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楼主: 苯苯小哥
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《偶看GTX260三易PCB》

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41#
 楼主| 发表于 2009-6-10 12:56 | 只看该作者
感觉就是【超】能网和泡泡网上《凄惨红工程师答网友10大提问》两篇东西揉到了一起。
关于电源的描述基本就是只能挑正确的部分看,我也懒得纠正了,纠正的过来得比LZ的帖子写的还长。。。
瞎猫 发表于 2009-6-10 01:36

是参考他们的帖子 所以没有打原创,因为有朋友老纠结之间细微差别,看帖子太长懒得看,有的文有太枪,所以糅合了一下,算不算原创大家自己看,方便阅读,至于电源问题,偶之前说过现学现卖,多少起到方便阅读的作用,深度不够,但GZ很多行家大佬很少写易读的科普帖子,偶尔在一些口水仗中炫耀一手,风气如此,也很无奈,不知道所谓高手看着一些不懂瞎抬杠取得乐趣还能得到什么,这种现象无论PC论坛还是DLSR论坛都存在,无所谓,可能高人也觉得一般消费者没必要知道太详细,只要知道哪个贵、哪个好就行了
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42#
 楼主| 发表于 2009-6-10 13:36 | 只看该作者
lz.......粗粗瞟了一眼就看到一句:  "从65nm到55nm,理论上可以减少15%左右的核心面积"
你这是怎么算的。。。。
65nm和55nm工艺粗算算就差40%的核心面积
rx78meng 发表于 2009-6-10 13:33

可能表述问题 可以量一下9800GTX+核心55nm与9800GTX之间尺寸差别,当初有人怀疑NV忽悠,网上真有拿卡尺量的,GTX260同理
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43#
发表于 2009-6-10 14:08 | 只看该作者
LZ 这简直是 统计 出身的,  很详细的资料

谢谢LZ

帮顶
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44#
发表于 2009-6-10 14:10 | 只看该作者
成本啊成本

Cost down , Profit up 才是商人永远的追求
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45#
 楼主| 发表于 2009-6-10 14:13 | 只看该作者
成本啊成本

Cost down , Profit up 才是商人永远的追求
johngoo 发表于 2009-6-10 14:10

呵呵 商人看时机出啥成本产品 才看出聪明不聪明,要不找骂
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46#
发表于 2009-6-10 14:17 | 只看该作者
有知识并且能讲出来才是真正的高手,支持LZ!
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47#
发表于 2009-6-10 14:22 | 只看该作者
喜欢YY做工的还是掏280吧...
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48#
发表于 2009-6-10 14:47 | 只看该作者
5,供电电感
P651:陶瓷SMD(贴片)电感
P654:陶瓷SMD(贴片)电感
P897:普通的铁壳SMD电感(更低DIP(插件)电感)
陶瓷电感在容量和耐压稳定性上要出色得多,普通的SMD电感在散热和体积上比DIP电感要强,工作频率也可以达到更高,DIP电感的优势在于允许更大的电流和价格低廉,对于普通用户来说,DIP电感体积较大有时可能会影响到散热器的安装等。

看到这里,我笑了~
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49#
 楼主| 发表于 2009-6-10 14:58 | 只看该作者
5,供电电感
P651:陶瓷SMD(贴片)电感
P654:陶瓷SMD(贴片)电感
P897:普通的铁壳SMD电感(更低DIP(插件)电感)
陶瓷电感在容量和耐压稳定性上要出色得多,普通的SMD电感在散热和体积上比DIP电感要强,工作 ...
zdpfat 发表于 2009-6-10 14:47
笑不能体现您的学识渊博

插件和贴片算是制造工艺算做工一类,无论是插件式还是贴片式的安装工艺,元件本身都是立于PCB的,比如电容,根本的区别方式是SMTSurface Mount Technology,表面贴装技术,俗称贴片工艺)安装的电容,有【黑色的橡胶底座】,安装橡胶底座因为这样表面焊接的电容引脚和PCB结合会更加稳固。另外,从SMT的字面意思就可以理解,表面焊接的焊点在PCB正面,引脚不会穿透PCB;而插件电容的引脚要穿透PCB,焊点在PCB的背面。这个道理对于工厂同样适用,有实力的大型代工厂为了提高产能,必然会购置多台SMT贴片机扩充生产线,因此其显卡多采用贴片电容进行全自动安装。而小厂无力购买贴片机或者贴片机数量有限,只用于安装必不可少的贴片小电阻小电容之类的,所以其电容多为直插式。另外必须要了解的是,欧美工厂的机械成本低而人工比较贵,所以大部分倾向于SMT贴片制造。而国内工厂的人工很便宜,所以厂商更愿意使用插件式安装。当然插件式多用于中低端显卡,高端显卡为了保证质量会尽量避免人工焊接!贴片还是插件这里涉及了用料还体现了制造工艺。
通过上面的描述可以很容易了解到,插件的优势就是设备要求不高,人力成本低;而贴片的优势就是全自动化流水线作业,产能高、精度高。
电感在工艺上和电容有类似之处

偶就知道这么多,你愿意讲解一下,更好
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50#
发表于 2009-6-10 15:38 | 只看该作者
笑不能体现您的学识渊博

插件和贴片算是制造工艺算做工一类,无论是插件式还是贴片式的安装工艺,元件本身都是立于PCB的,比如电容,根本的区别方式是SMT(Surface Mount Technology,表面贴装技术,俗称贴片工艺 ...
苯苯小哥 发表于 2009-6-10 14:58

唉,简单说一下吧.
一般所说的陶瓷电感其实跟你提到的MLCC叠层电容是一类产品,有很高的Q值,可以实现很小的体积,一般用在高频应用场合,如手机,蓝牙之类的高频耦合,容量低于1uH。我也不太清楚什么时候,什么人把卡上的那几个明显是铁氧体电感的大家伙叫做陶瓷电感.
表贴工艺和插件工艺的区别,绝对不是什么生产实力的体现.这就像是拿铁锹的和拿镐头的你不能说拿镐头的就比拿铁锹的能干活.发展出表贴工艺的原因,其实就是在于COSTDOWN上,可以用更低的成本实现器件功能,因为表贴器件内部引线更少,铜/铝可比砂子贵.而且引线少带来了电器性能的提升等等一系列好处.而更小的器件又使得PCB单位成本变低,表贴工艺可以实现双面装配,从而进一步COSTDOWN了PCB的制造成本。而且贴片工艺由于可以使用丝网印刷、贴片机、回流炉等高效率生产设备,因此产量与生产速率上也要比直插器件产品优秀。因此,生产代工厂家在表贴工艺潮流下引入贴片机、回流炉等生产线,绝对不是什么实力强的体现。
至于电容、电感之类的封装,并不是说表贴的就比插件的优秀。相反,大重量的器件,如水塘电容,大电流容量电感,其重量都很重,很少有人直接使用切片封装产品,尤其是在PCB密度高、且贴片元件倒立于大地的板卡上,无疑会对器件的焊盘以及焊锡质量提出了很大的挑战。而且,通孔引线焊接还会间接的增强PCB强度,所以,在PCB层数少,PCB有变形可能板子上面,选用引线电感反而更有合理性。
在这种板子上选用全贴片工艺,除了可以一次回流成型,减少装配工艺成本外,看不出什么其他的优点。
另外,现在最昂贵的焊接设备是选择性波峰焊,就是为了焊接那全是器件的背面几个通孔焊点的……

十分同意楼上某位的说法,打了这么多的字,实在是累了……
推荐http://bbs.big-bit.com/index.asp   大比特论坛
http://www.dianyuan.com/bbs/   电源网论坛
那些全篇枪 文 的网站,用CTRL+C,CTRL+V大 法的论坛,还是少看看的好。
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51#
发表于 2009-6-10 15:57 | 只看该作者
楼主对为什么很少人出来科普的疑问,其实很简单,这里不是什么技术论坛,科普也没有什么人看。A枪N饭等等吵来吵去和超女快男粉丝团也没什么区别,跟他们讲什么声乐的技巧声场的原理我看也没有什么必要吧。所谓术业有专攻,娱乐就归娱乐,专业就归专业。但是娱乐到了如此专业的地步,就有点过了~
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52#
 楼主| 发表于 2009-6-10 16:04 | 只看该作者
感谢楼上普及知识!铁氧化电感,呵呵  感觉贴片技术先进些 主要是效率高,MS不好的容易掉
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53#
发表于 2009-6-10 18:55 | 只看该作者
好文好料支持...群众飘过
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54#
发表于 2009-6-11 00:46 | 只看该作者
慢慢学习消化中!
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55#
发表于 2009-6-12 12:35 | 只看该作者
支持楼主呵呵  看了两遍 基本懂了   最近在关注樱花MM
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56#
 楼主| 发表于 2009-6-12 13:55 | 只看该作者
今天又学习了一些知识,可能有不对的地方,行家指点一二
1,元件组合:每相电感配的VT1165SF或VT1195SF不是电感,它是MOSFET+驱动IC,两者规格上有所不同,作用一样的。(偶不知道这叫啥……)
一些应用的显卡资料:
公版HD4890:1颗VT1195SF+4颗VT1165SF组合方案,共提供电流为40A+4*30=160A。双6pin供电
xfxHD4890:3颗VT1195SF(内置MOSFT和驱动电路,共能提供120A的电流)+2颗VT1165SF电源芯片(2颗一共可为核心
提供60A电流),总提供电流比公版要高出20A,加强为8+6PIN供电。
GTX280公版:5块VT1165SF+2块VT238AWF电源芯片,8+6pin供电。
GTX260公版:3块VT1195SF芯片+2块VT238AWF芯片,双6pin供电。(P651版)
2,混合动力:NV板子实现类似混交的功能,独立+集成、独立+独立(不同卡)
Hybird Power的芯片(见U6、U2两个空焊位,GTX260-65nm是有的),不再支持混合动力,此功能对于NV主板的用户
更为有用限制条件较多造成其实用性普及性不高,P654缩掉此功能
混合动力:nVIDIA的Hybrid SLI无论在硬件支持范围还是功能方面都显得复杂。首先nVIDIA Hybrid SLI分为Geforce Boost和Hybrid Power两大功能,而且目前支持Geforce Boost的显卡和支持Hybrid Power的显卡均不一样。也就是说要实现Hybrid Power就无法实现Geforce Boost,反之亦然。Geforce Boost是让独立显卡和板载显卡混合加速,目的在于提升板载显卡的性能,但Geforce Boost不能让独立显卡停止运作。Hybrid Power目的是让高功耗的独立显卡在系统运行2D平面时完全停止运作,节约电能,但Hybrid Power不能让独立显卡和整合显卡同时加速运作。目前支持Hybrid Power功能的显卡除了原有的9800GTX和9800GX2外,还增加了9800GTX+、GTX 260和GTX 280三款显卡,也就是说目前支持独立显卡完全停止运作的有五款显卡。从nVIDIA官方介绍看,全系列Geforce主板均支持Geforce Boost和Hybrid Power两大功能,无论是入门级的Geforce 8100、Geforce 720a还是顶级的Geforce 780a SLI(当然,不同型号的主板芯片组在功能和规格上还是有不小差异的)。而支持Geforce Boost技术的仅有Geforce 8400GS和Geforce 8500GT两款,支持Hybrid Power技术的则多达5款。

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57#
发表于 2009-6-12 13:57 | 只看该作者
用料党分析用料的时候总是会出这样那样的漏子的。
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58#
发表于 2009-6-17 01:55 | 只看该作者
活跃魔咒字数补丁.exe
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59#
发表于 2009-6-17 01:56 | 只看该作者
还是651YY,知识YY而已
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60#
发表于 2009-6-17 03:52 | 只看该作者
651YY,654实际...价格一样选651....
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