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那我的4g e5200 室溫27度 閑置 32度 滿載54度是不是因為我的U頂蓋比較特殊。。。
xeon-pan 发表于 2009-7-14 19:29 ![]()
根据r氏接触面积定律,散热器与cpu顶盖之间,只有0.8%的金属直接接触,剩下的99.2%都是硅脂接触。由于cpu顶盖跟散热器之间填充的是硅脂,而且硅脂非常薄。
1.当cpu发热时,由于硅脂非常薄,我们可知,硅脂的温度几乎跟cpu表面温度一样。温差远小于1度。
2.与此同时,硅脂的另一面接触着散热器,由于散热器是铜底或者铝底,传导效率很高。温度肯定在硅脂升温的一瞬间同步提高,温差远小于1度。
3.0.8%的金属接触面积与cpu顶盖之间的温差我们也认为几乎没有。
但是为了方便计算,温差值我们全部取1
根据公式:q=k x a x (th-tc)=6【这是硅脂导热系数】x (0.992【硅脂这是表面积接触率】 x 9【这是cpu顶盖面积】)x 1【这是cpu顶盖与硅脂的温差】
然后=53.568w【这是占接触面积99.2%的硅脂的导热总量】
然后计算剩下的0.8%的金属接触面积的导热总量,温差也是1:
q=380【假设是金属铜】x (0.008 x 9)x 1=27.36
然后把硅脂接触面积的导热量和铜接触面积导热量相加,就是顶盖最大能传导给散热器的总热量。53.568+27.36=80.928。我们取整数81.
以上计算均未考虑硅脂两面的真实温差,只是为了方便计算而已。而真实温差肯定小于1。也就是说顶盖的传热总量肯定小于81.
相关文献:
http://we.pcinlife.com/thread-1205321-6-1.html
第141楼(这里给出了计算硅脂和金属接触面积的方法)和第15-16页的大部分内容(这里是温差如何的测定结论)。 |
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