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话说去年Intel推出新架构，也就是LGA 1366脚位，CPU代号Core i7为代号的新平台
3 `' t: r. R* h: [7 P ] F- @" M这架构的产品线，一直到现在还是定位在高阶产品，相信未来一年内也不会改变
' g) t5 F0 G/ ^4 Z( U* X这段时间靠LGA 775老架构来支援高阶以下的平台，老实说产品线分级的断层也需要来补足。
+ W+ }6 D) H$ q- `3 Y' [$ V9 K$ A$ e4 z6 k( b/ Y
谣传的LGA 1156平台，CPU代号Core i5会取代Intel高阶以下，中阶以上的产品线
# g6 t0 _8 Q1 a0 c7 ^但是在近期这方面的产品线分级又出现了变化，LGA 1366依然是未来最高阶的平台3 b. F8 g$ r: R3 c! e5 U2 k# u
除了目前所有的Core i7以外，还会推出6核心 快取高达12MB的Core i9 CPU。
2 i. }8 Y3 k9 ^ |; W2 y
( y; l9 z' W$ }. C9 v0 dLGA 1156方面，也改变CPU路线，除了Core i5外，也会推出Core i7 CPU支援: X( A& k9 [9 e$ X
以后应该不能以Core i5或Core i7做为产品分级，要以LGA 1366或LGA 1156脚位来分级比较明确。
/ A1 Q$ p* `5 @* w
, ~6 ]! p2 d0 B5 b# X- e接下来就是此回的主角，以LGA 1156脚位为架构的主机板
$ T' p1 V& M- }. _5 m# \7 iMSI P55-GD65，以型号来说应该不是MSI最高阶的P55产品。( t5 S$ w: g+ F& q. l9 u9 M ~2 o8 R
1 ?$ q7 w9 d$ C& d( \2 S4 h
首先是MSI P55-GD65全貌
/ O2 {5 Q5 M2 C$ Q& s6 F8 V![]()
9 Y* t5 v7 I, ^( O( O3 m$ _) a% ^% P7 B T1 v3 y+ t% ^
![]() ' m3 k! X1 [: N% C4 Z
# I5 Y$ E1 C. L8 D/ H7 Z![]() ' t) I7 U; G X. f# I: f# `' D+ f& x
0 w7 R8 e! ?8 z( [/ k主机板左下
. L! Z8 Z! V/ b1 }! d- @2 X PCIE X16(支援ATI CrossFireX与Nvidia SLI技术，频宽为X8+X8)5 [) w: f4 f0 s/ }
1 X PCI-E X4; P1 s0 n) j& K. F
2 X PCI-E X1 ], d o- K* h
2 X PCI
/ y- K5 `+ X6 c与先前的产品线定位相同) T$ `7 {0 D) W
X系列晶片在使用多VGA时有X16+X16的频宽，P系列晶片组依然被限制在X8+X8的频宽。" d s" k9 `" T7 Q2 s/ n( a( H* K
![]() # H( Q! B3 b; P1 \" s* h4 B' @2 F
# t" ^* n. f$ f主机板右下
4 [8 ~% k$ v3 [" E+ r4 ~7 X SATAII6 Z+ V: T) n E% k$ |/ l" R+ ~
1 X IDE" a7 J- y, C) ?' p5 c
![]()
1 v' D& T( R3 s4 G/ X9 j
1 v- n5 T- y- `8 ]/ _, P2 [2 a0 @主机板右上1 l: J" I% p2 p
4 X DIMM DDR3
! T( m) p8 W6 z! g* @0 E1 X Floppy
# V+ P7 \* l2 A, V! O- v24PIN 电源输入5 s; G! {4 d# C* A
蓝色区块为V-Check Points，使用者可以利用电表实际测量系统电压
% Y! v. k, O) ?6 W7 t# A可以量到的电压值有CPU Vcore/CPU VTT/DDR VCC/PCH# j: t1 e1 ^& j. T% a$ @4 ?; k
![]()
2 k4 |& p* t9 {; f; O6 q* r+ F; K+ o' N
主机板左上
. p- W) o( l) i. T2 E% P8 QCPU使用6+1相供电，另外也支援DrMOS技术
6 p& h5 H" L8 K8 \3 p![]() J' f" i0 X+ j4 @; p% r
3 ?- K2 `8 U: x$ fIO方面
& d: ]3 L7 O& j7 N# I9 K9 a; a* L0 F" o![]() + ]6 d+ N0 e; l; O( D# v- \( a
, e6 \$ k9 c6 wLGA 1156与LGA 1336最大的不同在于少DDR3 三通道与QPI两种技术1 x! i0 I& c, Z. w0 ]; A6 B# n+ {
P55主要是DDR3 双通道，虽然这样的效能会落后X58的三通道架构，但P55的原生支援能提升至DDR3-1333
4 d* ?; ?5 A" C2 k8 ~3 X! g相信i5/i7记忆体控制器内建在CPU中，会有比传统双通道更优秀的频宽。
/ t+ {. y1 P! T![]() ( ?; J1 B0 T R9 `0 B$ q0 G. P
( e# B8 p6 G1 `7 K5 z( G/ k( r
LGA 1156脚位一览+ Q1 W! P1 m1 P
扣具使用的方式与其他脚位略为不同9 a5 ~) }# i0 g
![]() - {! G( ]- k/ _; V5 R
{9 Q6 w/ G1 |# ~
P55为南北桥合一的晶片组，MSI这次的散热片外观还不错, }1 n) N. k. c3 V0 B1 S
左方有MSI OC GENIE控制晶片- Q0 `- a$ q* Z0 h
![]() & l4 Z* h- Q9 R3 {7 O
' ], o" R/ r, Y! Q, WOC GENIE，是自动超频的晶片，只要利用按钮的设计让某些状况下要超频更加便利
2 B* ^$ c6 v/ R/ N" F: A0 G/ T另外黑色的+/-按键名为Direct OC，可以直接操作改变CPU Base Clock，也是方便的即时硬体超频工具。1 r! O& H$ S1 V& h. Y
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. l9 U5 o0 }, x2 Q8 D# P/ q
: h( X% F/ }) K% h, l* ^9 x这次MSI的热导管取名为SuperPipe2 O8 a4 g& s5 W- q2 l" {
应该是传导效能会比传统热导管还好，但还是需要实际的测量后才能得知差异性
A% U, ^0 o( L$ h/ @! i S![]() , R' n% d* ~( T) ?
& S* T. Y2 o; u) E6 \![]() 6 |8 ~% `8 ^$ j
t' G) ^2 {* i9 ]
9 I* `' X& u! B& ]个人感觉在最近两款X58/P55的晶片组上，MB厂在用料与设计方面更加地用心
# x' ? G2 q9 y9 {- ?; ?: g& X几乎每一家品牌都想推出新的技术、新的用料或是新的功能来加强自家产品的竞争力
5 x4 L2 Q( l6 j( N) Z- e) E也让市场上更热闹，产品间的竞争越来越激烈。
+ B# C' h. c# w1 S1 H4 i' `
7 C1 G! Z2 c( }, O0 r' _6 t2 V- ]1 {4 ]今天看到网路新闻，指出LGA 1156的CPU会在九月后开始发售/ d- z+ F1 _/ n& n3 E& V1 {7 M1 j
相信这段期间，各大MB厂也应该开始摩拳擦掌，准备推出一系列的P55主机板产品。
0 l3 Y n+ {3 g! f希望新推出的LGA 1156高阶以下、中阶以上的架构平台，可以让预算在中阶以上的消费者，能够买到更具备C/P值的产品:) |
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狗仔卡
发表于 2009-7-13 16:30
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