[转帖]Apple开始爆发了？NV在同一个地方摔倒两次+Inq预言

boris_lee

是啊，所以隐患就这这里喽：某种bad material和thermal stress的组合可能会引起fail
我认为“都有”没有用错啊，请指正
jeandja 发表于 2009-3-10 20:59

问题是你怎么知道所有的G84/86都采用了bad material?共用的材料几十种，那种才是那个bad material?

FCBGA所涉及的关键技术包括芯片凸点制作技术、倒装芯片焊接技术、多层印制板制作技术(包括多层陶瓷基板和BT树脂基板)、芯片底部填充技术、焊球附接技术、散热板附接技术等。它所涉及的封装材料主要包括以下几类。凸点材料：Au、PbSn和AuSn等；凸点下金属化材料：Al／Niv／Cu、Ti／Ni／Cu或Ti／W／Au；焊接材料：PbSn焊料、无铅焊料；多层基板材料：高温共烧陶瓷基板(HTCC)、低温共烧陶瓷基板(LTCC)、BT树脂基板；底部填充材料：液态树脂；导热胶：硅树脂；散热板：铜。目前，国际上FCBGA的典型系列示于表1。

最搞笑的是INQ开始是说粘合剂出问题，后来又开始扯共晶焊锡 。。。。
charles的文章真的可以当做笑话看的....

boris_lee

所以从头到底你只是在歪楼，而不是在研究mac pro花屏的事情？……
jeandja 发表于 2009-3-10 21:00

从头到尾我都是在说inq is bullsh*t，inq's logic is bullsh*t, 早就表明了啊

CURAPICA

郁闷。我的96GS不知道会不会有事

boris_lee

1. nv找的理由可不是我找的
2. 我不懂，请科普
jeandja 发表于 2009-3-10 21:10

1.nv找的理由是所有G8x G9x都采用了不合格物料？
2.自己看inq的前后报道。。。

boris_lee

Hi Pb solder整个业界都在广泛用，就nv搞出问题（假设INQ的那些“内部资料”是真的），说明问题是在别的材料与Hi Pb的组合上，inq开始说粘合剂（EMC之类）怕还有点谱，后面专对Hi Pb穷追猛打,实在是搞笑点...

boris_lee

1. 我之前问过这个问题，既然你都有理由相信用了相同的物料，自然很有可能都包含了不合格的
2. 我请你科普我，因为至少我相信你不会忽悠我，你让我看inq，我还是不明所以或者被inq忽悠，对我来说没有任何好处… ...
jeandja 发表于 2009-3-10 21:25

1.NV是brain-damaged，发现有问题的物料/物料组合继续用下去?
2.具体IC生产细节我也不清楚，就是说明INQ的论证方法很搞笑，虽然的确没什么建设性，不过驳论是比立论要容易得多啊？

boris_lee

那请问nv为了解决之前问题采用的方法是什么呢？
jeandja 发表于 2009-3-10 21:27

如果是某种组合的问题，换掉组合不就行了？INQ穷追猛打Hi Pb岂不是够搞笑？
事实NV官方承认有问题的GPU中包括G7x(DELL D620等），INQ怎么从来都不提？
还是仍然在销售的G9x的形象值得破坏点吧......

boris_lee

就这次MBPs花屏事件而言，从爆发的迅速程度和故障现象看来，我个人猜测和封装瑕疵引起的GPU脱落不是一码事，engadget自己猜的firmwareBUG导致的GPU切换时出现冲突，或者GPU切换时散热不良的可能性更高一些。

boris_lee

1. 之前的问题我有个括号……请看仔细……
2. 红色部分我同意
jeandja 发表于 2009-3-10 21:37

1.这个东西完全无法证实也无法证伪,因为芯片生产中使用的材料实在是太多了，还涉及到可能是某些材料的组合问题，除非是nv封装厂亲自爆料，说不定还要扯上TSMC....
只能从侧面推测，即是否台式机和本子的全部批次G84/86s都出现了奇高的故障率。事实上至少台式机方面没有证据可以支撑INQ此观点

boris_lee

台式机的thermal stress完全跟laptop不是一个级别的
就连laptop都不是所有的都fail，台式机很可能是安全的
jeandja 发表于 2009-3-10 21:51

所以我说既无法证实也无法证伪......
台式机那些被动的也经常一百多度

boris_lee

G7x的thermal stress估计在安全范围之内吧，纯属个人瞎猜

jeandja 发表于 2009-3-10 21:50

D620挂了不少..

DonaldGoD

LS两位讨论得真热烈啊，这倒迎合了LZ希望在NV上找乐子的原意。嗯 很好、很精彩。

话说，你们什么时候看见过LZ说AMD/ATI的不是？

zifzhu

有些问题是很难找到根本原因的，就像鬼魂一样挥之不去。我个人碰到比较大的案子有两个。一个是moto基站的RF板，另一个就是大家熟悉的x360三红。无数技术精英倒在这些问题面前，每次都说解决了，每次都是问题依旧。花下去的人力物力早就可以重新设计了。
希望N这次的问题不会这么倒霉。