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Intel+ NVIDIA(英伟达)已联手 超强组合PK孤独3A平台
http://www.sina.com.cn 2009年09月14日 17:48 太平洋电脑网
Core i7和X58 Chipset的发布,正式打破了同一平台无法官方支持CrossFireX和SLI的多卡互联技术,不过Core i7和X58 Chipset的昂贵售价组合,让很多消费者只能望而却步。这让很多用户对同为“你喝了吗”架构的LGA 1156 i5/i7产品及P55 Chipset产生了极大期望,值得一提的是,P55 Chipset不服众望与X58 Chipset同样官方完美支持CrossFireX和SLI多卡互联技术,但上述技术仅能支持在PCI-Express Gen2 x8下,不过PCI-Express Gen2 x8对于目前主流甚至顶级旗舰产品来说是不会造成瓶颈。
我们知道,AMD、Intel、NVIDIA(按字母排序,先后无名次)三大芯片级厂商在主板芯片组上,除Intel目前没有独立显卡外,其他两家都仅在自有主板芯片组上支持自主研发的多卡互联技术,这主要是交叉授权难度大,毕竟二者是直接竞争对手关系。也许正是因为Intel目前没有独立显卡业务,不会与二者产生直接的图形处理领域竞争,所以Intel在975 Chipset上第一次支持了AMD CrossFire技术,而NVIDIA与AMD之间,NVIDIA与Intel之间的错综复杂关系通过下面的图表相信能让各位读者更快的理清3者间关系。
通过图片不难看出,当年3家就多卡授权和总线授权之间的你我纷争。不过随着AMD推出具有排他性质的3A平台后,无独立显卡的Intel和无CPU的NVIDIA均遇到了一定的尴尬处境。不过好在NVIDIA(英伟达)仍有Intel的总线授权,可以推出具备SLI功能的Intel主板芯片组;而Intel是得到了AMD的CrossFire授权,可以在自有主板上支持CrossFire。
强强联手 “Power of 3” PK “3A”
时至今日,随着AMD的3A平台经过Spider(蜘蛛)平台、Dragon平台和未来的Leo平台,这种自有产品的整合性越来越高,Intel和NVIDIA(英伟达)之间的联手貌似成为了必然。在Intel的Nehalem架构处理器平台发布后,Core i7和X58 Chipset成为了目前当之无愧的最高效能平台,而且值得一提的是NVIDIA在Intel这一代处理器上不会研发自主的主板芯片组,所以SLI多卡互联技术走入Intel桌面级产品成为必然。
正如前文所提及,Core i7 LGA 1366和X58 Chipset的组合隶属Intel目前顶级组合,对于普通消费者来说,非主流的价格自然不会成为主流市场的宠儿,自然要享受SLI多卡互联技术,大部分用户仍然要使用Intel的LGA 775处理器搭配NVIDIA nForce 780/790主板。不过今天Intel发布的Core i5/i7 LGA 1156和P55 Chipset组合,彻底宣布Intel自有的SLI平台走入主流化、平民化,同时Intel和NVIDIA(英伟达)之间在SLI平台上合作被命名为“Power of 3”平台。
Intel/ NVIDIA(英伟达)联袂打造Power of 3平台
虽然Core i5/i7 LGA 1156和P55 Chipset今天才发布,但是在全国卖场和一些B2C、C2C网上商城中已经能够较为轻易的购买到相关产品,可以提前体验主流入门级的Nehalem架构处理器及P55主板的实力。
CPU方面,笔者选择了目前Nehalem架构处理器中最便宜的Core i5 750,它基于4核设计但没有超线程,目前市场零售价格为1600元左右。
本次平台使用了由技嘉提供的P55-UD3R主板,它是技嘉旗下最便宜面向主流市场的一款P55产品,目前官方报价1499元。同时我们搭配了同由技嘉设计生产的GV-N275UD-896I,这款显卡作为NVIDIA(英伟达)的对位对手顶级单图形核心的产品,其实力毋庸置疑。值得一提的是,目前技嘉无论主板还是显卡都采用了其主推的2倍铜概念,产品在散热、稳定性等方面十分出色。
技嘉无论主板还是显卡都惯用蓝色,此次参与对决的P55-UD3R和GV-N275UD-896I亦是如此,为了让平台效果图更“蓝”,笔者选用了Intel Core i5 750原装散热器和蓝色马甲内存。
对于Power of 3平台来说,必须拥有2根PCI-Express Gen2 x8以上规格插槽,这样就能搭建Intel和NVIDIA联合推出的Power of 3 SLI平台。虽然技嘉P55-UD3R为该品牌旗下目前最低端的P55 Chipset主板,但是我们可以看到整个主板的设计依然豪华且功能齐全、丰富。
自然,为了实现Power of 3平台需要两块NVIDIA GeForce 系列产品成为必然,本次选用了NVIDIA单图形核心次顶级的GeForce GTX 275。技嘉的GV-N275UD-896I才用非公版设计,默认频率高于公版设定为660MHz/1460/2400MHz,同时其还使用2倍铜设计和标配HDMI + DVI + D-Sub的丰富接口组合。
AMD独门绝学3A Dragon平台
众所周知,AMD在收购ATI后同时拥有CPU、主板和显卡三条核心产品线,由于同时拥有自主的核心部件技术,所以能够更好的整合产品及产品性能发挥,并于2007年推出Spider 3A平台概念。随着各部件的逐渐升级,3A平台由Spider升级为Dragon,而且确定在明年四月推出Leo 3A平台。
目前,AMD的顶级主板芯片组为AMD 790FX,而AMD的顶级单图形核心显卡为Radeon HD 4890,二者的搭配可以说是目前AMD的顶级组合。同时为了选择与Intel Core i5 750价位相当的AMD处理器,笔者选择了AMD 羿龙IIX4 955(黑盒),它是目前AMD在桌面普及型产品中最高端型号。
此次我们选择的3A平台使用了微星型号为790FX-GD70的产品,AMD 790FX不仅是AMD目前的顶级主板芯片组,微星790FX-GD70也是微星旗下最高端的AMD主板。值得一提的是产品标配4根PCI-Express Gen2 x16插槽,如果搭建2路CrossFireX时,每块显卡可以获得PCI-Express Gen x16的带宽,如果要搭建4路CrossFireX,每块显卡就只能获得PCI-Express Gen x8的带宽。
Radeon HD 4890采用了由RV770改良而来的RV790核心,虽然仍使用55nm工艺制造,但是其默认频率和超频能力要远高于RV770产品。本次选用的Radeon HD 4890为超频产品,默认频率为900MHz/3900MHz。
NVIDIA全面助力Intel平台 CUDA/PhysX
Power of 3平台概念意在Intel和NVIDIA之间互相合作大幅提升性能的组合,而且两家的独有专利技术能够在该平台上得到最大的发挥和融合。例如Power of 3中,基于Intel Core i5/i7的整套平台,能够凭借高效的Nehalem架构设计,为整体平台性能提供保障。
而Power of 3中的另一产品线显卡中,由于是基于NVIDIA的GeForce产品线,所以NVIDIA的CUDA、PhysX等一些图形核心计算技术一并融合到Power of 3平台中。而这其中当属针对普通用户量身打造的PhysX物理引擎、3D Discover/Stereo以及视频编码最为用户关注。
我们知道NVIDIA提供的3D Discover/Stereo技术,都是非常优秀的虚拟3D立体成像技术。但是开启这种功能后,是否会对平台的3D性能带来更高的负担呢?我想这也是很多用户较为关心的问题,下面我们就针对这一问题进行全面测试。
3D Discover和3D Stereo拥有相同的支持游戏库列表, 也就是说目前能够支持325个以上的主流游戏实现3D立体虚拟成像。本环节测试笔者选择了《镜之边缘》这款游戏同时打开PhysX,检验在多重负载下,图形处理器的能力。
通过实际测试,在开启3D Discover技术后,性能有了较大幅度的下降,不过平均帧数还是能够保障流畅运行的标准,而且在1920*1200 4X AA /16X AF主流普及型顶级画质下不会造成卡、顿现象。
虽然很多游戏支持3D Discover/Stereo技术,但是笔者使用Fraps截图发现只能截出正常渲染图像,即使使用Fraps录制视频亦是如此。最后使用Windows自带的截屏键,能够在《使命召唤5之世界战争》中得以成功,而这种方法在其他游戏中仍然不行。
通过前文的测试,在选择基本相同价位的Power of 3和3A平台下性能其实已见分晓,而且值得一提的是Power of 3能够提供很多3A平台无法提供的功能和技术,例如高效的PhysX物理引擎,例如全面的第三方视频编码工具,再例如高画质或高性价比的虚拟3D立体全方位解决方案!
当然笔者并不反对用户使用Core i5和P55去搭配A卡及A卡CrossFiresX,因为在实际测试中确实这样的搭配要比3A平台略强,但是在同等价位上Power of 3不仅能够提供更高的性能, 还能提供更多的功能,何乐而不为呢? |
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