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本帖最后由 2ndWeapon 于 2009-2-2 11:33 编辑
前些日子入手七彩虹780i SLI 本想把Q6600狠超一把,由于偶这只Q6600两个核心温差比较大,心想莫不是内部散热接触不良?开盖看看吧。
拿来保险刀四面一切再用一字改锥中间一撬就开了非常顺利。
一看内部顿觉后悔,其内部核心与顶盖之间是用像铝一样的金属物质焊接在一起的,接触非常紧密完全没有接触不良。既然开了盖想要原封不动扣回去是不可能了,接下来要把顶盖和核心上的那层铝弄掉。先用保险刀往下刮,发现真TMD厚,干脆拿砂纸打磨吧。磨了一会儿感觉不对一看 晕!核心被磨掉一块{sweat:] 上机一试果然挂了:mad:
开盖过程没拍照,尸体给大伙瞧瞧吧:破手机拍的不清楚凑合吧
总结:开盖很容易,核心很脆弱 |
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