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90nm以后铜线普遍使用,所以电子迁移不再是大问题。
现在认为造成失效的主要原因是栅介电层的击穿。
我手头上的资料说厚度16埃(即1.6nm)的SiO2在1.6V的工作电压下可靠性大于10年。
intel的工艺65nm时介电层厚度为1.2nm。1.5V仍然应该在正常工作电压以内。更高就难说了
AMD的65nm介电层厚度为1.7-2.0nm,理论可耐电压应该还略高一些。45nm介电层具体厚度没有报导,不过按比例算1.5nm左右应该有的。1.5V也不会算高。
intel的45nm EOT为1.0nm,折算hfO2的物理厚度应在6nm-7nm,这个厚度应该说介电层本身击穿的问题不大。
按我手头的资料,由于3nm以下的SiO2层都有泄漏电流,所以理论上都有寿命----只不过相当长。额定电压下基本不需要考虑寿命问题。1.5V下2-3年应该也不是什么问题(考虑到实际工作时候所谓3年真正的加电时间有1年就不错了)
另外动态功耗与电压的平方成正比,即标称电压1.2V,加压到1.5V功耗增加大约60%----如果同时超频30%的话总功耗加倍。
泄漏功耗现在还没有可用的简单算法,不同的工艺本身条件都不同,不过理论上不小于电压平方比。 |
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