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本帖最后由 kapc516 于 2009-1-31 17:00 编辑
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1 R4 L: C: @) _ 朋友中有几位使用EP45-DS4的,所达到的超频效果都很满意,为了配合我的E8400,我决定给自己选一款P45的主板。在大猫这里
9 v5 e- G: {% o+ B团购前,技嘉品牌里,我选了两个型号作为备选,一个当然就是EP45-ud3r,一个是EP45-DS4。& J3 e3 J8 l/ G: a$ b, V# x5 A
Ud3r最核心的卖点就是两盎司铜,能使主板更低的温度。这让我这种不愿意把过多的钱花费在更换南北桥、MOSFET散热器上的人 I* C5 {( v: s: ]( n/ S8 o
,这似乎是一个最不错的选择,当然也就是由于低温才让我去研究一下它,期间也翻阅了不少资料,很多人也想结合内部来看看,因此我借用几张图来说明情况。& }; U; p h$ H, U% k& f# s' A
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主板的用料6 ]& `6 T+ C9 O' K
Lower RDS(on) MOSFET
% p/ I8 J/ _% f4 I' E6 Q7 m 低电阻式晶体管 . O% p9 P5 a9 x7 ]3 \, q& y1 V
低电阻式的设计可大幅降低电流进出时的能量损耗
" H/ L* A/ @5 q+ ~! t% A' @ 低温,体积小,绝佳的导热性
. @1 `4 `% C8 l+ L在晶体管方面,技嘉决定采用低电阻式晶体管,这种晶体管是经过特别设计,能缩短电源切换时间,更快的完成收放电动作。使用这( [" P1 }/ K4 G" M
种特别昂贵的被动组件是因为低电阻式晶体管拥有更低的电源耗损,能够更快速地切换完成工作相对地也能降低热量的产生。 * Y$ p+ @$ p4 X o
印有1R2的是铁素体电感,蓝色的电容就是LF电容,K3918、A2726都是低电阻式晶体管 9 n3 Q/ u9 ^% ~" d+ B: E
% e: }8 w6 h; k! x9 q 铁素体电感
. ?3 H( K$ w5 U6 h( B/ y 节省电能损耗 有效减轻EMI干扰9 z2 ]. y) q! {* _
比一般铁芯电感能暂存更多的电能 : |% K$ r7 V& _
铁素体电感由高频率铁氧化物混合所组成。能降低电源损耗并获得更低的电磁干扰加强系统可靠性。此外,铁素体电感氧化阻抗
4 g5 `3 g7 c) Z3 }: |( ^/ d2 a更优于一般铁芯电感。大部分的使用者虽然主板没有氧化生锈的经验,不过对处于较潮湿海拔特别是沿海环境区域的用户,通常空气
% W$ H# L: c# p0 ]* N中的含盐浓渡很高,就会有很明显的差别。 . |3 E* s5 _( ]4 W/ j7 u1 ?8 i9 @
全日系的固态电容,这一部分我这种介绍一下。目前市面上的EP45-UD3R,有两个电容版本,一个是三洋版的,一个是Nichicon( ]7 Z7 G0 n( z
(蓝宝石)版的。
5 U# H) T/ y/ U. }R50是铁素体电感,蓝色的是LF电容 ' J. ^! W8 I5 m( O4 x5 A1 O
5 t1 R& L; E$ N* z7 r D# _印有1R2的是铁素体电感,紫色的电容就是SEPC电容,K3918、A2726都是低电阻式晶体管0 h9 v* z, I0 M! i5 M' b k
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原图作者语:试着切开这个铁素体的1R2,出乎意料的硬,很难切开,线圈也很硬。
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9 X% D7 e9 C7 a* b这是我自己的一张基于ud1的主板,可以看见它的电感,旁边铜芯裸露。
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" f( l; S$ T" T s# C: d, ?! f ud3r所选的三洋电容是OS-CON系列里的SEPC。这类电容是SEP的升级版,其特点是小型,超低ESR和大容量。ud3r所选的Nichicon" d7 B: t& M: x$ W L7 _* \
(蓝宝石)是LF系列。这类电容的特点是超低 ESR, 高容许纹波电流。两种电容都是105°C 2000小时保证品。
3 H: Y2 A1 X( Q+ `- Boscon家族全家福,技嘉的高端主板第一批一般选用此电容,因此得名三洋控。; _, k1 F; T2 G# Z
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! W# m& a, n4 b3 [( J LSEP是最初产品,在此基础上开发出的更低ESR的SEPC和高温耐用的SEQP,显然主板上更适合SEPC电容。
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图为案号为826的SEPC电容,此电容定格静电容量为820μF,定格电压为2.5V,大小号为E9,商品号为2SEPC820MY,也可能是2SEPC820MX。; G- S$ D* {# ^$ \' ?
7 y9 m# n1 M5 T. d- O! f原图作者语:切割固态电容的时候,里面的铝材是卷曲的,不过因为不是溶液,所以固态电容切割时,不用担心那些有害的液体飞散。/ ~6 b+ v+ C7 f6 U- L
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9 g1 z% K! Q4 E+ ]! @8 F/ V从斜45度切割铁素体的图可以看出,铜芯由高频率铁氧化物混合所密封,其作用是降低电源损耗并获得更低的电磁干扰加强系统可靠性。并且有着卓越的抗氧化性。6 M7 M7 s; @: x2 ]% Q% f
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为什么技嘉官方说电容可以无故障工作50000小时,这就得宜于下面这个公式,这是三洋公司对OSCON产品寿命的推断公式。0 n5 L$ G1 }/ [+ {1 @" g- _8 U( ?
Lx=Lo*10*(To-Tx)/20, |0 J& |% c- L" G# ?
Lx: 实际使用温度推定寿命(Hr)) j, l5 z: M \/ g2 x |5 N4 P: t
Lo: 最高使用温度的保証時間(Hr)
$ R: y, s0 s3 {" H0 ~/ x7 QTo: 最高使用温度& M: Z I3 k# P$ \
Tx: 实际使用温度(OS-CON周围的温度)7 J' K. m1 z$ t
因为第三代耐久技术号称50度以下,我们就把电容温度算55度,带入这个公式计算就可以得出答案。
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+ a; e ?: @, q切开的ep45-ud3r的PCB板的断面放大照片 / d3 K. o* T+ U H
这是一张切开的ep45-ud3r的断面放大照片,可以看到这是两层铜箔,据说这是两盎司铜的PCB的GND层。( E( x! {- H; c6 E
LGA775断面
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LGA775断面放大图
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7 l/ d3 z [* n6 R可以从图中看出,LGA775引脚与GND层之间可见的银色部分是球焊,而且是无缝焊接,能起到导热的作用。
: a+ Q0 N2 d3 v% F+ T两层GND层之间,有纵相的通孔,并附有铜箔,可见作用也是导热。
* w/ K1 X. P7 j" I0 N' |; T- i. W由此可见2盎司纯铜电路板设计能提供更有效益的散热解决方案,更高效率地传导分散主板区域的热源,如处理器区域热源平均分散至整张主板。
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本人由于不组CF,需要更多的PCI接口,并结合前面的一些观点,所以我选择了ud3r,放弃了的DS4,如果你需要组CF,请选择另外的主板。* |( r8 y+ i; ~6 U# }) b
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以上只是本人的一点看法,仅供参考。 |
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