A6 A! x1 yDRAM频率信息
6 n4 ]& J# F5 }' B  j, v8 SIntel内建GPU超频选项
超频时建议先将Graphics Current设定Max
频率设定在Graphics Core Ratio Limit，预设为22
6 {* _2 O9 R$ p' s4 L( I6 ~每一阶代表频率为50MHz，图中设定34则为34 X 50 => 1700MHz
' z9 A% Q0 j0 p1 ]9 p& B

! Z$ ^) X" ^. y# m) o7 ]! CIGD Memory有三种选择，分别是32/64/128MB
DVMT/FIXED Memory的选项也有三种，128/256MB/Maximum
; W" A9 {! L" y# T8 V; A! }
1 r) c5 _/ x/ B4 k
4 r3 A- p) [( n其他CPU相关技术选项
- \# s$ t- }+ |$ n& N除了关闭C1E之外，还要将Power Technology做关闭才可以让CPU维持在原厂规格频率3.3GHz运作。


( t# u- c8 T. d2 s% d" APC Health Status
( y3 o; P2 L5 ]0 V" k" n4 U! o: v) \
7 W1 a2 |! h/ V2 \+ d- }/ w
: |/ G/ @% a( L& g4 f5 NH67芯片组不提供CPU外频或是倍频上的超频选项
基本上就是给All In One PC来使用，所以Intel在这方面比起上一代LGA 1156做出更多的限制
8 g1 A# N" a  [不过对于内建GPU超频选项却是H67的特点，这方面的BIOS设计在ECS H67H2-M上都有照顾到。
. }- {7 E; U) a( _, f" ?, [! I

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测试平台
CPU: Intel Core i5-2500K
1 [- x1 N5 T; J( R4 I) b. b/ iMB: ECS H67H2-M
5 p  B1 J+ Q( ^; W; @  X2 hDRAM: CORSAIR CMX8GX3M2A1600C9
VGA: Integrated Graphics  
HD: Intel X25-V 40GB RAID 0
POWER: CORSAIR CX430W
Cooler: Intel 原厂散热器
" q% p5 L" v  d8 T4 V6 \" iOS: Windows7 Ultimate 64bit
  a! Q: B9 I6 p7 Z# V" v
7 z/ X# f. ?( O' V
" W% O* W- X" Q; F% hCPU方面使用Core i5-2500K
产品型号为Intel Core i5-2500K，K系列为2010年中出现的新代号，代表着不锁频的功能
频率为3.3GHz，支持新一代Turbo Boost 2.0技术，最高可达到3.70GHz效能
实体4 Cores但没有Hyper-Threading技术，一共可达到4线程，简称4C/4T
0 y. Q: i# _$ N: Q8 D32nm制程，功耗95W，L3 Cache共有6MB，目前为LGA 1155中第二高阶规格的CPU


. s1 v: h6 t- S# v4 l: t: m由于Sandy Bridge i3系列在二月底后才会上市，此回先用较为高阶的4Cores i5来做测试
* V4 o: d3 W& i待未来小弟若有入手i3-2100，会再做详细的效能测试，本次也可以了解i5-2500K内建GPU的实际效能。

; \: ?* k4 W' P  T3 v$ a9 r
效能
CPU 99.8 X 35 => 3293.4MHz
" `$ S: O2 q+ O+ o: U& @/ x- m; ]开启Turbo Boost、开启C1E
DDR3 1064.4 CL7 7-7-20 1T

Hyper PI 32M X4 => 11m 54.091s
: Q6 l6 Y" R* R  F: U/ E$ ^& dCPUMARK 99 => 568
- Z: {" B: S4 L, g$ n- g6 f
9 N1 f& A# }7 a1 a" g" M' F
Nuclearus Multi Core => 19330
Fritz Chess Benchmark => 20.81/9986
$ B, @; V7 F  M
0 }9 p9 |# r+ q- C$ Q
* G6 X* \9 y( ^) X, d' O, i! ~% ?CrystalMark 2004R3 => 223913
5 W1 H& k1 F3 G% Q4 J
0 l3 h0 z! B( C( \6 x
CINEBENCH R11.5
CPU => 5.41 pts
CPU(Single Core) => 1.47 pts
7 X+ g5 v5 |6 t( I) `
) b; n6 e( y" e
& q) ^* ]- J; Y3 e, P" C' CPCMark Vantage => 15688
2 ~: S/ ?( K$ y

$ |% Z# z% Q$ p7 kWindows体验指数 - CPU 7.5

0 y! m0 B# [5 t( M8 [: K
i5-2500K CPU搭配在H67上的效能与先前测试过的P67互有胜负，但之间的落差不会太大
, @* U- n& r% U3 M使用H67或P67芯片组在默认值下都有很相近的效能，这方面表现还不错
对比于先前分享过的i5-760，新款2500K在CPU默认值效能上大约有2~3成左右的增加
) I2 w+ e* N. l7 {! d5 L一方面是同频率下，LGA 1155有比LGA 1156高出10%左右的效能
再加上i5-2500K为3.3GHz，而i5-760只有2.8GHz所造成的效能差异，提供给网友作为参考
( U) p! N8 i; x" c3 c; g! U2 L/ C1 A
" ^$ o6 M$ ?7 v  k$ G# eDDR3带宽比较
DDR3 1064.4 CL7 7-7-20 1T
ADIA64 Memory Read - 14091 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 14133 MB/s
) y6 C$ x! u: B* ^3 u8 ]0 b

! j: R( }9 `0 d+ c以上DDR3带宽效能测试，可以看出应该有改进上一代的问题
也就是对于内建GPU的CPU，DDR3在带宽的话会低上许多，这是LGA 1156 i3/i5 32nm CPU的特殊状况。
0 q/ W: P* J' _, h" g  t% ]$ J; nSandy Bridge i5-2500K同样内建GPU，但在DDR3带宽上有很优秀的表现
* s4 C  f& p9 P: X  h只运作DDR3 1064就已经比上一代i3-540 DDR3 1333多出约36~59%的带宽
希望未来有机会分享到i3-2100时也有如此高的带宽，BIOS内没有DDR3 1333选项供选择是较为不足的地方。
( r) G& \% p: L3 C# s4 ]% y; V( Q

windwithme

温度表现(室温约20度)
系统待机时 - 20~29
/ z( l/ _, e0 ~* v) Y
2 ~) x; e( ?4 b7 J/ M0 w0 X, y6 Q
CPU全速时 - 66~71
& }) l9 X* @2 mIntel Burn Test v2.4，Stress Level Maximum

9 h( K3 }1 i' j
Intel原厂铜底散热器，个人建议使用者在安装前再涂些散热膏，散热效能会比较好
1 C4 t; V6 N0 N0 M由主板监控硬件再透过软件显示出来的2500K温度如以上的数据，会有些许的误差，并非真正实际的温度
感觉上温度数据有些偏高，但实际靠近散热器旁边的风温，没有这样的温度感觉，也许是测温软件显示偏高的结果。

- o0 i8 E& z2 ]0 d$ R2 H; u1 L耗电量测试
( X! x, @# q) e4 n系统待机时 - 29W


CPU全速时 - 111W
8 p. f5 ~  A6 r! D5 y
% Z' y/ O2 d' d- ^7 o" V; m: Q
; x+ `' a) Q( z* n6 \/ C+ z开启C1E节能技术搭配32nm制程的技术，让拥有4Cores核心的2500K在耗电量方面低到惊人
全速时的耗电量也可以让人接受，就算日后扩充中阶等级的VGA，在PSU的需求也可能只需要400~450W而已。
0 ]$ C4 ]$ F) X: i/ H4 h: FH67H2-M采用H67芯片组的平台，可以让消费者拥有更高效能的小型PC主机或是HTPC等用途定位

# ~& h. n! j9 G. l/ Y7 SSandy Bridge架构上不同于上一代LGA 1156平台，此回在Core i3~i7全系列CPU中都内建GPU
5 [, D5 [! Y5 P! g: ^名称为Intel HD Graphics，共有HD2000、HD3000两个系列
其中较高阶版本HD3000，目前只有2405S/2500K/2600K系列有搭载HD3000等级之GPU
! i) T8 C6 ^" Z  H4 E$ @, O以下测试为i5-2500K搭载的HD3000，一般状况为850MHz，最高预设频率达到1100MHz
也就是在前半部BIOS部分中有提过为22倍频

Intel HD Graphics HD3000效能测试
6 \3 x! @2 v' D9 {5 P预设频率1100MHz
4 R9 c- F- e. o' c+ i' M& W6 _4 s- y9 P
# R8 t( \7 ?+ k8 c" m3DMark Vantage => P1677
5 f7 r9 V$ x& S# Q

StreetFighter IV Benchmark
1280 X 720 => 40.42 FPS
4 t8 T" h, w* H

9 d  }0 M1 x, [5 S' bDEVIL MAY CRY4
/ S0 G6 x. X  o5 T  _1280 X 720 => 37.14/32.26/41.35/24.38 fps
$ G3 K8 H" K' W/ K/ I% u; _- a2 [
  W4 X6 l9 [3 B1 h
& E1 z  P1 J! J! v$ }' Y& AFIN**TASY XIV
1280 X 720 => 669
2 c. j. e8 T  [$ z0 a6 i: S
% r6 X+ r' m( c$ l4 E# X
4 g+ h: O! V% `/ |3 q4 QH67平台在3D效能有很大的进步，比起上一代H55搭配i3-540的3D效能来说
3DMark Vantage有4倍以上的进步，StreetFighter IV Benchmark大约两倍左右的效能
这对内建GPU的世界来说，可以说是大跃进，从先前LGA 1156的内建3D效能追上对手AMD后
. ~: x( k+ k, [. N4 K% FIntel在这回LGA 1155 Sandy Bridge平台更以3D效能倍进的优势而来
5 D( k( J/ q3 c  ]3 m对于Intel想积极扩展在HTPC市场占有率的企图可说是不言而喻
: D1 `% B& p( ^& \$ ^
; m) x7 z# y( l: S- H4 d超频频率1700MHz
3DMark Vantage => P2536
! o4 w+ n9 c2 F3 s7 Z: E/ h% \
1 I' P8 d9 @9 Z
' E: b  U$ C2 f- dStreetFighter IV Benchmark
1280 X 720 => 47.49 FPS

3 n( \) B* v& s. A2 L/ U3 o! w

windwithme

DEVIL MAY CRY4
; @, u( c" r2 O3 Q$ {$ `4 @7 Y4 x1280 X 720 => 48.49/43.25/57.83/33.63 fps
4 [9 ]7 [- P3 [* m: E
" H3 s9 _6 Q( N) P( k( s
FIN**TASY XIV
! `# u& n1 m4 L0 f! ?! V% T1280 X 720 => 881


; E$ r* m" u4 T4 P( w使用H67H2-M BIOS超频GPU功能，在不加压的情况下超频到34倍频
以上数据可以知道HD3000超频范围不算小，一般来说要超频到1700~1800MHz并不会太困难
  G* c. A# k* _, j超频后在3DMark Vantage有近50%的效能增加
其他方面如StreetFighter IV大约20%，DEVIL MAY CRY4/FIN**TASY XIV也有30%左右
如果在这些Game Benchmark能像有3DMark Vantage那么高的3D效能，结果应该会让消费者更满意

5 m) \' e; K: U3 M% |6 @6 M. i影音效能的进步也是Sandy Bridge主要的特色之一
以下为测试Intel最新推出的Quick Sync Video技术
MediaEspresso来比较内建GPU与外接VGA两种情形下，影片转档所需的时间
DVD档案VTS_01_1.VOB，容量大小为1023MB，2500K转成MP4档案
. H( H7 e) `! i  A& R2 K( H
: o# {7 I6 _* [( uIntel HD Graphics HD3000
2 p; R4 e0 h% Y9 b, m8 p( `! ^开启Intel Quick Sync Video(品质较佳)
% i1 d/ D1 X3 c$ v; |
) K# b# ?, p3 ?& ]; u
) a3 y, X/ P' j: p. r6分49秒

6 W) `! _) M$ l9 I  g( x
msi N560GTX-Ti Twin Frozr II
开启nVIDIA CUDA技术


8分09秒
. I; K- T( @! J) Q5 ~

可以见到在同一个档案中，Intel Quick Sync Video比nVIDIA CUDA快上1分20秒
2 s' f1 M9 i: y5 P如果将原本使用外接VGA配合CUDA技术，换成H67自身输出Intel内建HD3000大约可以节省37%以上的时间。
  f! S- q2 |9 n2 J5 }在使用者为外接VGA的状况下，此时就无法开启Intel Quick Sync Video技术，运用时需要注意到这一点
( ]" B) [% T& r( x+ G7 F9 w$ y" ^此外两种转档技术之下，画质的表现可能也是大家在意的一点，这方面日后小弟会再用肉眼仔细比较差异。

影片拨放测试
使用手边购买的原版影片，蓝光版本为Inception 全面启动
以上影片为该公司版权所有。
' z$ `# c" I& J, M. [9 |# M* T( P

9 C; h9 M) U) `5 B蓝光影片因为要在PowerDVD影片放映模式与Windows桌面同时截图不易，此处直接拍摄画面做为参考。
CPU使用率大约落在13~20%左右，对于目前高分辨率的1920 X 1080的影片也可以顺畅拨放
% r. `- T5 l6 c  j" a% M7 }, m; {
/ p4 U6 ~( Y( z$ z8 H! c
ECS H67H2-M
) y. q* r7 B" G5 x优点
1.属于较为高阶的H67产品，包装精美与配件用料都还不错
" y# t6 @7 S: J- v* h' W% ]2.15μ黄金接点、Realtek RTL8111E双网络芯片、USB 3.0/eSATA等用料
3.BIOS提供超频GPU功能，让Sandy Bridge的3D效能可以发挥到更高的水平
; x5 U+ c% Q; i! U. s4.搭配2500K在功耗方面表现让人满意，在整体效能也有很高的水平
5.Qooltech III为双热导管散热模块、内建除错灯号与POWER/Reset按钮
4 V" z. ~# w' m' u  i7 Q
1 R1 G' J9 n3 w4 T' \% |0 l  d缺点
( M' V5 S: n8 ^6 j! ~, \- }1.BIOS建议可以开启DDR3频率选项，提供1066/1333让使用者自由选择
2.CPU旁边的散热片面积有些过于庞大，若要加装较高阶的散热器可能会有卡到的状况
' s: U6 h6 s7 }, n* s3.相比于其他一线MB厂，未来ECS在通路扩展与送修能否便利将是消费者比较在意的两个环节


( W# m/ F; Z8 F9 V6 w) r
; g  i1 T. L: U- L效能比 ★★★★★★★★☆☆
用料比 ★★★★★★★★★☆
9 N, a) `7 f4 X" h' S( R, t# B规格比 ★★★★★★★★☆☆
4 Q  ?2 K5 l; d8 K9 a外观比 ★★★★★★★★★☆
性价比 ★★★★★★★★☆☆
4 e+ D$ P. o' u4 N" A9 ~% y3 S
, k1 W& E! T: D$ R, f" WECS推出的H67H2-M在各方面表现都很不错，BIOS方面若能再增加DDR3细部选项会更好
规格上对比于其他MB大厂的H67也已经称得上相当有水平的用料
* m4 x! _* q8 R9 ~2 ^在Micro ATX中拥有双网络、USB 3.0、eSATA等扩充性，打造出高阶的小PC主机
价位方面，在美国售价约美金149元，折合台币约4372元
" A% a# m" V) M8 {3 V$ V1 t8 q0 P以这样等级的用料水平，属于高阶的H67设计，在市场价位上也会较高一点
8 t- @9 p; V/ O5 y( b+ n0 u( R加上各家MB品牌在市场上的H67价位仍然不低，ECS H67H2-M的市场价位，C/P值还算不错。
. m) Q: W# r8 ]% G$ Q' o% N, b1 MSandy Bridge整合型芯片组未来较为超值的主打应该会是H61，价位上会有更多的空间

有关Intel 6系列芯片组的Bug事件，ECS自家网站也在2/7发出声明
停止对于Sandy Bridge B2版本的出货动作，对于已经购买的消费者，未来也可以无条件做更换B3全新品的服务
6 r. I! L: [/ G: t/ i. X这方面的处理模式与其他一线MB大厂相同，算是很有诚意的后续处理方式，希望将P67/H67设计缺陷带来的伤害减到最低。
8 Y+ \; R8 Z% i: m: u/ s3 z
8 G* k0 x; h" s( m因为Sandy Bridge架构加入市场，也让Micro ATX MB效能又往前迈向一步，加上在多媒体方面也有明显地进步。
# Z7 D' d; X6 e% n& S& h; ]& \尤其是Intel Quick Sync Video的转档效能，让人使用过后觉得印象十分深刻
7 A' [- s  R8 E% N. ^. N+ s对于喜欢小型PC主机的消费者是一大利多，不过在H61还没上市前，使用H67是需要较高花费的选择
本篇分享ECS H67H2-M规格与各方面效能介绍，希望能提供给有需要的消费者做为参考 :)

MU898

这个板要9XX吧？？？

johngoo

国内价格起码要1k起卖

dangoursfox

便宜点的话配不带K的新i5应该不错