图片里相信是Juniper(RV840)的300mm晶圆。下面有一句说道“由于使用40nm制程,这个晶圆将会产生19.5
到25.5个Evergreen核心不良率,相信是对Cypress而言(约80%良品率的意思)”。首先我按照15.3mm*11.91mm和
资料图片里晶圆的实况切割了Juniper; 注:蓝色部分是从各网站上转载内容所得,原文为We can ascertain from the wafer shot AMD provided us that
there are about 19.5 dies vertically and 25.5 dies horizontally.通过网友extor 的更正此意思是指19.5X25.5,并
非19.5-25.5个不良率,用在线翻译方法得出原文实际意思是指透过AMD提供的图片得到了晶圆横向最多25个,竖行最多
19个的结论,和我分割后的结果一致,所以各大网上所指的不良率说法有待质疑,而因为本人英语水平为0,对作出的误解
表示抱歉。但图片上展示的晶圆是Juniper比较可信。