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LZ所说的民用器件温度,其实一般指的是芯片的正常工作温度上限.而且这个55度也是最近修正后的结果.7楼的数据也不是准确的,在修正之前,应该是普通级0(-20)~70.工业级-20(-40)~85.军品-40~105,航天级-40~125或以上.现在貌似各温度都向下修正了15度.
但是这个温度,只是个一般指导性的温度,具体的数据还是要以厂家的DATASHEET为准.比如3级管,MOS管,最高工作温度可达140或以上.电容电阻电感这种无源器件对温度的耐受度更高一些.所以一般的开关电源内部的工作温度都控制在70度左右,电容可选85度~105度.电感 变压器的磁芯由于开关 磁损耗工作温度可能达到100度,取决于使用材料的居里点温度,因此贴近这些东西的电容一般选择105度.
现在新的BGA QFP封装的芯片,由于技术的进步,工作温度容限可能会达到更高.但是控制不好的话,提前报废掉的几率也是很大,例如NV的显卡门事件.
罗嗦了一大堆,只是想说明,只要是按照合理的工作参数 工作点设计出来的产品,即使COST DOWN,温度看起来不可思议,也是在可控制的范围内的,不会影响产品寿命.典型的例子如同德系的卡.但是如果严重缩水,偷工减料.导致工作温度超过容限(山寨卡为典型);或者原材料工艺控制不过关,虚报了工作点容限,导致实际可操作的范围降低(NV胶水问题为典型),那么,不出问题才怪. |
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