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本帖最后由 lqf3dnow 于 2009-3-27 16:22 编辑
都是TMSC封装而已。第一批明明就是IBM出手了。
否则怎么解释温度稳定性和画质上的巨大差异?
A2版本的 温度变化20度 输出色温和亮度都没有什么变化。
以后的版本,温度变化20度,亮度变化超过20%
A2版本的,清晰度和色纯上比以后的版本有明显的优势。
如果都是同一个厂生产的,你怎么解释如此巨大的质量下降?
bull 发表于 2009-3-26 20:35 ![]()
自从你的背噪起到抖动神论后,你又离神近了一步,TMSC如果包圆了封装,那日月光可以去死了
"温度变化20度,亮度变化超过20%"如果你这个说的属实,那可以说A3版的NVIO品质就是渣到连TNT都不如了
从芯片设计来说,IBM用的SOI,TMSC用的是应变硅(貌似),对于一个相同设计ASIC用这个两个工艺,可不是tapeout2次那么简单,从商业成本上来说NV是不可能那么做的.A1版的是TSMC,那A2,A3也都应该是TSMC才对,当然对于相同线宽的工艺,TSMC也是具体划分,对于不同规模的ASIC用不同的工艺,TSMC 110nm的工艺可不一种,成本也不一样.
虽然IBM产过优秀的RAMDAC,但不要看到优秀的画面就高呼是IBM,这与造神运动无异 |
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