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一种很普通的PCB表面处理工艺而已~对PCBA成本几乎没有什么影响~
如果这也能用来当宣传材料的话,一能说明该厂商动机不纯,上来就忽悠,二能说明该厂商实在没什么别的可以吹了~
科普一下:
无铅时代的PCB表面处理工艺:
1、OSP:有机焊料防护,价格低廉、平整度好、对回焊工艺要求稍高,保质期短
2、LF-HAL,无铅热风整平,热风整平的进化,工艺要求低,价格低廉,平整度差
2、化学沉锡化学沉银,保质期短,平整度好,欧美板厂较多采用的工艺,可能是考虑到工艺兼容性,及PCBA长期的可靠性。
3、ENIG,化学镍金沉浸,比较贵,表面好,焊接质量也好 |
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