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实用主义还是浪费?PCB上用白银,大家来各抒己见

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1#
发表于 2009-2-20 11:13 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
今天看新闻,看到iGame的显卡貌似要使用镀银的PCB,不知道这东西大家怎么看

个人直观上觉得,镀银至少电阻值会降低,不过成本应该就上去了,利弊可能参半。

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2#
发表于 2009-2-20 11:14 | 只看该作者
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3#
 楼主| 发表于 2009-2-20 11:16 | 只看该作者
2# flyingplus

看来这个在相同价位上还是一个不错的选择咯
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4#
发表于 2009-2-20 11:38 | 只看该作者
银不是很贵吧,这么一点点,有0.1克没?
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5#
发表于 2009-2-20 11:45 | 只看该作者
白银现在3块多一点每克
这么点用量应该成本不会提太多上去
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6#
发表于 2009-2-20 11:53 | 只看该作者
帮顶一下 。
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7#
发表于 2009-2-20 12:00 | 只看该作者
总有一天会用到黄金 铂金 钛金
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8#
发表于 2009-2-20 12:05 | 只看该作者
噱头而已,过个几年,这种东西就没人注意了
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9#
发表于 2009-2-20 12:31 | 只看该作者
一种很普通的PCB表面处理工艺而已~对PCBA成本几乎没有什么影响~
如果这也能用来当宣传材料的话,一能说明该厂商动机不纯,上来就忽悠,二能说明该厂商实在没什么别的可以吹了~

科普一下:
无铅时代的PCB表面处理工艺:

1、OSP:有机焊料防护,价格低廉、平整度好、对回焊工艺要求稍高,保质期短
2、LF-HAL,无铅热风整平,热风整平的进化,工艺要求低,价格低廉,平整度差
2、化学沉锡化学沉银,保质期短,平整度好,欧美板厂较多采用的工艺,可能是考虑到工艺兼容性,及PCBA长期的可靠性。
3、ENIG,化学镍金沉浸,比较贵,表面好,焊接质量也好
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10#
发表于 2009-2-20 12:38 | 只看该作者
没办法,intel、AMD等厂商把芯片功能做得太强了,没啥卖点只能卖原材料了,就像技嘉以2盎司铜作卖点,不知华硕会不会搞个4盎司的铜出来{lol:]
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cellwing 该用户已被删除
11#
发表于 2009-2-20 13:05 | 只看该作者
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12#
发表于 2009-2-20 13:36 | 只看该作者
这事 肯定不会把利润的损失划给厂商自己 还是消费者买单 意义不大
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13#
 楼主| 发表于 2009-2-20 13:50 | 只看该作者
镀银不知道会不会有助于超频性能的提升呢
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14#
发表于 2009-2-20 15:11 | 只看该作者
看这个板子是GTX 2XX级别的,这样应该有帮助
低价的东西就免了
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15#
发表于 2009-2-20 15:29 | 只看该作者
刻录盘里还有金呢
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16#
发表于 2009-2-20 15:47 | 只看该作者
镀银是很普通的工艺,根本没必要当成噱头。厂家完全是哗众取宠。
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17#
发表于 2009-2-20 15:50 | 只看该作者
黄金对这个电路貌似没啥特别有用的,银的阻值会底一点,不过这个值好像很小

  材料电阻率(Ω m)
  (1)银 1.6 × 10-8 (5)铂 1.0 × 10-7 (9)康铜 5.0 × 10-7
  (2)铜 1.7 × 10-8 (6) 铁 1.0 × 10-7 (10)镍铬合金 1.0 × 10-6
  (3)铝 2.9 × 10-8 (7)汞 9.6 × 10-7 (11)铁铬铝合金1.4 × 10-6
  (4)钨 5.3 × 10-8 (8)锰铜 4.4 × 10-7 (12) 铝镍铁合金1.6 × 10-6
  (13)石墨(8~13)×10-6
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18#
发表于 2009-2-20 15:54 | 只看该作者
进来学习下的
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19#
发表于 2009-2-20 15:58 | 只看该作者
我用过含银的硅脂
镀银的PCB 是不是一个道理
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20#
发表于 2009-2-20 15:59 | 只看该作者
没办法,intel、AMD等厂商把芯片功能做得太强了,没啥卖点只能卖原材料了,就像技嘉以2盎司铜作卖点,不知华硕会不会搞个4盎司的铜出来{lol:]
sparkle 发表于 2009-2-20 12:38


2盎司铜皮这个东西确实结结实实的真材实料,铜皮越厚成本越高,这个确实算是一个用料上的亮点,技嘉宣传一下也好,吹嘘一下也好,还有情可原。但这个镀银就有点鬼扯了~
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