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本帖最后由 windwithme 于 2011-3-8 23:38 编辑 ; W6 ^6 [; D7 Q2 T- C( ?% C
+ H! p& r& \ D最新一代的Intel脚位架构也就是LGA 1155,正式在今年1月初发表并同步上市* P( y1 X3 ^+ W4 U1 ]" M; r" V
首波6系列芯片组共有两款,分别为P67/H67芯片组,两者有着不同的市场定位* C. a/ A. `" \
依以往LGA 1156的命名规则来判断,P代表高效能,没有VGA输出功能,常见为ATX设计+ f" b# o& a: m1 P0 A
H67也可以得知为内建VGA输出装置,但没有CPU超倍频功能,较适合搭配Micro ATX规格$ m4 j9 ~& f! l$ T9 S4 u, |* w
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, A# M" a0 X# i0 ~/ @从一月份到现在二月底,windwithme已经分享过两款P67的超频测试+ f2 p/ {" E/ C
使用CPU为较热门的i7-2600K与i5-2500K两款,做为新一代PC平台的效能与超频教学3 v' w. P3 [, m+ a& O
不过Intel在1/31发布SATA2装置的BUG问题,长时间使用下可能会碰到HDD效能衰退的状况 ~0 b! m# Q a4 g0 G
在同时Intel也声明要回收B2芯片组的讯息,并尽快在三月后提供更新版B3芯片组来解决此问题
. S- i6 \4 z9 V t; y此举导致整个MB/NB厂商必须尽快做出因应之道,几乎各家MB厂都已经采取产品下架或是对已购买者提供的换货方案。
- h! X3 |3 |: M! q6 r2 t n有关这方面的后续处理讯息,希望已购买或是未来会购买的消费者,可以多了解目前6系列芯片组的状况
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+ W% u% K. L+ [; U回到正题,此回是小弟第一篇分享Intel H67芯片组的相关测试文章( ^- O2 U5 i! V: J
MB品牌为ECS 精英计算机,产品型号为H67H2-M,属于Black Series系列,为自家高阶产品线
( {8 D$ i' D: w- q6 o' S. c最近一年多来,可以在网络或商场看到ECS也开始致力于OC市场,希望能在消费市场逐步建立起自己的品牌形象。$ Q5 ^1 p' Y$ I* g* T$ D
* H$ K' T5 J I8 h2 W6 F6 eH67H2-M外包装使用亮面反光材质1 h/ V6 W* B: Q" k+ [" i$ G
这样的外盒设计会让产品看起来比较抢眼, V/ i, Y4 T' ~, Y+ O
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( M3 r W/ B* n9 m
内附配件
+ L% R4 p% m7 G* N英文说明书、简易安装手册、IO文件板、驱动软件光盘与IO接口塑料保护盖) L# z! h8 q, @
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* R4 G. v, I# f# }: n' N2 `5 ` Z3 m" w) t
SATA线材、外接eSATA装置4 `$ W2 H) a4 i/ ?
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H67H2-M本体/ ~7 _: I4 r' |1 G l
主要为黑色PCB设计,上方的贴纸已经说明产品的主要特色
e" [2 J, V+ PCPU、DDR3插槽上的针脚使用15μ黄金接点,可提供 3 倍额外的抗氧化性、耐热性以及耐刮性。
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Micro ATX规格,尺寸大小为244mm x 244mm# l8 g5 L% G$ {" B3 [- y
H67H2-M属于较高阶的H67产品,在用料与设计上有别于市场其他平价的H67/ s( u- u% V0 c7 s
0 V2 r' O1 e+ u5 T/ L% u$ `; H- `# B9 ?
- O- V t$ L0 J: k主板左下方" b1 k& ? G: Z: l4 ^- g0 E6 A2 p
1 X PCI-E Gen 2.0 X16
5 p9 P: I; w5 F9 ?2 X PCI-E X1
+ L1 D* V( T0 u; F/ z) T1 X PCI
H+ L8 r1 r& v+ _7 D {; }3 [, @Realtek RTL8111E双网络芯片,支持Teaming
6 x/ n$ i% i7 C% W9 y6 `Realtek ALC892音效芯片,支持8声道与High Definition Audio技术' r E+ r3 W* l. ~
Etron USB 3.0 控制芯片,后方IO接口上两个USB 3.0扩充装置
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主板右下方
" G; @- a' ?1 ?0 Z" ]; E+ M8 Y: y3 X 白色SATA,H67芯片提供,SATA2规格
4 j; Q( x$ b- {7 s2 X 灰色SATA,H67芯片提供,SATA3规格+ r7 }* U6 R! N6 e
可混合使用,并且达到支持 RAID 0, RAID 1,RAID 5及RAID 10等规格( K4 d) R) C* N
Power、Reset按钮,内建Debug LED
' H x" O, F: }( R l类似火焰形状的散热片,下方为Intel H67芯片组,为单芯片设计
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, Z3 L, N& t5 n
$ b2 `1 c( T/ U; g7 p主板右上方3 U7 f9 e. f0 Z- Y# T" M4 `' \1 t5 X
4 X DIMM DDR3,支持1066/1333,DDR3最高容量支持到16GB。
* r g6 o9 T' X8 \# g7 j: R. a, S0 A% `旁边为24-PIN电源输入
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8 y: g% X; s( s8 O6 _% o- F+ ^, e) y2 X: b% Q( ^ N$ K
主板左上方0 h) E5 w: Y% @; s9 A
LGA 1155 CPU安装处& a2 L& M: ^5 W' U. u7 ?; P: z
H67H2-M采用4+1+1相供电,Intel限制H67无法超频CPU与32nm制程上已经足够使用。* o9 o0 [, r7 _: [, O0 R( j+ {
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