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本帖最后由 windwithme 于 2009-11-20 15:48 编辑 ; i- M! d9 I+ X r+ E# _7 H- E
* L9 a. x' L# a: }+ T: `) O2009第四季的热门Intel新平台,个人认为应该就属于LGA 1156这个架构4 ]9 s4 M+ B' Q" y2 t1 i
在9/8开始全球贩售之后,让消费者等待许久的高阶以下、中阶以上的新Intel组合终于上市。
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未来一两年内,LGA 1366平台依然是Intel最高阶的产品定位,将会推出更高阶的32nm 6核Core i9+ A1 V K5 Q4 d9 w G
LGA1156不同处主要在于DDR3改为双通道,双PCI-E频宽降为X8+X8
; u6 I9 p% X( B; x5 z, M g% zCPU核心技术依然是以Core i7为基础来延伸,未来P55也会有32nm的双核Core i3支援6 a, I& P, ]) J) E0 d
X58是Core i7往更高阶的Core i9迈进,P55是Core i7往更平价的Core i3来走# K9 F3 d! E0 P, m$ N
Intel在这两个脚位的产品路线往后将是不太一样,消费者在选购时要多花时间去比较评估。
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第一款支援LGA 1156规格的晶片组代号为P55,也是Intel先前很罕见的单晶片设计% `0 f4 |: F/ r- J- p4 c
原本预计还有P57的推出,但依目前的网路消息指出,Intel未来应该不会推出P57晶片组
: ]# ?/ l) ^" I9 Y5 P所以P55顺理成章地成为目前唯一的LGA 1156晶片组,也是各大MB厂所要推出的最新主机板产品。
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/ {: ?2 t# l6 b5 j2 ]7 ^& X( BMSI在这波产品线中也快速地推出四款P55产品 ?% h0 L" c, ]- c# E D
此回入手的最高阶产品之一,完整型号为MSI P55-GD80
. Q( K3 V! G' \7 c* z- D- M9 \5 W首先看到产品的外盒,MSI近期的MB产品都用此外观包装。
% Y- }6 L' h- |, L+ ~3 g- e嗯...该怎么说好呢?图案虽然称不上难看,但感觉没有让消费者有太深刻的印象3 ?) `, Q7 n# k3 h9 e
若以此图案做为中低阶产品外盒那还算说得过去5 ]" E; O# @1 q. E Y) Q: k
不过也许有人喜欢这种简约的设计,每个人的观感并不一定相同
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. r) {/ T; }6 r+ Q; nMSI P55-GD80外观全貌
9 a9 R3 D# B. Q4 l$ C9 O0 [8 v/ D![]()
( ]+ _ E6 F+ h* R0 }% A. v
) e6 [7 P5 ~( d1 a " m! U9 D0 C, W: I8 D, c
6 l2 R) @- o! S主机板左下) G9 f/ o3 [/ d/ k' l I
3 X PCIE X16(支援ATI CrossFireX与Nvidia SLI技术,频宽为X8+X8+X4)% j" Z r' H6 ?# ~2 |2 D* J3 t( i
2 X PCI-E X1
& ^; [3 A3 L% U7 r$ R) r* @2 X PCI
# R1 J+ A2 v6 ]2 G& d. w. XRealtekR 8111DL双网路晶片
0 \ ^3 O7 b8 Q( S音效晶片为RealtekR ALC889 ,蓝光音效品质,最高可达7.1声道; z5 C0 L! K* _# S. H
![]()
1 v* W: V6 h/ f& ~+ p& x0 J: G q5 F6 `+ ~: B! P
主机板右下 \/ a, ~3 \5 o5 ~3 X$ v8 e7 K4 {6 }
6 X SATAII(P55提供,支援RAID 0/1/5/10): b* P6 m" F5 s, Y4 O7 c0 W
2 X SATAII(JMicronR 322提供,支援SATA RAID 0/1/JBOD)
1 n3 ?& t* y6 h2 Q7 ~: {1 X IDE
. I( r4 m' C; Y+ q; ]# I' g触控式Power/Reset/Green Power特殊按钮,MSI的Easy Button 2
* o" G: C# F6 W2 V6 mOC GENIE自动超频按钮,+/-按钮可以直接由此处更改外频, H1 s* o8 _; y6 J5 e
除错灯号,clr CMOS按钮
, p- k2 l, k+ |9 F% G* n/ W. u! @- f![]()
6 J7 k, Q4 j, M& H! g0 I& G, W: t( b5 r
主机板右上
- z! Z2 o+ D! Q* ]$ y4 X DIMM DDR3,支援双通道 DDR3 1066/1333/1600/1800*/2000*/2133* (OC) 记忆体
" \+ J+ d& d4 P其中1600是要使用Core i7才会有的选项,1800以上是需要在超频状况下才可达成
0 R: B4 ]) @: R4 `) m% O24PIN 电源输入,DDR3使用2 phase供电7 N. M& z5 A2 x! l# M8 I7 i3 C; }
V Switch可以由JUMP切换电压,可以将BIOS内最大值电压再往上加0.2V
% |& ^, H a% A6 @7 L: l5 v* z旁边的蓝色区块为V-Check Points,使用者可以利用电表直接测量系统电压1 b! {$ U# g( P! @+ b4 g+ F* ^
! v( m$ |# |) f$ B
& S0 [; Z: m0 L8 a+ v) ^% N" Z% Q
主机板左上
! t$ G' k1 `3 b% b* x, @0 ?CPU使用8相供电,VTT2相供电,皆支援DrMOS技术
% G% U/ |: N" `, w- Z0 g/ h5 b![]()
8 v! _2 m4 `- {. ?0 C i( S! D9 I8 c" u3 Z' _& ]
IO
; J3 Z# z- @' M7 X USB 2.06 O, c+ {! k2 Q' Y5 q1 {6 i3 N
1 X eSATA / USB 共用接孔' ~" T4 C) L2 n ]7 g& k
1 X IEEE1394
. |3 S W6 w' Z2 X RJ45 网路接孔
' S8 C+ o# P$ R' P 7 p5 X4 v: J! [$ C$ q+ W/ Z
: s }; Z2 O% o0 t7 G4 {' E
中央散热片为中继点,传导上方MOSFET与下方P55的热量
% [4 `* ^- d- g" M, E( w" {上方灯号可以显示系统使用的供电相数2 T& ?! T: \: e. Y7 \2 e. g' | G
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# ?0 U3 r& D# x) V
; ?' `! v9 T% N3 {* z2 t这个位置为P55晶片组,PCH 2相供电6 _0 A+ k) n2 s7 Z% u
MSI这次的新款散热模组看起来美观度增加不少,质感也不错7 L1 y: X, V; Z5 C- F9 S2 d4 q7 N
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