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是啊,所以隐患就这这里喽:某种bad material和thermal stress的组合可能会引起fail
我认为“都有”没有用错啊,请指正
jeandja 发表于 2009-3-10 20:59 ![]()
问题是你怎么知道所有的G84/86都采用了bad material?共用的材料几十种,那种才是那个bad material?
FCBGA所涉及的关键技术包括芯片凸点制作技术、倒装芯片焊接技术、多层印制板制作技术(包括多层陶瓷基板和BT树脂基板)、芯片底部填充技术、焊球附接技术、散热板附接技术等。它所涉及的封装材料主要包括以下几类。凸点材料:Au、PbSn和AuSn等;凸点下金属化材料:Al/Niv/Cu、Ti/Ni/Cu或Ti/W/Au;焊接材料:PbSn焊料、无铅焊料;多层基板材料:高温共烧陶瓷基板(HTCC)、低温共烧陶瓷基板(LTCC)、BT树脂基板;底部填充材料:液态树脂;导热胶:硅树脂;散热板:铜。目前,国际上FCBGA的典型系列示于表1。
最搞笑的是INQ开始是说粘合剂出问题,后来又开始扯共晶焊锡 。。。。
charles的文章真的可以当做笑话看的.... |
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