本帖最后由 苯苯小哥 于 2009-8-11 14:23 编辑
据说已经有部分相关人士和媒体看到了G300的PCB布局,非常让人吃惊的新板子。G300的规格参数,现在所知的还都是传言:512个流处理器、128个纹理单元、多程序多数据(MPMD)、512-bit位宽、GDDR5显存(带宽可达256GB/s)……
14层PCB?数字式供电?
据有关消息报道, NVIDIA下一代G300热设计功耗仍然会停留在225W之下,不会达到传说中的300W,所以和现在的GeForce GTX 285一样,也是两个六针供电接口即可。当然,双核心型号就得另当别论了。
其实出了核心规模庞大,G200/G200b热设计功耗较高也与所用的生产工艺有关,前者是“落后的”65nm,后者的55nm也只是半代工艺,而40nm是全新一代制成,把功耗降低三分之一不是问题。
估计10层都有可能 |