本帖最后由 苯苯小哥 于 2009-6-5 19:39 编辑
虽然广告满天飞吹得让人烦,但是275单薄P897身子骨上,凄惨红还是下了些料
新款iGame GTX 275 GD3 UP烈焰战神896M产品在外观上延续了iGame系列GeForce GTX 260+经典设计,采用装甲式的一体化散热系统包裹。外观整体虽然在散热器上的贴纸稍有不同。
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iGame GTX 275 GD3 UP烈焰战神896M ![]()
iGame GTX 275 GD3 UP烈焰战神896M 虽然产品采用非公版设计,但外观整体设计思路和公版产品相近,都是采用一体化散热系统覆盖整个PCB,然后由右侧离心式风扇将散热模块吸收的热量,通过独立内部风道从显卡后挡板导流口吹出。(这散热有啥改进?还是像260那样比较吵?有背板呦)
iGame GTX 275 GD3 UP烈焰战神896M PCB![]()
iGame GTX 275 GD3 UP烈焰战神896M PCB 通过查看PCB设计不难看出,这款非公版PCB是基于GeForce GTX 285的P891公版延伸而来(意思是10层?P891是10层),这主要是从单面16颗PCB显存位判断得出。由于GeForce GTX 275和GeForce GTX 260在现存规格上仅需14颗显存,所以PCB上空焊两个显存位。 ![]()
hynix GDDR3 0.7ns告诉显存 显存方面搭载了目前被批量使用的最快GDDR3显存,其规格达到0.77ns,这14颗规格为16M*32bit的hynix H5RS5223CFR N3C构成了448bit/896MB的组合。由于GDDR3 0.77ns颗粒的理论极限频率约为2600MHz,所以其还有很大潜力可挖。(公版275采用三星0.8ns)
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