英特尔或将芯片制造外包给台积电

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据路透社2月27日报道，英特尔公司在本周五表示，将在下周一与台湾代工制造业巨头台积电公司联合发布“战略声明”。市场分析师认为，英特尔公司的此举意味着这家全球最大的芯片制造商将从此走向业务外包的经营模式。英特尔公司在本周中发布的一封电子邮件声明中表示，公司营销总监Sean Maloney及Ultra Mobility部门的负责人Anand Chandrashekar将连同台积电首席执行官蔡力行，于美国时间3月2日宣布此次双方的合作细节。英特尔新闻发言人Chuck Mulloy拒绝就此事进行更进一步的说明，而台积电方面的新闻发言人也暂未就此事发表评论。目前，台积电是全球最大的芯片代工制造商。
由于经济危机对IT业造成巨大冲击，英特尔公司在今年1月宣布关闭在马来西亚、菲律宾及硅谷的三家工厂，并且裁减6000名员工，以削减成本维持盈利能力。另一方面，英特尔公司也在积极进行下一代IT技术的研发，该公司宣布在未来两年内投入70亿美元，以建立32纳米芯片的制造工厂。
Mulloy表示，作为全球最大芯片制造商，英特尔公司仍然使用自主制造处理器的经营模式，但是公司已经将部分无线设备的制造业务外包给了包括台积电在内的各大代工制造商。而随着芯片制造成本的高速上涨，包括Nvidia在内的英特尔竞争对手都已经开始向制造外包的模式转型。而在当前的经济危机下，尽可能的节省成本就变得更为重要。
在此消息发布之后，英特尔公司的股价在本周五美国市场的盘后交易中仍然维持了平稳走势。