|
|
本帖最后由 diyeb 于 2009-9-14 23:20 编辑
. i: b+ _! g; l( e9 a8 {* A+ p9 l) q+ L7 M
手头有稳跑4G的920。水冷系统,打算长期4G使用!4 D! n' w1 N" R, T8 q4 |
* E, n m9 e7 ~& ]7 G1 N两块板差300元!
" S& K# A+ f+ o r4 A7 l7 UUD5整体做工较好些,什么盎司铜技术确实对散热有帮助,以前用P45 DS4长期3.6G也感到超耐久不是吹的。但UD5北桥散热和MOS连在一起,不能单独换北桥水冷头.
2 Z9 r* J$ s! m7 UDK虽然整体做工和配置差些,但内存性能特别强,而且北桥散热片设计很有特点---散热片可以跟导热管自由分开,北桥很适合换水冷头,这样水冷还可以一起降低MOS温度。不过之前用过DFI的LANPARTY总是不长命,所以有点怕DK难以承担长期4G的考验!$ L+ i7 x* b) u) x' m
' E5 Y/ O: v! Q- h) r2 g大家参谋下!!! |
|