TSMC要上28nm 明年初量产再次超越CPU

bfg9000

驱动之家[原创] 作者：上方文Q 编辑：上方文Q　2009-05-25 15:14:40 2971 人阅读 [投递]

消息称，台积电将在7月底的2009年度设计自动化大会(DAC)上公开为28nm工艺准备的10.0版设计参考流程(Reference Flow)，并在2010年第一季度如期批量投产。 虽然有些不顺，但是台积电已经利用设计参考流程9.0版成功投产了40nm工艺，主要客户有手机厂商、FPGA芯片供应商、GPU开发商等，比如AMD日前发布的Radeon HD 4770显卡即来源于此，NVIDIA下一代核心G300也是在此工艺上流片成功的。 业界估计，40nm将在今年底为台积电贡献8-10％的收入，明年第二季度有望达到15-20％。 今年9月份宣布的28nm则将是一次全代工艺(full node)，可以选择高K金属栅极(HKMG)和硅氧氮化物(SiON)材料。NVIDIA已经率先表达了对新工艺的兴趣，并希望抢先AMD成为第一家客户。 另一方面，由于Intel会在今年底转入32nm工艺，然后明年底直接进军22nm工艺，而IBM联盟的28nm工艺要到明年下半年才会试生产，这样继40nm VS 45nm之后，GPU工艺将再一次走到CPU工艺的前边。 DAC 2009将于7月26-31日在旧金山召开，台积电设计与技术平台副总裁许夫杰(Fu-Chieh Hsu)会在28日发表主题演讲，话题自然就是28nm工艺了。

Katmai

TSMC先解决了40nm工艺的良品率问题再来谈28nm

零缺点

tsmc技术这么强啊！

shu0202

GPU地推动功不可没，没有NV和AMD心血的倾注，TSMC很难这么强势。

羊库库

惊天核地雷
先搞定40mn再来吹吧!

yzyxy

惊天核地雷
先搞定40mn再来吹吧!
羊库库 发表于 2009-5-25 22:23

同感！

inmark

不管40NM 是否成功28NM 是必须按时间上的，时间不等人

complex1980

台积电咋越来越能吹了？
去年的NVIDIA G80 GO移动核心及一批9300 GO的＂显卡门事件＂还历历在目呢，这么快又吹水了。

贼拉快

哼 看40NM就只能产4770这个档次的卡 估计到了28NM就只能生产4350/GF9400档次的GPU

INTEL的32NM还是很靠谱的

Michal

貌似45nm以下靠谱的就intel和ibm联盟...