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本帖最后由 windwithme 于 2009-8-2 21:33 编辑
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% q' b. t) ?' w: ?随着九月越来越接近,也代表Intel最新中高阶平台LGA 1156的日子也快来临了
# c7 s7 w$ u& ]# v5 ^9 y先前提过在这个中高阶的LGA 1156平台中,Intel在近期加入了Core i7的处理器支援, A5 j& B% R. ^
所以LGA 1156未来会有Core i5与Core i7两种处理器可以使用,也直接提高此平台的效能。
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& h* m* Y+ O! @- F6 p% S3 \虽然目前还没到九月多可以发售的期间,不过已经有许多MB厂开始蠢蠢欲动
u* |' F w% m- M7 @在这一波不景气的环境中,各家厂商准备在这新的平台中,推出更有吸引力的产品来抢占市场。8 k/ b0 M/ Y! X, o6 l
目前X58的价位落在美金200~300元左右,预计LGA 1156的P55主机板大约会落在美金100~300元左右
! e; W$ _9 [1 X7 V xP55产品大多数应该会落在美金120~200元左右,比起以往的P35、P45应该是同样的产品定位。% P/ Z \1 D _" x" H4 E% \ A7 e
2 U5 ?$ ?% k( x* C以上是老师依先前Intel P系列晶片组所预估的未来市场价位,如果不准不用钱嘿...
& ~3 |3 C. l) s; R- M也许会有人发问,为什么预估P55的价位有些跟X58一样高?!
8 \, a% \" X. P我们直接回归到现实面来说,X58定位是高阶以上的产品,P55则是中阶以上、高阶以下的范围4 W/ W$ x: I; ^' C( q* Z, R( D
所以价位上,P55比起X58并不会低上太多,加上经过好几个月来,X58已经推出很多产品线,入门款价位也压到200美金左右的底限。
K1 P, q. n) r3 ?" E, e9 P初期的P55,应该会与先前P45差不多的定价,有中阶平价的美金150~200元左右,也可能会有高阶接近300美金的P55,请大家做好心里准备...
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此回入手的是BIOSTAR P55产品,其中最高阶版本,价位约在200美金左右" _7 {& d: b$ [5 Q4 u' Q. C
BIOSTAR一向是平价好超频为主打,P55最高阶的版本正好与入门X58版本同价格。) Y# z Z% l) e; N6 _+ G6 z
* o+ N2 o" I6 \ F5 U5 S) y/ XBIOSTAR TPOWER I55全貌
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* ^, j$ e" A) y$ D1 V1 p ' ~0 Y; K- ?* E3 E0 ?+ y# Z
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BIOSTAR的设计与用料看起来比起以往好上许多,应该是进步最快的品牌之一$ P3 v$ J5 V( m6 Y
也应用个人喜爱的蓝色,加上大型热导管,整体质感相当好- X/ m2 l o' H
3 W. J4 r9 Y! X主机板左下, q; l( o! S8 `$ {% o
2 X PCIE X16(支援ATI CrossFireX与Nvidia SLI技术,频宽为X8+X8)
! ~4 c' r: I3 {) F6 M1 X PCI-E X4
5 L( S) `) Q: |. b2 X PCI-E X11 [# W# L! S; ]& I) F& w( s( X4 {1 k' p
2 X PCI5 A1 F" r% [' c( Y. `, g1 t& I9 y) F
双网路Inetl 82578/Realtek RTL8111DL,支援2Gb LAN Teaming+ O3 p4 \4 y; W. n t
X系列晶片在使用多VGA时有X16+X16的频宽,P系列晶片组依然被限制在X8+X8的频宽。8 S! q3 [& D* `5 G+ E
6 V7 H. \- T/ W! T
& X5 v& Z( K8 b( b! _$ k2 y7 |1 u! ~
主机板右下
4 M% b, o. |- K A6 X SATAII4 N5 Q& b* O9 W7 N6 s
Power/Reset按钮与除错灯号
& Q1 A! x5 B! f! b: ?1394a使用LSI晶片6 y8 K# ?) z$ v% ~
( R- G8 d# t, `4 w! T
$ X8 i7 {, k7 p# |, }% s. h1 m: a
主机板右上
3 d H8 \: b' U d4 Y9 u$ h4 X4 X DIMM DDR3,支援800/1066/1333/1600/2000+9 s1 p+ j# e E( z- H
1 X IDE: W$ [! t' e- n2 i( c) _
24PIN 电源输入,DDR3使用2phase
2 P7 K9 S$ m2 S ( D, i' I3 V6 z3 [' b' J
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供电方面使用8 phase CPU Power,4 phase CPU NB
/ Z# j4 A1 S. ?3 w+ p# l q 3 a1 ^) n; u, s$ X& A& s% d% V: _
K0 b7 _8 T" J3 Q/ z- `: r' v
IO z& R7 c4 _! B6 s- Y3 f- g
8 X USB 2.0% A( X2 x- K" z; y
2 X eSATA! @5 y3 Q# K* u/ _
2 X Gigabit LAN(支援Teaming功能)& c- g$ u- f' d0 C
1 X 1394a
+ ~2 a; F, V* F. e+ G % G. A0 X( L8 e) ^$ {& V
: M( H5 s+ f7 i, l2 D虽然P55是南北桥合一的晶片组
- z9 }% B0 k% _# h7 v. ^5 t, YBIOSTAR依然在传统北桥有大型散热片,一方面可以增加产品美观,另一方面也可以增加散热面积。
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. ~7 r, w2 T& C3 a: f+ W与传说中的LGA 1156 Core i7 870合体照片
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5 M r, h1 D5 x8 a! f' J7 ?. \! e( f WBIOSTAR这次热导管的烤漆质感佳,还有鳍片形状与散热面积都设计的不错
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s: g7 j8 v5 L; R7 b, t* u2 `7 f距离LGA 1156的平台上市已经不到二个月,网路上也越来越多相关的消息
! z+ `' J2 j; J% u: \Intel在2009年下半年度,将把自家产品线分为三种平台-LGA 775、i3/i5/i7(LGA 1156)、i7/i9(LGA 1366)。3 p: | i1 h0 J, z# h5 q0 R6 D$ R# V
以消费者的立场来看,可能会觉得产品线太多,脚位都不相同,让一般消费者在采购时容易搞不清楚该怎么选择
+ J3 \: u4 w+ A0 r这方面的问题,也是目前网路上很多消费者在讨论的疑虑,一切静待未来市场的取舍。) a& l+ n4 T9 x" U9 W) C5 r/ l
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不管如何,有新产品的推出,往往可以加速带动其他产品线的汰旧换新' i; |# t" R0 ?
另外因为LGA 1366还是定位在高阶产品,让LGA 775撑高阶以下的平台,实在有些勉强。
2 F8 t" X5 R1 P* FLGA 1156的推出,加速Intel平台的完整性,让产品依消费者预算能有更多的选择2 h# W, f) C0 [! T7 C: d
接下来就是看各家MB厂端出的产品,与Intel LGA 1156 CPU的市场定价,让我们拭目以待吧:) |
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