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本帖最后由 kapc516 于 2009-1-31 17:00 编辑 ' K' o8 ~# T! R2 G/ t, F
- B/ h2 `! s2 d& n; P 朋友中有几位使用EP45-DS4的,所达到的超频效果都很满意,为了配合我的E8400,我决定给自己选一款P45的主板。在大猫这里1 B3 b! J; S L. O! y% ]
团购前,技嘉品牌里,我选了两个型号作为备选,一个当然就是EP45-ud3r,一个是EP45-DS4。# t) P/ Y, s9 E4 |% A/ R& b
Ud3r最核心的卖点就是两盎司铜,能使主板更低的温度。这让我这种不愿意把过多的钱花费在更换南北桥、MOSFET散热器上的人
" h0 H" ~6 P/ X" T, }7 O. b,这似乎是一个最不错的选择,当然也就是由于低温才让我去研究一下它,期间也翻阅了不少资料,很多人也想结合内部来看看,因此我借用几张图来说明情况。, s8 Z& h; f9 i7 D D# m
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主板的用料3 V( J e+ u; Z- j- Z2 o8 Q9 M8 u
Lower RDS(on) MOSFET + Y' j. o% d( z/ |
低电阻式晶体管
3 l( d6 K1 E p' Z4 K$ l% _ 低电阻式的设计可大幅降低电流进出时的能量损耗
% S/ _. ~& h2 q/ u 低温,体积小,绝佳的导热性
6 @" B. D0 N( d: t4 O) V5 X在晶体管方面,技嘉决定采用低电阻式晶体管,这种晶体管是经过特别设计,能缩短电源切换时间,更快的完成收放电动作。使用这" p& G- d8 X2 K; W, Z
种特别昂贵的被动组件是因为低电阻式晶体管拥有更低的电源耗损,能够更快速地切换完成工作相对地也能降低热量的产生。
* b. n9 E$ N5 {9 h, M1 r印有1R2的是铁素体电感,蓝色的电容就是LF电容,K3918、A2726都是低电阻式晶体管 . @* o6 q8 S, c9 h" N, ?4 C: v
# H% m! M* E- V- u, h* ~8 D9 ]0 T2 G 铁素体电感
4 G3 J+ l3 z; k$ Z/ K) N 节省电能损耗 有效减轻EMI干扰
8 j1 T' T& k6 Q+ m) `' ?6 f9 `1 U 比一般铁芯电感能暂存更多的电能
1 Y, Z( Q& V0 a; M R) x2 k 铁素体电感由高频率铁氧化物混合所组成。能降低电源损耗并获得更低的电磁干扰加强系统可靠性。此外,铁素体电感氧化阻抗
$ S! M, R$ Z2 I/ ]. L0 M' Z更优于一般铁芯电感。大部分的使用者虽然主板没有氧化生锈的经验,不过对处于较潮湿海拔特别是沿海环境区域的用户,通常空气8 `# e' n6 x5 h+ Z5 b* E* l/ N3 \
中的含盐浓渡很高,就会有很明显的差别。 & A& i$ U+ i( [2 g3 f8 _! ~+ e9 k) _
全日系的固态电容,这一部分我这种介绍一下。目前市面上的EP45-UD3R,有两个电容版本,一个是三洋版的,一个是Nichicon
5 w! k5 N+ ]7 Q! Z/ A# E1 u(蓝宝石)版的。
" F2 f1 [% y: ~4 a, FR50是铁素体电感,蓝色的是LF电容
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印有1R2的是铁素体电感,紫色的电容就是SEPC电容,K3918、A2726都是低电阻式晶体管+ t& ]+ D5 U; J# \4 I9 ^" E% A
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5 c% X7 L( v2 s$ y5 B$ \原图作者语:试着切开这个铁素体的1R2,出乎意料的硬,很难切开,线圈也很硬。
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+ c% g" }9 y, }0 { i这是我自己的一张基于ud1的主板,可以看见它的电感,旁边铜芯裸露。
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7 X; B1 R+ j5 o1 o0 E8 V ?" X+ R9 n) L) ^4 X; a! W! ^0 W
ud3r所选的三洋电容是OS-CON系列里的SEPC。这类电容是SEP的升级版,其特点是小型,超低ESR和大容量。ud3r所选的Nichicon
4 |3 }) H& O8 J(蓝宝石)是LF系列。这类电容的特点是超低 ESR, 高容许纹波电流。两种电容都是105°C 2000小时保证品。) ~ d& _; O' z& u- y
oscon家族全家福,技嘉的高端主板第一批一般选用此电容,因此得名三洋控。
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SEP是最初产品,在此基础上开发出的更低ESR的SEPC和高温耐用的SEQP,显然主板上更适合SEPC电容。, W1 e6 G9 |; ]) _0 z. F4 x: D
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图为案号为826的SEPC电容,此电容定格静电容量为820μF,定格电压为2.5V,大小号为E9,商品号为2SEPC820MY,也可能是2SEPC820MX。) Z1 o5 X& u0 ?; D* K! [+ B
7 X/ Z- F3 o! L6 k3 ^原图作者语:切割固态电容的时候,里面的铝材是卷曲的,不过因为不是溶液,所以固态电容切割时,不用担心那些有害的液体飞散。
+ r1 J( `4 F' y/ j4 L* i' I + y/ G% p, g& w( D
5 z/ m/ l5 ^! J3 ~8 ~! p/ u从斜45度切割铁素体的图可以看出,铜芯由高频率铁氧化物混合所密封,其作用是降低电源损耗并获得更低的电磁干扰加强系统可靠性。并且有着卓越的抗氧化性。5 D$ G" @3 F7 Z0 G9 H$ s0 q1 |
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" m+ R9 x$ C# \3 e0 ?为什么技嘉官方说电容可以无故障工作50000小时,这就得宜于下面这个公式,这是三洋公司对OSCON产品寿命的推断公式。4 }- t5 X! R- n3 r. w8 y+ w
Lx=Lo*10*(To-Tx)/20" n7 r* r6 C$ ]( K; u
Lx: 实际使用温度推定寿命(Hr): x# r% g5 _, \1 H3 N2 B
Lo: 最高使用温度的保証時間(Hr)
- j3 V. B9 z1 ]# P6 y6 I8 H0 ^3 dTo: 最高使用温度
9 b, B/ I0 y" R0 ?0 E* M/ Q, sTx: 实际使用温度(OS-CON周围的温度)
! n8 Y: C x" u# Q9 z因为第三代耐久技术号称50度以下,我们就把电容温度算55度,带入这个公式计算就可以得出答案。7 i' b' v$ s% F: P, s- w
4 S! B7 `* J" u" s* n" d5 Z- Y/ ^) u& Q切开的ep45-ud3r的PCB板的断面放大照片
+ U+ k9 X% ?" i% g1 \2 E4 p" D这是一张切开的ep45-ud3r的断面放大照片,可以看到这是两层铜箔,据说这是两盎司铜的PCB的GND层。' M+ t) {6 P- _: T$ ^% p
LGA775断面 D" W- l9 ?5 ~- b
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LGA775断面放大图' x: n* g# J5 u! O& }! S6 K* f) S
2 p! H* f9 n; ]+ m, p* t4 N" B* y$ d
可以从图中看出,LGA775引脚与GND层之间可见的银色部分是球焊,而且是无缝焊接,能起到导热的作用。
1 b/ `+ P; @; w8 B9 s- c) a4 j两层GND层之间,有纵相的通孔,并附有铜箔,可见作用也是导热。0 ~! Y: U8 O* f7 H# C
由此可见2盎司纯铜电路板设计能提供更有效益的散热解决方案,更高效率地传导分散主板区域的热源,如处理器区域热源平均分散至整张主板。
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本人由于不组CF,需要更多的PCI接口,并结合前面的一些观点,所以我选择了ud3r,放弃了的DS4,如果你需要组CF,请选择另外的主板。
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3 K: x" k8 V/ `% i以上只是本人的一点看法,仅供参考。 |
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