风系列解析P55第四部-GIGABYTE P55-UD3P平价版超频攻略

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Intel在9月8日发表新一代的LGA 1156平台之后，上市时间也经过一个多月了
* }  G$ v8 ?7 m" Q- Y市场上对于这个新平台的产品线与定位也更加趋向明显化
$ I: A8 l1 V/ l4 d7 ]8 p7 N  X) y依先前小弟的评论来说，仍然主要是取代高阶以下、中阶以上的Intel平台。
" a5 F2 D( b% C+ S
/ N; {5 k; H( d% PCPU方面目前是推出三款，最高阶为i7-870，中阶为i7-860
以上两款都支援HT，也就是四核CPU模拟到八核CPU的技术
- ?' Q' ?) z# ?- ?* e9 S0 T/ Q没有HT技术的i5-750是现在入门的CPU，价位约200美金左右
* T) r( }* ~6 y7 K4 ^; B3 I) i
3 i2 k, G: k' M. EMB方面为P55晶片组，各大MB厂在第一时间也推出几款对应的产品
1 V1 j. C% n, v: \, c7 V目前在市场上的P55 MB价位大多落在160~280美金左右
" _7 d+ Z( B" o8 y' l  c& H要购入LGA 1156的平台来看，i5-750搭配160美金的P55是C/P值较好的选择。
3 j& y# b" G) K; u当然，若需要HT技术并且预算也许可的话，i7-860也是可以考虑的选择
. r) `4 W: E$ X# @; n5 D只是如果花费i7-860等级的价格，已经与购入LGA 1366平台的费用差不多了。
' O7 `' f8 ^* n" ^3 b/ `
8 F/ ?0 K& `6 c2 F; k7 l$ P此回搭配的MB为GIGABYTE GA-P55-UD3P，价格约台币5200元
3 v9 L; P6 o( _" h4 \, x1 U) z也是目前P55产品在市场上算是入门的价位等级
首先看到产品外包装，UD3P非GIGABYTE高阶产品，所以没有太大的包装盒。
% x( h5 G2 M0 w: Y- U( f
) K( G6 V5 J' Y- [
内附的配件
产品说明书、Smart6/Smart TPM说明书、驱动光碟与IO档板
1 h) f& x3 @2 n9 T3 A5 LSATA线一般型与垂直型各两条

3 Y4 Y$ ^. b0 B& S) b# Q. q. X$ I
; I( e" f& ^+ g1 N0 a0 _GIGABYTE P55-UD3P本体
. }) W9 W) _. ~# k2 B* T



主机板左下方
2 X PCI-E 支援CrossFireX技术，频宽为X16+X4
1 X PCI-E X1
4 X PCI
Realtek 8111D网路晶片
" _0 O( c/ b! R# C( t$ S, Z3 h" `Realtek ALC888，支援7.1声道与High Definition Audio技术。
, |5 g- z5 s% G* X3 j, H, u4 C
' i/ w% K* q: d3 {
0 P- p6 a! ^* L1 z- h3 f; O- n主机板右下方
! ~! t. `; e' Q' Q4 f: F* U6 {6 X 蓝色SATAII，支援 RAID 0， RAID 1， RAID 5及RAID 10
7 s% i8 A% ~! v0 D, V2 X 白色SATAII，支援 RAID 0， RAID 1 and JBOD
6 v. [0 n9 h$ ?* S( iDual BIOS双重保护

- B1 c3 H# m7 G& {
主机板右上
4 x4 `5 f7 f) d9 f; J, d4 X DIMM DDR3，支援800/1066/1333/1600，最高DDR3容量可以支援到16GB
DD3 2200的规格需要配合超频才可以达成，DDR3使用2相供电，旁边为24-PIN电源输入。
1 X IDE，GIGABYTE SATA2提供

2 S# e, [2 N  G  ?8 \$ ?0 F
主机板左上
LGA 1156 CPU安装处
UD3P在CPU上采用8相供电、VTT为2相供电
% D1 ]; f# E& Q& N9 S& ]
4 o8 h% t. J( @2 f
IO
6 O0 ~5 n5 t& @+ h* u% q10 X USB 2.0
$ U. p1 C  L0 G; u1 X RJ-45网路孔
2 X eSATA/USB 2.0共用
1 X S/PDIF 光纤/同轴输出
& I) ~6 j( A" S: b
2 i! h0 y& D9 e* I: B2 t, S
$ m; n# Y( _8 ]2 w; z( t. j拉近距离观看UD3P在CPU附近的供电用料
* Q- P& u" v- \

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4 B; b& h# i$ n3 e" v, l* U
* r( y* B) S! G. R3 ^1 JP55晶片组所使用的散热片设计


5 v) c+ n2 |: E& z$ |% ~1 z; ?音效、网路晶片
) L6 J7 e& p+ u5 r3 R% h3 f$ |  X6 U


P55-UD3P开机画面
) J$ @; V. L7 E$ L  {' ^& ?

M.I.T.主要调整页面
/ U! C) ^! o; d/ Z; d% g* ~7 O
. T; Y) q! L+ I) p
% H9 ?  K; h2 R显示目前CPU.DDR3时脉状况
$ `6 O: O2 a0 L* }: p* ?

; Y" f* H$ Q9 `! L) k调整CPU主要外频、倍频与除频的页面
5 x0 K: F' d0 @8 e, ^" C
5 J2 q* {4 ^# v: X5 m( M* _
CPU Core Feature
Turbo Boost Tech是Intel在Core i7/i5中加入的自动超频技术


# |  }# [( O5 Q' g* g: `DDR3设定页面
! Z, d$ b, k* c& Z, _2 ]

4 \: F# [$ G. i, c5 GDDR3参设页面
4 i! ~6 G( k9 C+ P4 \' _' f/ QB2B CAS Delay是DRAM效能的选项，也是在P55上特有的功能
0 B* `; U/ r& J, t, s; K范围在1~32，一般Auto预设参数在1~3以内
数字调越高越松，甚至会有比DDR还低的频宽1xxx MB/s效能出现，不过这也是冲DDR3高时脉的关键选项。

; v+ l/ M; v7 j
电压页面
Load-Line Calibration Disable全速时CPU电压会上升/Enable全速时电压会下降
4 w: J( Y$ n: ^7 {0 XCPU Vcore 0.50000~1.90000V
. C, K' D$ u! QQPI/Vtt Voltage 1.050~1.990V
PCH Core 0.950~2.000V
6 o/ T' S$ \7 P/ PCPU PLL 1.600~2.540V
) T% o# I/ @  N6 M, C, c4 X3 ADRAM Voltage 1.300~2.600V
2 [# S  D+ A4 Z/ {0 q8 J

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7 p8 t# N" V! a' W1 l* |4 M
PC Health Status


+ [/ M2 u9 Q! M2 M8 b以上BIOS画面也顺便提供小弟在P55-UD3P的BIOS超频设定
XPU/DDR3为200/2000比例，不过超频因为各项配备体质不同，需要依状况不同再做电压的微调
9 C( s. |" e: o$ {9 l% c. a7 h. r就算是同样型号也同样周期的Core i5-750，也常常因为体质有落差，使用者需要再加减电压做稳定性确认。
  N. L4 F1 `4 r' z

2 F* l# e, h: z1 ]9 ?* h9 r测试平台
CPU: Intel Core i5-750
/ c5 S; r# r1 R% _, ]MB: GIGABYTE GA-P55-UD3P
DRAM: CORSAIR DOMINATOR-GT CMG4GX3M2A2000C8
VGA: MSI R4890 CYCLONE DDR5 1GB
HD: CORSAIR CMFSSD-64GB2D (RAID 0)
POWER: Antec TruePower New TP-750
Cooler: Mega Shadow(Deluxe Edition)
6 Q) b! E( Z4 L" E" r- a
; n. I2 y) {# ~0 T& U2 i) Q( t
CPU 200 X 20=> 4000Mhz 1.35000V
DDR3 2000 CL8 8-8-24 1T 1.500V
$ r& w! q+ Q) A8 f/ {
Hyper 4 X PI 32M=> 9m 57.216s
( @7 P6 N! m% W7 c, ^- PCPUMARK 99=> 621
: v6 @' d; J* m1 |4 a

8 X+ W8 x$ Y+ X+ P- zNuclearus Multi Core => 7618/11364/33466
& s! N* k8 k7 XFritz Chess Benchmark => 24.76/11886
; ?3 ]8 ?  d: @1 t
! B! c8 W) e2 I( k9 U  j: f
- U0 I6 I0 N1 T: |4 nCrystalMark 2004R3 => 313013

& w" m8 [6 B  o+ k8 w
* B7 P/ n1 i# \( l+ ]CINEBENCH R10
1 CPU=> 5707
/ {# `9 u" S. i/ q. X$ K& d6 {x CPU=> 20405
' m! U7 o  Q+ i9 ~

5 h9 Z. c- r# X: T! i6 A8 x1 y" vPCMark Vantage => 14916
7 b% k5 _1 @. u/ x  q0 x

, `" _- X0 X6 {& H+ x4 n8 e3DMark Vantage => 13038


P55-UD3P可以轻松达到200/2000的水准，当然这方面对于CPU、DDR3的体质也有不小的关系
1 O) d$ A" W  y' R* S3 U& T4 }UD3P并不会因为是价位比较低的版本，就会拉低超频水准，实际测试起来超频能力依然相当地好。
0 s- W+ P9 j: r4 E8 x3 ^
DDR3超频能力方面
0 J, g+ `' M% p5 Z9 Z搭配国际大厂CORSAIR支援P55双通道的最新产品
! T2 R8 k; D' E9 kDOMINATOR-GT CMG4GX3M2A2000C8
红黑色泽的搭配，让GT产品看起来更抢眼


! G5 c" N3 r/ j" i- {) X3 b( H: ]时脉为DDR3 2000、参数CL8 8-8-24、电压1.65V
, q  L2 }8 _3 O

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( j% t8 v6 g: C6 R; z3 bDDR3 2000 CL8 8-8-24 1T，BIOS设定1.500V
SP2004 2 X Blend模式，3.91GB满载稳定
. g9 y( g- A9 v  c4 Y* x
: Q" h4 f' j9 P
5 k" G: K/ K5 H( FSandra Memory Bandwidth - 24479MB/s
" c# h: k$ h0 {* |1 {/ e* H+ wEVEREST Memory Read - 18556MB/s

; u5 v% L2 e) C$ @& G
% Z9 m* _+ u. `+ G3 D5 E  wDDR3 2160 CL8 8-8-24 1T，BIOS设定1.600V
SP2004 2 X Blend模式，3.90GB满载稳定
; ]6 b0 i+ A7 g6 P$ ~
0 o4 B' n( Q8 [4 E9 s  A
; N& ^. c& g; E$ H# \# B4 ~& SSandra Memory Bandwidth - 25230MB/s
EVEREST Memory Read - 19354MB/s


0 M  ]* s( e; B6 bDRAM方面不同于以往LGA 775 DDR3需要1.8~2.1V的特性
; |; q4 w6 m) j8 J4 l- sCore i5/i7因为Memory Controller内建在CPU之内，新平台架构的DDR3电压规范只需要1.65V
$ D  [; q* V7 F1 s( ^% o- \6 @运作DDR3 2000 CL8只需要1.50V，再往上拉到DDR3 2160 CL8也只需要1.60V即可稳定
& c: d4 m' W7 f; \' s) t以上DRAM的测试中，除了DDR3体质先天要好之外，后天在MB上DDR3 OC能力也需要配合。

将CPU/DRAM同步再拉高测试
CPU 216 X 19 => 4104Mhz
7 L" W" k, ^1 p5 T: {! v, [$ oDDR3 2160 CL8 8-8-24 1T

3 t& x- B  N$ I# M4 BHyper 4 X PI 32M=> 9m 45.063s
CPUMARK 99=> 638
: {+ D/ U& a( C+ @/ W" m* |

Nuclearus Multi Core => 7816/11660/34409
4 D! R# J  j: B' p# iFritz Chess Benchmark => 25.42/12200
" G- [# n5 I& C, j( c8 h2 T

CrystalMark 2004R3 => 319963

+ W! ^( H0 y8 z0 n3 f3 v1 P- S. m) }
CINEBENCH R10
1 CPU=> 5851
0 G4 _/ S# {8 e# hx CPU=> 21272


. O- s( S. P/ L$ P0 }" Z# m. WPCMark Vantage => 16033

2 d7 ~8 H8 @5 `: C! A
' l  K  @1 K7 v# R/ |3DMark Vantage => 13119


比起上面200/2000的测试来说，CPU只从4G提升到4.1G而已，所以在CPU效能方面不会有太高的增进
不过因为有DDR3 2160的加持，还有拉高CPU外频与总频来说，整体效能方面比较有提升
CPU外频可以在UD3P下再拉高到219Mhz左右，但因为不是很稳定，所以最后没有纳入测试数据中。

7 a, g6 U7 \0 @+ o" W
GIGABYTE GA-P55-UD3P
! k' Q2 n/ C7 b优点
' P% ^: O( ^; k. l' s1 t1.GIGABYTE平价P55产品，外包装与整体产品用料都还不错
1 B. N- e2 f/ `* V. `6 u! V2 O- R% s2.搭配2oz PCB用料，全日系固态电容，相关搭配软体也不少
3.BIOS选项丰富

isail

刚在mobile01看到～

kinghooo

好贴 收藏了

xiaochannp

好教程啊
& `7 J, M. M7 l( c7 m% b3 ~! k
4 T4 B! c2 _" ]4 g; k$ u* u应该加个全字，全攻略！！

sleuth

% t& t# h0 [* ]/ _  l
: q' W$ R% L4 ~9 q5 ~5 c8 t这板还有一个缺点。
9 Z& K1 k8 Q0 a# \/ T9 L音效芯片用的是较低端的ALC888，而不是常见的ALC889a，抠门啊。
双BIOS，全固态，2OZ，堆料都到这种地步了，偏偏就用个低端的ALC888，映像大坏，实在是不解。

liu0

这块板定位比UD3R低？

sleuth

: @4 Q6 `; R  r( A- L$ U

这块板定位比UD3R低？
liu0 发表于 2009-10-26 14:57

* \' s% E+ m" I7 S
! ~6 D6 k  w0 K0 w几乎一样。
实际上，UD3P = UD3R + TPM加密芯片。
# ], Z6 V- J8 R  ^' o: J不过，估计因为美帝进出口法律的限制，TPM加密芯片不准流入某种水产国，所以国内不会有UD3P零售。
( z5 M) v& b6 O) b; p3 Q简单点说，在国内，giga会以UD3P的价格，去出售UD3R。