H57晶片組：華碩ASUS「P7H57D-V EVO」搶灘！

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. G" x3 q+ g( k# t在i7處理器Nehalem發佈之時，Intel也同步披露了代號為Lynnfield、Clarkdale、Havenfield等處理器。在P55平台正式上市之後，Intel i5處理器Lynnfield大量搶攻市場主流平台，而直到今天，我們才能繼續往下看Intel晶片組的發展。從Core 2的Eagle Lake、X58的Tylersburg、P55的Ibex Peak之後，具備繪圖顯示功能的H55/H57晶片組，也因為LGA1156平台開始流行，而開始浮上檯面。基於GMA架構的Intel Core i3處理器，對於Intel而言，可說是相當重要的里程碑，不僅只是CPU與顯示晶片的結合，背後更重要的意義則是成本的降低、更為彈性的平台組合，同時也意味著更低的零售價格與更高的市占率，幾乎可說是最近幾年以來最為重要的平台大事。
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% P8 S9 A+ A4 X! |7 v▲ 晶片組進程，H55/H57與P55同屬最新的Ibex Peak晶片組架構，同時肩負強化整合繪圖平台的重責大任。
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& H4 m; u3 I& J6 W; i; f9 L0 J從下表中其實不難看出H55/H57與其他晶片組之間的差異。但是在規格表之外，主機板上最大的改變，莫過於SATA3與USB3.0介面的引進與更新。根據筆者最近所掌握到的情報，SATA3與USB3.0介面規格，都是各大主機板廠商積極搶攻的重點。雖然在Intel的Roadmap中，晶片組的進程已經不是新鮮事，但是在主機板產品實做上，SATA3與USB3.0這兩個介面上的改變，絕對會是一般消費者最為直觀、也最為重視的部份。因此，如何在晶片組的更迭中，搶佔市場佔有率，也成了各家主機板廠商在今年結束之前，所最需要審慎思考的問題。

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▲H55/H57晶片與其他同為Ibex Peak家族晶片組的比較表。（來源：www.hkepc.com）
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廢話不多說，既然網友們已經被標題吸引進來，當然不能錯過鑽研新款主機板的機會。這次愛德華獨家從華碩ASUS取得了這款以H57晶片組為基礎的主機板：華碩ASUS「P7H57D-V EVO」，接著下來就以圖片的方式，帶大家來看看H55/H57晶片組未來可能的樣貌，同時也能熟悉一下接著下來傳輸介面上的變化。
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: Y( P5 ^# x6 A* v. P▲ 已經接近完成階段的華碩ASUS P7H57D-V EVO，最大的改變當然是內建顯示介面。

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8 N- G6 h5 f, m▲ P7H57D-V EVO的刻印。

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8 _- X: b3 k0 N+ I▲ 整體佈局與P55主機板差異不大，同為LGA1156平台、DDR3記憶體適用。在DDR2價格飆漲、DDR3供給穩定，加上Intel強勢主導下，DDR2平台幾乎沒有機會翻身。
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; R$ N8 R8 D# @" @▲ 採用8+2相電源設計，維持P7P55D系列同樣的設計風格與配色。

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7 b4 V! g( b$ T2 t- X▲ DDR3記憶體插槽搭配MemOK!功能按鍵。記憶體2相供電。一旁則有OV_DRAM跳線設計。
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▲ 雖然是H57單晶片，不過散熱片的視覺設計上，一眼就能讓人留下深刻印象。


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▲ IDE與SATA介面一覽，均採直角設計。
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▲ 介面一覽。並無直開按鍵設計，應該是產品定位的關係。SATA3 Port則在底部。



  r: {( G$ q! M6 O* D▲ PCI介面一覽，雙PCI-E插槽，比較特別的是底下的PLX晶片，後面會再提到。
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& r) X& e# H, G▲ 介面一覽，內建有HDMI、D-Sub、DVI介面，沒仔細看，真有一種讓人以為在看785G主機板的錯覺。旁邊藍色的USB介面，自然就是USB3.0了。
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▲ 非常特別的電容，不過華碩內部表示，P7H57D-V EVO上市時會採用與P7P55D系列相同的電容，故這款電容的妾身則屬未明。
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▲ 電容排列的部份也比P7P55D系列來得寬鬆得多，也許是市場取向不同的關係。

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▲ TurboV晶片與Winbond的I/O晶片，也許P7H57D-V EVO會有動態超頻的功能也不一定。
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5 y( n& |/ K4 t7 r$ V5 ^- E/ q3 F▲ Marvell 88SE9123 SATA 6Gb/s控制器。



6 X& A8 f8 v: x9 X▲ 神秘的PLX晶片，用來與Marvell 88SE9123搭配，連接PCI-E通道與SATA 6Gb/s介面。
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" p/ K9 r1 J( a0 W▲ 音效Codec採用ALC889，旁邊電容也是撒不用錢的。
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▲ VIA的1394晶片：VT6308P。



▲ Clockgen：ICS 9LPRS140CKLF。
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$ K* P" p; G9 O3 M▲ EPU晶片，控制相位變化。

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▲ 目前最紅的：NEC D720200F1 USB3.0橋接晶片。

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+ K; c+ Q. ~- p▲ 謎樣的晶片，這邊賣個關子，請大家猜猜看這兩顆晶片的作用是？（提示：與顯示有極大的關係。）
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( l! \" z4 D2 i: M$ U/ s: C+ B9 j特寫一下電容，雖然不知道零售是否會採用，不過發亮的銀色外殼倒是蠻特殊的。
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3 n6 I, e) T! p, D3 K: s1 S小結：新介面上路，內顯大戰劍在弦上，H57將扮演重要探路石！
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) r4 f( B2 k# W# l; l/ ]5 S大致看下來，一般網友應該都會覺得這款P7H57D-V EVO其實與P7P55D系列無異，只是多了顯示介面而已。不過對於Intel來說，H55/H57晶片代表的，將是內顯市場極大的變動，相當然爾，屆時一定會有新一波的行銷活動與通路活動，教育使用者新款產品如何利用內建顯示，為工作、娛樂帶來好處。不過對於效能平台的使用者來說，H55/H57的導入，某種程度上來說，也是未來效能平台的縮影，在CPU/GFX整合的方向下，效能平台的使用者，也不能不瞭解其架構。華碩這款P7H57-V EVO，則是在H57晶片組的基礎上，加上了SATA3與USB3.0的支援，同時以華碩自豪的技術構成，這邊大致拍攝照片，給有興趣的網友們參考。
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以上。

dalao123

供电模块越来越夸张啊

sxs112

供电模块越来越夸张啊
dalao123 发表于 2009-11-16 20:44

這張還好吧

還蠻普通的

snakecn

看规格,h57主板应该比p55更贵,不知道到时候i怎么推出低价位的i3平台

sxs112

看规格,h57主板应该比p55更贵,不知道到时候i怎么推出低价位的i3平台
+ X" k) w0 |. bsnakecn 发表于 2009-11-16 22:59

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很弔詭的一件事