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GL2000:
芯片类型,GL2000=千禧条TSOPs(thin small outline packages,小型薄型封装),金SDRAM=BLP
GP:
厂商名称,金邦科技
6:
产品家族,6=SDRAM
LC:
处理工艺,C=5V Vcc CMOS,LC=0.2微米3.3V Vdd CMOS,V=2.5V Vdd CMOS
16M8:
设备号码(深度*宽度),其中16 = 内存基粒总容量 = 基粒容量 * 4 bank;8 = 基粒数目;M = 容量单位,无字母=Bits,K=Kilobits(KB),M=Megabits(MB),G=Gigabits(GB);内存芯片容量 = 内存总基粒容量 * 基粒数目 = 16 * 8 = 128Mbit
4:
设备版本
TG:
封装代码,DJ=SOJ,DW=宽型SOJ,F=54针4行FBGA,FB=60针8*16 FBGA,FC=60针11*13 FBGA,FP=反转芯片封装,FQ=反转芯片密封,F1=62针2行FBGA,F2=84针2行FBGA,LF=90针FBGA,LG=TQFP,R1=62针2行微型FBGA,R2=84针2行微型FBGA,TG=TSOP(第二代),U=U BGA。
-7:
存取时间,-7=7ns(143MHz) |
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