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我也认为不如硅脂
本身原理就不是一样的
TONGGELE 发表于 2010-6-19 23:01 ![]()
原理是一样的
CPU与散热器表面存在大量坑洼,硅脂用于填平这些坑洼
而液态金属导热垫也起完全一样的作用,只是填平坑洼的是液态金属
说是液态金属,更贴切的说法应该叫低熔点合金
不需要什么钾钠之类的高危金属
几种低熔点金属的合金就可以让其熔点低于60摄氏度
导热垫需要一次烤机使其熔化后以液态起到硅脂的作用填平CPU与散热器之间的坑洼
而后即使导热垫凝固了也能维持这种填充状态
理想状态下能够使得CPU与散热器表面更充分接触
效果远比硅脂好得多 |
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