型号:旌宇Calibre X265/X256HM
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旌宇Calibre X265/X256HM PCB正面特写
旌宇Calibre X265/X256HM采用保守的公版P897设计,显示功能采用G200核心搭配NVIO2的组合,显存方面14颗芯片采用“冂”字形排列,核心、显存供电方面采用分离式设计等。 ![]()
旌宇Calibre X265/X256HM背面特写
虽然PCB漂洗换色工艺已经非常成熟和普遍,为纯正墨黑色![]()
旌宇Calibre X265/X256HM基于公版P897 PCB 旌宇Calibre X265/X256HM产品上清晰的印有P897公版型号,这款PCB板型的特色是采用8层PCB设计,14颗显存采用单面设计。 ![]()
标配双DVI设计
显卡采用双DVI视频信号输出接口,为了满足更多用户在显示终端上的搭配,附件中搭配有DVI to D-Sub和DVI to HDMI转换器。
55nm制程核心、GDDR3 0.8ns显存颗粒、6+1相供电设计![]()
搭载55nm制程G200-103-B3核心
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搭配14颗SAMSUNG J4J52324QH-HJ08芯片
显存方面,旌宇Calibre X265/X256HM正面PCB搭载14颗规格为16M*32bit的SAMSUNG K4J52324QH-HJ08芯片,构成448bit/896MB组合。 55nm制程核心搭配SAMSUNG GDDR3 0.8ns的黄金组合,旌宇自然在默认频率上做足功课,这款产品默认频率666MHz/1476MHz/2268MHz,大幅高于576MHz/1242MHz/1998MHz的公版频率。 ![]()
外置NVIO2-A2芯片
由于G200拥有14亿晶体管的庞大身躯,其不得不将部分功能外置,这也就奠定了NVIO2芯片的出现。(MS晶振很突出哦 嘻嘻)
奢华6+1相供电 部分钽聚合物电容
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核心采用6相供电设计
核心供电部分产品标配了豪华的6相设计,每相供电以贴片屏蔽铁素电感、贴片固态电容和优质Mosfet组合。同时为了满足产品的183w TDP设计,产品标配了两个6pin双路12V外接供电。 ![]()
显存采用1相供电设计
显存供电采用了1相设计,贴片屏蔽式铁素电感、黄色钽电容以及优质Mosfet组合。 散热器: ![]()
Calibre系列特色散热器
旌宇Calibre显卡系列产品标配了同名的Calibre系列散热器产品,此次旌宇Calibre X265/X256HM标配了全新设计的Calibre散热器产品。 ![]()
采用核心/显存一体化散热设计
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散热器采用4根铜制热管
这款散热器产品采用一体化散热设计,能够同时为核心、显存以及NVIO2芯片散热,其中核心散热吸热底采用4跟热管直接接触,零距离的接触设计势必会大大提升散热效能。而显存和NVIO2芯片则采用铝鳍吸热底间接散热。 ![]()
散热鳍与铜热管“无缝”连接
散热器采用穿Fin设计,4根铜制热管作为主导热骨架,设计均匀的铝制鳍片几乎无缝贴合在热管上,这会大大增加热传导效率。 ![]() ![]()
散热器更多设计特色
旌宇Calibre X265/X265HM显卡采用旌宇独家设计的第2代Calibre飞翼散热系统,它是首款采用铝挤+穿Fin散热技术的散热器产品,能够很好的应对高端显卡工作产生的热量。这款第2代Calibre散热系统由纯铝压铸制成的散热底座 、2根直径6毫米的高效率热管、2根直径8毫米的高效率热管、1个采用铝挤+穿Fin工艺的9柱散热鳍座,同时铝制吸热底上还矗立着众多铝挤柱,能够增大散热面积提升散热效能。 ![]()
支持PWM技术的4pin散热器供电接口
散热器标配的两个低速高效风扇采用4pin供电接口,这也就意味着两个风扇支持PWM脉宽调节技术。这种PWM脉宽调节技术能够确保散热器在效能和噪音间取得良好平衡点。 |