怎么Intel的原厂主板上焊点和其他厂商的不一样。

只看该作者 · 发表于 2009-2-14 12:57

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随和 · 发表于 2009-2-14 12:59

我也不明白,等老手指教

snakecn · 发表于 2009-2-14 13:11

intel工程师的解释是空焊点是用来对芯片进行测试的。而空焊点上有焊锡说明已经进行了测试。

飞鸟真 · 发表于 2009-2-14 13:36

创新声卡上吹过的那个什么X金工艺？

winfast007 · 发表于 2009-2-14 13:42

INNO以前也吹过，好像叫镏金工艺

CCTV_1234 · 发表于 2009-2-14 14:04

“I版全是富士康代工"的传说是哪里来的？
很多I版静电袋上都有写made in malaysia说明组装是I自己的马来厂所作。更早90年代的I版，是Pureto Rico制造的（还有当时的网卡）。富士康应该是提供主板主要元件（印刷电路，接插件），Intel厂组装，所以焊接工艺是I厂自己的。

wang1394 · 发表于 2009-2-14 14:23

看起来很NB的感觉

只看该作者 · 发表于 2009-2-14 17:46

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只看该作者 · 发表于 2009-2-14 19:51

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znai9 · 发表于 2009-2-14 20:29

应该是进行ICT(ln-CircuitTester)测试的测试点
国内厂家很少做这个测试
我们在给国外的一家公司做PCBA代工
比主板简单的多的产品都要做ICT测试的

只看该作者 · 发表于 2009-2-14 21:11

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k319 · 发表于 2009-2-14 21:28

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努力奋斗 · 发表于 2009-2-14 21:51

INTEL原装主板用料一般，但有其过人之处

蒋PJ · 发表于 2009-2-14 22:30

感觉INTEL比ASus的主板还耐热,北桥夏天经常90度,但也不死机,吓人不

飛天舞 · 发表于 2009-2-14 23:25

:rolleyes:感覺還可以的說!

紫夜星辰 · 发表于 2009-2-14 23:31

呵呵，看上去还行

laurel · 发表于 2009-2-14 23:47

有可能是测试点
或者是过孔没有覆盖绿油.工艺不一样

yellowb · 发表于 2009-2-14 23:50

看起来不错,漂亮.......

bww · 发表于 2009-2-15 00:18

上面密密麻麻的小元件，感觉做工很强！

needfire · 发表于 2009-2-15 01:04

3楼正解。intel为测试自家芯片所设计的主板，也是其他主板制造商设计时的参照板，最后量产时也就保留了所有的测试pad。

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websunny 该用户已被删除	电梯直达 1^# 发表于 2009-2-14 12:57 \| 只看该作者 \|倒序浏览 \|阅读模式提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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