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本帖最后由 shu0202 于 2009-9-16 20:28 编辑
RV870性能表现目前已经流传开,横比估算应该相当于NV的1D架构[email=320US@2GHz/1.5GHz]320US@2GHz/1.5GHz[/email]的性能(5870/5850)。目前G300的传言是512US配合512bitGDDR5,核心面积452平方毫米。因此显存这一块不会成为性能瓶颈,这样如果Shader跑1.5GHz,性能是5850的1.6倍,高出5870大约25%,实际情形可能类似于GTX285 VS HD4870。
现在传言G300出样良率惨不忍睹,即便不完全属实恐怕也很成问题。半年来很多人都在指责TSMC的工艺问题,不过随着RV870即将推出,40nm的工艺成品率不再是什么大障碍,应该能够满足高端GPU成本/产能方面的要求。那么,NV大概应该反思自己一味追求大规模设计的研发模式了。
TSMC工艺上遭遇障碍也不是第一次了,上一次是在130nm这个坎上,倒霉的是NV30。当时的良品率问题也影响到了R9600。要知道当时NV30的核心面积连200平方毫米都不到!后来的NV40也只比现在的RV770大一点点。那个时代NV唯一突破300平方毫米的GPU是G70。我记得当时讨论G70的成本相当昂贵,良率的压力也很大。后来NV更换90nm制程成功将G71的核心面积降到200平方毫米以下,
GF79系列才在2000元以下遍地开花。而当时ATi还在艰苦的为380平方毫米的R580奋斗着……那时候,关于芯片越大良率越难控制的讨论并不少。
TSMC从110nm到55nm工艺一直进展顺利,从G80开始NV走上了超大规模SP的设计之路,当然AMD的R600也不含糊,较量的结果是NV更大规模的东西占了上风。在此基础上G200更上一层楼,核心面积史无前例。
其实这个时候超大核心的弊端已经显露,主流/性能级产品很难在性能和规模上两头兼顾,而设计的复杂性使得更新换代的速度明显放慢。采用65nm的G92在核心面积上过去应该是定位高端的,然而现状却使得他不得不拼成本价。G200即便换成新工艺核心面积仍然高达470平方毫米,然后居然卖到千元档次……
这次TSMC绕过45nm直接使用40nm制程导致的良率问题虽然影响到全部的产品线,但是显而易见对超大规模的芯片设计影响更加明显。而这时小一些的芯片在时间和成本上都占明显优势。
按照目前RV870的定价看,RV870的良率应该和当初的G70持平,这显然是比较理想的状态,而G300恐怕会重蹈R520的复辙。 |
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