刚才了解了一下电子元件工作的标准温度

一米阳光

LZ所说的民用器件温度,其实一般指的是芯片的正常工作温度上限.而且这个55度也是最近修正后的结果.7楼的数据也不是准确的,在修正之前,应该是普通级0(-20)~70.工业级-20(-40)~85.军品-40~105,航天级-40~125或以上.现在 ...
zdpfat 发表于 2009-6-6 14:02

这位朋友是个行家，说的很专业、精深、也很详细，感谢！

zyp2815

这个要学习学习啊

znai9

看品质和设计，其实高温对元件的考验远远不如对焊锡考验大。
劣质焊锡不要说65度，就是反复20-50度变化，几天就开焊了。

专门被动散热设计的卡通常用高档配件和强力焊锡。他们一般不出问题。

品质有多重要？偶 ...
abc175 发表于 2009-6-7 00:47

一般来说很多人和厂家都重视元件的可靠性，而很少考虑焊接的可靠性
我们在做的一个产品对焊点的实验要求是-40℃到+120℃，进行130个循环的实验
并且对升降温速度有严格的要求，我们找了几个实验仪器厂商听都没听过这样严格的要求
更无法达到升降温速度的要求

另外在元件标称温度内，温度每上升10度，寿命减少为原来的一半，反之亦然
另外还要注意到元件的个体差异

zdpfat

一般来说很多人和厂家都重视元件的可靠性，而很少考虑焊接的可靠性
我们在做的一个产品对焊点的实验要求是-40℃到+120℃，进行130个循环的实验
并且对升降温速度有严格的要求，我们找了几个实验仪器厂商听都没 ...
znai9 发表于 2009-6-7 10:01

匀速升降温？这样做确实可以避免温度冲击对焊接点的影响，但是，确实没有几家厂商有实力做出这个东西来。
1、热功率的问题，匀速升降温要求加热功率要足够高~，这个虽然好解决，但是加热器件的非线性很难克服。
2、设备结构的问题，要保持高效无梯度的加热氛围，热风和红外都不适合~改进风道的热风也许勉强可行。
3、控制精度的问题，现在的温控表基本上抄来抄去，吹得很响亮，一家的不行，其他的也是一样的效果……
4、PLC编程可能实现这样的效果，但是调试过程太复杂，如果没有量的话，一般厂家不会愿意搞得。
我之前做的匀速升温的热流道控制效果还不错，可以实现正负1度的升温偏差，且无超调。呵呵，但是用到大型试验箱上的话，估计效果要差好多。

ddmond

温度问题比较复杂。国产的电子元件本身就有很多COSTDOWN,这一点小日本和欧美厂商要好的多。曾经有一块泰安的815E主板，除了供电部分用了就颗红宝石电容外，其余清一色的黄豆-钽电容。做功非一般厂商能比。试想一块815E都能做到这般田地，更何况服务器工作站用的板。反观国内的厂商，供电能省就省，显存也有用缺位的，零件有很多是拆机的。

gch365

大家打开机箱吧