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本帖最后由 kapc516 于 2009-1-31 17:00 编辑 2 z" O0 |* v1 ?# w) t
9 R0 d0 R( V" K& c8 b: c 朋友中有几位使用EP45-DS4的,所达到的超频效果都很满意,为了配合我的E8400,我决定给自己选一款P45的主板。在大猫这里& V! S3 |+ B$ g5 v# {
团购前,技嘉品牌里,我选了两个型号作为备选,一个当然就是EP45-ud3r,一个是EP45-DS4。" N" k; {) W& x' D
Ud3r最核心的卖点就是两盎司铜,能使主板更低的温度。这让我这种不愿意把过多的钱花费在更换南北桥、MOSFET散热器上的人
+ T8 j- e4 o+ S' y9 X,这似乎是一个最不错的选择,当然也就是由于低温才让我去研究一下它,期间也翻阅了不少资料,很多人也想结合内部来看看,因此我借用几张图来说明情况。! P5 j0 k# t8 D
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: J" s4 b6 g4 g8 {7 T 主板的用料 v3 E: d1 G& h
Lower RDS(on) MOSFET
7 Y- m5 z6 k3 h1 V" E 低电阻式晶体管
o) O: K/ r8 [8 }, b 低电阻式的设计可大幅降低电流进出时的能量损耗) i+ `* A8 j8 ^6 t8 u, W
低温,体积小,绝佳的导热性
" X4 M' `3 y# D# I" E& Z' k) Z在晶体管方面,技嘉决定采用低电阻式晶体管,这种晶体管是经过特别设计,能缩短电源切换时间,更快的完成收放电动作。使用这# M7 x7 s3 P( v) U+ @4 L
种特别昂贵的被动组件是因为低电阻式晶体管拥有更低的电源耗损,能够更快速地切换完成工作相对地也能降低热量的产生。 5 x% z& `7 N6 Q% D* A4 S1 u3 R
印有1R2的是铁素体电感,蓝色的电容就是LF电容,K3918、A2726都是低电阻式晶体管
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铁素体电感
. _& w' v0 l2 w1 P) d 节省电能损耗 有效减轻EMI干扰
- W K4 r3 D5 L0 S2 J 比一般铁芯电感能暂存更多的电能
0 y s- K3 W' c# Q% j8 b$ _. ]6 M 铁素体电感由高频率铁氧化物混合所组成。能降低电源损耗并获得更低的电磁干扰加强系统可靠性。此外,铁素体电感氧化阻抗( Q9 z" o& q! I# t; h
更优于一般铁芯电感。大部分的使用者虽然主板没有氧化生锈的经验,不过对处于较潮湿海拔特别是沿海环境区域的用户,通常空气 A2 Q* e! o* l9 C* F O% b. H8 L
中的含盐浓渡很高,就会有很明显的差别。
' p7 c& f' j2 `0 m% u. z 全日系的固态电容,这一部分我这种介绍一下。目前市面上的EP45-UD3R,有两个电容版本,一个是三洋版的,一个是Nichicon1 l* m) h! r8 J6 g9 v9 K. R
(蓝宝石)版的。3 ^# j1 W: U3 W
R50是铁素体电感,蓝色的是LF电容 * J6 _( J$ I+ g- ?2 x- Z% D
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印有1R2的是铁素体电感,紫色的电容就是SEPC电容,K3918、A2726都是低电阻式晶体管
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" d% C5 z7 `) S, l原图作者语:试着切开这个铁素体的1R2,出乎意料的硬,很难切开,线圈也很硬。
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这是我自己的一张基于ud1的主板,可以看见它的电感,旁边铜芯裸露。- ]5 g+ u/ j5 T" p% X
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ud3r所选的三洋电容是OS-CON系列里的SEPC。这类电容是SEP的升级版,其特点是小型,超低ESR和大容量。ud3r所选的Nichicon
* @2 h/ S$ L S& @; Z* B! A& v(蓝宝石)是LF系列。这类电容的特点是超低 ESR, 高容许纹波电流。两种电容都是105°C 2000小时保证品。
I" s4 `7 H+ noscon家族全家福,技嘉的高端主板第一批一般选用此电容,因此得名三洋控。
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SEP是最初产品,在此基础上开发出的更低ESR的SEPC和高温耐用的SEQP,显然主板上更适合SEPC电容。
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图为案号为826的SEPC电容,此电容定格静电容量为820μF,定格电压为2.5V,大小号为E9,商品号为2SEPC820MY,也可能是2SEPC820MX。
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% t* ~; z+ s' P, e& }/ G0 n原图作者语:切割固态电容的时候,里面的铝材是卷曲的,不过因为不是溶液,所以固态电容切割时,不用担心那些有害的液体飞散。
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从斜45度切割铁素体的图可以看出,铜芯由高频率铁氧化物混合所密封,其作用是降低电源损耗并获得更低的电磁干扰加强系统可靠性。并且有着卓越的抗氧化性。
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' r! j8 n z- k7 s) M为什么技嘉官方说电容可以无故障工作50000小时,这就得宜于下面这个公式,这是三洋公司对OSCON产品寿命的推断公式。
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Lx: 实际使用温度推定寿命(Hr)& z* C4 _( m" `& X0 l1 F
Lo: 最高使用温度的保証時間(Hr)' u9 F# n ~8 `+ n- \% D7 }
To: 最高使用温度1 {9 ]0 S, L- t$ {
Tx: 实际使用温度(OS-CON周围的温度): c) p% I! o/ @% }2 X* I8 ?4 A
因为第三代耐久技术号称50度以下,我们就把电容温度算55度,带入这个公式计算就可以得出答案。; f1 f/ e& i: b( @6 U1 l: ]
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切开的ep45-ud3r的PCB板的断面放大照片
' z' H% m' H' A5 [这是一张切开的ep45-ud3r的断面放大照片,可以看到这是两层铜箔,据说这是两盎司铜的PCB的GND层。
( y# ?) c( v" a5 q/ K- T! jLGA775断面
/ p0 W5 w, m7 H+ R# p5 L2 A8 R![]()
/ b7 ?( w' L! ZLGA775断面放大图5 w8 v9 {* M' |; i8 ~& q
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可以从图中看出,LGA775引脚与GND层之间可见的银色部分是球焊,而且是无缝焊接,能起到导热的作用。/ i8 G5 Q$ o! D9 E( ]6 m( o
两层GND层之间,有纵相的通孔,并附有铜箔,可见作用也是导热。
) ~, K( k4 J7 W& j9 z3 y( R由此可见2盎司纯铜电路板设计能提供更有效益的散热解决方案,更高效率地传导分散主板区域的热源,如处理器区域热源平均分散至整张主板。: S' @2 a$ H- b. h
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/ o; |$ m& d- m6 i M本人由于不组CF,需要更多的PCI接口,并结合前面的一些观点,所以我选择了ud3r,放弃了的DS4,如果你需要组CF,请选择另外的主板。2 R" Z. ^" z6 Q" O6 A( M; |! {7 [
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- }' i9 C0 E- y; v2 B以上只是本人的一点看法,仅供参考。 |
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