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笑不能体现您的学识渊博
插件和贴片算是制造工艺算做工一类,无论是插件式还是贴片式的安装工艺,元件本身都是立于PCB的,比如电容,根本的区别方式是SMT(Surface Mount Technology,表面贴装技术,俗称贴片工艺 ...
苯苯小哥 发表于 2009-6-10 14:58 ![]()
唉,简单说一下吧.
一般所说的陶瓷电感其实跟你提到的MLCC叠层电容是一类产品,有很高的Q值,可以实现很小的体积,一般用在高频应用场合,如手机,蓝牙之类的高频耦合,容量低于1uH。我也不太清楚什么时候,什么人把卡上的那几个明显是铁氧体电感的大家伙叫做陶瓷电感.
表贴工艺和插件工艺的区别,绝对不是什么生产实力的体现.这就像是拿铁锹的和拿镐头的你不能说拿镐头的就比拿铁锹的能干活.发展出表贴工艺的原因,其实就是在于COSTDOWN上,可以用更低的成本实现器件功能,因为表贴器件内部引线更少,铜/铝可比砂子贵.而且引线少带来了电器性能的提升等等一系列好处.而更小的器件又使得PCB单位成本变低,表贴工艺可以实现双面装配,从而进一步COSTDOWN了PCB的制造成本。而且贴片工艺由于可以使用丝网印刷、贴片机、回流炉等高效率生产设备,因此产量与生产速率上也要比直插器件产品优秀。因此,生产代工厂家在表贴工艺潮流下引入贴片机、回流炉等生产线,绝对不是什么实力强的体现。
至于电容、电感之类的封装,并不是说表贴的就比插件的优秀。相反,大重量的器件,如水塘电容,大电流容量电感,其重量都很重,很少有人直接使用切片封装产品,尤其是在PCB密度高、且贴片元件倒立于大地的板卡上,无疑会对器件的焊盘以及焊锡质量提出了很大的挑战。而且,通孔引线焊接还会间接的增强PCB强度,所以,在PCB层数少,PCB有变形可能板子上面,选用引线电感反而更有合理性。
在这种板子上选用全贴片工艺,除了可以一次回流成型,减少装配工艺成本外,看不出什么其他的优点。
另外,现在最昂贵的焊接设备是选择性波峰焊,就是为了焊接那全是器件的背面几个通孔焊点的……
十分同意楼上某位的说法,打了这么多的字,实在是累了……
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