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金属导热垫片自身导热能力不如铜,如果使用这种导热片,
实际上就是把CPU和散热铜底隔离了,自然效果不高。
硅脂的作用只是填充接触空隙,主要的热量传递还是通过
CPU和散热器直接接触完成。如果涂的非常少,非常均匀,
效果绝对要比任何导热类垫片高得多。
abc175 发表于 2009-5-26 10:11 ![]()
金属导热垫片把CPU和散热铜底隔离的几率实在不大。除非U的发热低到垫片无法融化的情况下,否则以液态金属的高流动性,不至于生生把CPU和散热底座隔离开。
液态金属的导热效率是没得说的,关键问题是在于安装上。 |
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