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SPANSION S71GL064N
基于S71GL064N 的多芯片封装产品
堆叠式多芯片产品(MCP)
闪存和随机存储器
64Mb(4 M x 16-bits)CMOS 3.0 V分页模式闪存及
32/16Mb(2M/1M x 16-bits)PSRAM
产品规格
装置架构 | 容量 | 64Mb | 电压 | 3 V | 接口 | 多芯片封装产品
常规产品 | 制程技术 | 110nm MirrorBit技术 | 总线宽度 | x16 | 扇区类型 | 引导扇区 | 基本命令选项 | 初次读取时间(ns) | 90 | 分页模式读取时间(ns) | 25 | 封装选项 | 56-ball Fine-Pitch BGA
| 温度范围 | -25°C to +85°C |
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