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没细看，楼主第一点关于PCB的看法值得商榷
14层到10层到8层，分明就是costdown的做法，如果厂家愿意，也可以做14层同时把显存放到正面，之所以说PCB层数越多越好，因为在同样面积下，多出4层可以提供非常充裕的布线空间，布线更从容，甚至可以布置更多的信号回流平面如power层和GND层，信号质量理论上可以做的更好。当然无论P654或P897是否因为pcb层数减少而信号质量稍差，这个不一定，此类高速的PCB设计在做板前都要经过严格仿真的，如阻抗、信号波形等，都可以通过软件仿真出来的，布线质量哪个更好恐怕只有NV的设计人员才知道，不过成本大大降低这个不容置疑的。
当然因为260芯片的工艺升级，要求外围电路的支持度是有所降低的，最明显就是供电，NV没有任何理由再用高成本的P651方案去做55nm的260+。个人看法，后面两种方案的成熟度更好，毕竟用较低成本做出解决方案，何乐不为？对于某些追加极致的玩家就另当别论了，这就不必讨论了。
楼主罗列的观点，电路和工艺知识有待加强，个人感觉，说出来太长了，码字实在太累了。。。。。 |
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IP卡
狗仔卡
发表于 2009-10-25 22:43
显身卡