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DFI这个品牌在消费者印象中比较常见是在Desktop部份的主机板产品,以高阶.效能.超频三大点为主要需求, f% n) B3 v' k5 k! ?4 @% C' \
许多人也许不清楚,DFI在ACP领域中表现更是亮眼,工业级的主机板对于品质要求更加严格& w2 q% a* Z$ `6 c
: n$ g- e0 V: [9 w) j/ `* }2 k之前COMPUTEX有看过少数厂商有展示ACP方面的主机板0 v: u) V! `( C. g0 A+ w" r
一般印象都是以比Mirco-ATX尺寸还小,功能更阳春,属于商业级使用的印象
4 C: f5 N5 `; h- t5 u6 M$ b- W9 t4 F( K S8 d$ ^* R- s5 }
研究过网路相关资料后,才知道工业级的主机板,在品质上要求不同于一般Desktop9 w% a0 v" I& o8 M6 J! {) z
在防静电或闪电等级拉高之外,还有五年寿命的保固,各方面用料与品质都相当的讲究
1 P0 o/ N0 E9 ~9 N8 E W毕竟这是在工业或商业的平台,如果做生意的机器坏掉或故障率高
6 I( z7 Y! I: S" `4 P要送修或是换货,机器要先拆下来不能运作的话,碰到这种耐用度问题或是无法立即换货的状况都不能符合工业买家经济效益/ ]7 n8 k! F c/ T7 K
( a1 q5 w; R5 R0 W+ |, d' [ w此次介绍的是DFI DFI CA230-BF,属于mini dtx的规格/ E( B! M; N' P- r" }) r3 g, b
一般mini itx case(17 X 17 cm)无法安装此主机板
. F1 o/ h Q; Z/ M主机板尺寸大小为20.3 X 17 cm
2 J _: |8 \8 s: A2 l, Q: O晶片组为Intel GM45+ICH9M,也是目前Intel最高等级的绘图晶片组9 k9 z! x3 w/ X" s
( D- h9 v8 M A产品外包装,工业用途,外包装以朴实为主7 Q( r9 {4 @$ Z" f
![]() ' d7 z& n/ J6 w8 x
& O3 m- f( m/ V( a' V! S( @
内附配件/ A G: r/ N% O
产品说明书.驱动光碟.SATA线材.IDE线材.IO档板.USB扩充Port; N. b* r" i5 N" n
![]() ) z1 {+ y, z8 h4 ~' O
( r3 p0 c. p6 j: D1 D2 M
DFI CA230-BF本体# E o" Z; w' t; ~" ]
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j6 k+ |+ @5 |' W$ o' O- o& e8 ^
% O5 P6 t$ g) m4 p: C$ H![]() & ~. [4 f6 F) S/ l' y: ?2 O& @
8 d# d3 \5 G% Q( F [5 ^6 v( ?背面布线也相当扎实
1 ~' W$ ?5 ~- C+ |, e& s; a% B( u![]() ! V0 P1 @# X7 H! i
; e8 [% E3 |# J& G主机板下方/ i& Y# {( D9 B0 W" G/ R/ g3 n* W' I% b
1 X PCI-E X16
& I# u" y* k& [0 ]1 j% `1 X PCI-E X11 W7 \4 c, X& c6 K8 f; L0 B- R
1 X PCI
9 s7 k4 J* {* T& G9 k! X0 Z2 Hmini dtx规格上可以做出以上的扩充插槽是相当罕见的5 e2 w- u& n1 Z0 R2 n* r+ |+ W
1 X IDE' Z5 Y" x& \! ~7 t0 W. s
4 X SATAII,支援AHCI技术# ?$ `% ~5 @2 y$ |6 J5 R8 W0 b
网路晶片Realtek RTL811C-GR,音效晶片Realtek ALC262 两声道HD技术. n$ ?5 K; Z# h2 X6 T' |9 ~9 t
南桥ICH9M使用陶瓷散热片- _8 `4 F4 l# E7 x2 U
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' h1 ~% r. K! [# L) ~0 f- k6 r
6 u+ @& M: q& T0 f. W' q$ C9 p) ]5 ?主机板上方
1 ^+ B& {! N! _. e2 X SO-DIMM,支援DDR2 667/800 K. ~* _" U1 H+ q) b7 T
电源输入为20++4PIN设计5 U- _) n6 B' S* a
![]() q6 A; r" b; o+ Y$ ~7 l
% S' y9 C8 \& n& w' tIO方面3 D1 u6 t; A- V( l& u$ p
1 X D-SUB
8 _9 t; [! ~2 u v5 A( j& B Z1 X DVI0 u F( A# Q X/ c0 ~' ?
4 X USB 2.0
! j9 g# Z9 D O9 E. C4 g3 n1 X RJ45 LAN" l6 q. D! ?0 Y, n
2 X COM x! ?0 x% t8 P t4 X
![]()
' W; _, J4 g. e6 G6 d8 ?" C" y3 } c4 \* d& h0 j3 @
处理器脚位SOCKET mPGA478M,也就是一般NoteBook处理器使用的脚位
& S ~( |8 p `搭配上四核心的QX9300,这还是小弟第一次使用那么高阶NB CPU0 i' ^1 |. v7 a( m9 @7 e5 F b
![]() ! O* C8 `; V* }6 r$ k
! ^" U" q4 S T散热器小巧可爱,运作过程中温度相当低8 {) y. z/ ?2 x$ Y5 S; v
CPU散热器左方的白色是LVDS LCD panel接脚
3 K% `* k! J- k3 l/ h+ n8 P* P4 c! P用途在收银机或是 POS(Point Of Sales)或是 ATM等等,人机互动操作介面都是使用此介面# T* X; b) N4 u5 \4 U2 J" W
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- N0 C$ `( ]0 ]6 u8 c* x: t+ G! N" O
测试平台
9 G& c1 `0 i. X+ d- Y% rCPU: Intel Core 2 Quad Extreme Q9300 5 Z6 C: i- {$ a% U& ~% H9 ]. z5 x
MB: DFI CA230-BF
1 {5 n! P/ A! c( U& DDRAM: Wind Series DDR2 667 4GBX2 SO-DIMM 4 h% D5 I, k. g1 T1 p7 Q/ G
VGA: Intel GMA4500&MSI R4670 2D512/D3
/ w7 p. w& O! N6 m2 BHD: SAMSUNG 2.5 250GB 7200转
. m( _% L; s" {( D9 P) CPOWER: Corsair 400W Power Supply' n! ~ r/ I* T+ t8 p( L5 p E3 \
![]() , y9 D# } Z+ I+ H% [* O; ~
. l; H8 d! y$ |4 O$ b' U
OS下软体安装画面,CPUZ辨识为T9400,型号不正确) N- C& c9 ]3 [5 p# \5 Y9 q! K7 W$ R9 W9 m
![]() : R" C$ H: Y8 P' y4 [. v0 N: F
& e/ Z* d) _; r$ J# e! B
CPU 266X9.5=>2.53Ghz 四核心9 M u7 H( V$ N6 ^; v8 E q
DRAM DDR2 667 CL5 4GBX2; ?& v+ ]! Y" ]5 a5 s& e
) f* N) g: f6 B/ e+ v. O# m7 rCPU方面3 {0 {% ?' l/ T
Hyper PI 32M&CPUMARK99
* ~! y& j0 J$ s1 ?( X% T![]() 9 Z: g1 X# d" ?0 K" G1 {
$ s8 {# m/ Z& ~- e2 g7 i
CrystalMark 2004R3& h. T& z! \4 H/ u* }9 A
![]()
* n0 X. @& f% r# B: a
) Z+ t5 s; _# f1 e5 S6 s, xCINEBENCH R10( i: ]% u1 U7 s" P" o) f% n
![]()
- y9 o/ z; w9 m# ?" m: N$ e2 K3 w7 K; A' y3 j4 Q5 A/ m
EVERETS Cache&Memory
# ~% F9 f) K' |1 O! {/ r: s5 ~* _待机约30度,跑测试时约40~45度
% J3 U' [. y! G+ U2 d! L* E3 x# ^![]() ) C, N s7 t7 i5 `* C5 y
4 X# r3 f, n! \3 J- A2 L1 a
3D方面# p3 e& ?6 Y: t. ~" R3 ^
内建VGA Intel GMA45000 i5 p0 o ?% q# F P
3DMARK20030 i$ p9 H9 Y1 o0 M N, ^. m
![]()
/ [) i1 v2 |* n5 n4 u: h3 z0 P( e
3DMARK2005
& |% C. g5 T: K. G![]()
* k3 J% W! O2 i" ^5 R, j3 v( o2 {; w
这是小弟第一次测试G45相关的3D效能,也是目前Intel内建绘图晶片最高等级$ K/ S' W& c1 S* U! d
虽然效能不算出色,不过在一般3D需求不高的使用环境下,还算堪用$ t( C3 W/ d" T9 y0 Y' X! J3 b
0 G; B7 x. t2 Z3 U& M8 ]3 r. D
耗电量
; b @# @) A7 ]; m以此规格平台,在测试过程中耗电状况
/ D& H2 q; U5 d2 T$ Z& u6 U9 B采用Power Angle为数据参考
- B2 y2 L/ M8 }* \4 i6 R8 xOS下待机时-34W, L7 u$ S% L" {
![]() 2 v! v8 S E$ A8 f- W
4 O$ ^4 g" J F) ]6 g, u
3DMARK2005-59W" t' |, [( A! B3 z' @8 w4 M( M
![]() 9 S1 B, R0 a+ q- X
# X& g3 c! M3 q4 N( \. l
运作3DMARK下59W最高耗电量,搭配NB系列最高阶的四核心处理器) i3 ~2 T4 Z3 _
加上最新的整合晶片组GM45+ICH9M来看,这样的耗电量另人相当满意
% Q+ X q8 N6 R: L* f( P+ Z搭配到工商业常时间工作的机台,更有节能的效果
1 \( Y9 Q- b# k- J- }6 J+ a$ C
8 N1 }/ h' F. { V: D2 W外接VGA,MSI R4670 2D512/D31 i- v6 _5 ]) ^
3DMARK20056 X) a3 P0 n* ?% T1 j' e: u6 p
![]()
Z# G9 I# ^$ M( M8 X% l
' l5 ?6 p* J* w1 W' z9 `0 U3DMARK VANTAGE* u$ I: z, @3 h1 y! u0 I
![]() ' H: y3 S; e. V- A9 ~
+ j4 m; K6 ]4 c, D9 ]) U, I' aCrysis Benchmark0 b- F. L5 W/ x. @/ L! w; }" y& H
![]()
9 g5 t7 z( N+ B& Y4 a2 b9 U
! g1 A, ^) x% S. K搭配外接平价与省电兼顾的ATI 4670或是Nvidia 9600GT,都可以让这个平台3D效能拉高不少- T, G1 h2 p6 H$ E
8 E3 W7 f- O& H* Z8 o/ RACP主要以工业或商业使用为主,在用料与保固上也特别严谨
4 Y+ Q$ j7 z( B; F1 o( Y: @" h有版本控制与五年寿命保证+ w- C5 d8 ]/ D" j% @% ]( G* q
版本控制就是在五年内如果有故障,都可以有同型号的产品备料
' H2 n7 G# S$ N产品的品质保证与版本控制对于工业机器是相当重要的一环
8 \8 x. h) b) h& T( R) t工业机通常会24小时运作,耐用度与同型号可快速更换的备料2 V. r# q) A2 j3 e
$ e! ?# Q7 d7 {% s1 Y
在耗量方面也非常节能,若搭配Core 2 Due处理器相信会更压低整体耗电量+ K" P, o d# o2 h7 b
大约使用特殊规格的mini dtx Case与150W的PSU就已经相当够用
% \; P# h8 a: j- P+ T& B. rACP主机板主要是针对企业级客户,再对品质与稳定性做优化,属于特殊应用平台
1 |0 h* n8 H9 w4 b; A, K
: R/ l" d- H; B. m% G0 q这是小弟第一次接触到ACP这种平台,对于其小尺寸与耗电量留下深刻的印象:)5 x; b; S& \( P- V/ H; o3 c
点入DFI在ACP方面的网站,产品相当的多,选择性也高,在这领域DFI从多年前就一直在经营+ s' D# i1 Q( ~/ r" X
希望有一天,这类ACP主机板也有较平价版本可以走入一般桌机的市场,升级一下目前充斥的Atom+945吧:) |
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狗仔卡
发表于 2009-1-25 22:13
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