|
|
本帖最后由 diyeb 于 2009-9-14 23:20 编辑 , O) w6 W$ F- \% _: E/ Q4 q. h9 D
9 E3 U/ n! u- G i手头有稳跑4G的920。水冷系统,打算长期4G使用!5 S' p" Y& `6 r. T' f( r7 v
# \, _5 h) w* |, w: C+ ?
两块板差300元!+ f x) k; D3 C! ?% q
UD5整体做工较好些,什么盎司铜技术确实对散热有帮助,以前用P45 DS4长期3.6G也感到超耐久不是吹的。但UD5北桥散热和MOS连在一起,不能单独换北桥水冷头.
j0 d5 Y4 v: ?4 E+ eDK虽然整体做工和配置差些,但内存性能特别强,而且北桥散热片设计很有特点---散热片可以跟导热管自由分开,北桥很适合换水冷头,这样水冷还可以一起降低MOS温度。不过之前用过DFI的LANPARTY总是不长命,所以有点怕DK难以承担长期4G的考验!
, u& h5 Q' e W9 K9 V: ?/ k( r; U! F0 b' \7 C+ w* R0 T" ^$ [3 G
大家参谋下!!! |
|