“纯铜硅脂散热好于纯银硅脂”原因解答

风云山鹰

ccrx 会员自制的纯铜硅脂散热好于纯银硅脂（自制DIY高效多金硅脂重大进展，征集测试者）的原因分析如下：
    1、相同比例配方不能得出纯铜硅脂散热好于纯银硅脂，只能说在这一个确定的比例下纯铜硅脂散热好于纯银硅脂，必须要有足够大量的不同比例配方，且至少有一个比例的纯铜硅脂散热好于所有纯银硅脂，才能得出“纯铜硅脂散热好于纯银硅脂”。
    2、硅脂的主要作用是填充CPU与散热器之间的空隙，在硅脂中加入金属粉可提高散热能力。高档硅脂中通常加入导热好的铜、银等金属粉。
    3、假想CPU与散热器之间的空隙能用纯金属100％填满，不容置疑银肯定优于铜。
    4、加入硅脂中的金属粉虽然很细，但在高倍电子显微镜下，金属微粒之间仍然存在有许多空隙。不同金属粉有不同的几何形状、粒径和空隙率，且同一种金属不同粒径的微粒之间的空隙率亦有差异。
    5、电解金属粉和纳米金属粉都可以认为是粒径大小均匀一致的。假设为小圆球，圆球之间有最小空隙极限（空隙率），不同粒径，空隙率不同。空隙率越小（越密实），传热越好。
综上所述：
    在相同比例下“ccrx 自制的电解铜粉硅脂和纳米银粉硅脂”是因为，铜粉的空隙率比银粉的空隙率小，所以铜粉硅脂传热好于银粉硅脂。
    多金硅脂散热优于单金硅脂是因为，不同种类金属粉的粒径不同，利用大、中、小不同粒径混合，大粒径金属粉的空隙由中粒径金属粉填充，中粒径金属粉的空隙再由小粒径的金属粉填充，以达到金属粉的最佳密实度，提高导热性能。顶级高档多金硅脂应参加不少于三种导热性能好的金属微粒，采用最佳比例配方，充分混合均匀，以使金属粉的空隙率最小。

[ 本帖最后由 风云山鹰 于 2008-10-11 09:01 编辑 ]

amd64_ice

楼主说的不错 解释的很透彻:thumbsup: :thumbsup: :thumbsup: :thumbsup:

zhg9970025

我感觉金属用一定量就可以了，其余的用硅脂填充就很好了

zww0330

LZ分析还是比较透彻的，特别是微粒空隙说

风云山鹰

金属硅脂当然是金属用一定量，其余的用硅脂。关键值钱的是用什么金属，量多大？

wcblove111

原帖由 风云山鹰 于 2008-10-11 10:30 发表
金属硅脂当然是金属用一定量，其余的用硅脂。关键值钱的是用什么金属，量多大？

我同意，其实决定效能的就是“配方”， 而工业生产又牵着一个很重要的问题就是“ 成本” 所以有几十1KG 的，有几千1KG的，

wcblove111

还有就是  去参加比赛，而且是风冷， 温度低几度能多上几M 外频，没准决定冠军命运的就在与此， 极限就无所谓了，

seejiajia

原帖由 venturex 于 2008-10-11 11:34 发表
lz分析地不错,支持自制硅脂
花50块以上买所谓的高端硅脂我还真不理解
你买散热器的时候肯多花50,效果可以永久性地好一个档次了
现在居然花这些钱买只能用几次的硅胶,效果还很微乎...
除非用u120e这种顶级散热器, ...

这个我同意，硅脂买一般的就行了

liubangde

看看，还是很有道理的

ccrx

分析得不错，我配置的多金硅脂效果的确好于单一金属的硅脂

风云山鹰

曾在你的自制硅脂中发过贴，询问你配方是采用的体积比还是重量比，以便分析原因，可能你没有看到，所以单独发此贴。

街头一醉

如果U的顶盖能和散热器底面达到零间隙配合，一切硅脂都是扯淡！

heibai911

原帖由 街头一醉 于 2008-10-11 21:14 发表
如果U的顶盖能和散热器底面达到零间隙配合，一切硅脂都是扯淡！

如果U不发热，一切散热器都是扯淡。

[MB] l1

原帖由 街头一醉 于 2008-10-11 21:14 发表
如果U的顶盖能和散热器底面达到零间隙配合，一切硅脂都是扯淡！

如果U的顶盖能和散热器底面达到零间隙配合，那根本就是1块金属，你想分都分不开