关于Intel新接口，致：I饭和伪I饭

KeyGen · 发表于 2010-2-28 17:18

牵强附会。

milanpig · 发表于 2010-2-28 19:18

进来学习一下

TONGGELE · 发表于 2010-2-28 22:09

这个论坛看来也彻底被nc占领了一个科技论坛  每天除了嘴仗就没有实际的了
今天我还记得某人的高见说amd是向下靠向主板传热散热的当时我就目瞪口呆可笑的是附和者众
后来留心注意  发现只要有此公在的帖子必然口水无数
对科技一知半解也罢  又开始臆想已经发生过  定论了的事情
哈哈哈哈哈
  我们国家真的完蛋了大家都不信奉科学了转而信奉自己脑子里的鬼了

TONGGELE · 发表于 2010-2-28 22:13

写繁体的那位朋友我听说在台湾认为张学良是**丢掉大陆的罪魁祸首是真的么

只看该作者 · 发表于 2010-2-28 23:05

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kakudes · 发表于 2010-3-1 02:09

什么乱七八糟的

itany · 发表于 2010-3-1 02:51

这个论坛看来也彻底被nc占领了一个科技论坛每天除了嘴仗就没有实际的了
今天我还记得某人的高见说amd是 ...
TONGGELE 发表于 2010-2-28 22:09

某些nc连基本的牛顿热传导定律都不懂，就主观臆断声称CPU只能往上边传热，连最基本的常识和辩证史观都没有，就只会目瞪口呆、人身攻击，还跟在别人屁股后边等着吃灰，这不是廉价行为么？

TONGGELE · 发表于 2010-3-1 11:38

确实我不懂啊不过我还是知道  非金属和金属传热不一样的
主板是pcb做的  大概某公没掰烂看过里面是什么要是那些东西能传热超过金属
那恭喜你了你颠覆了一个时代  什么铜啊  铝的  用这些材料的都是S  13 啊
tt  tr oc3 都得来找你当高工了
你要发财了

TONGGELE · 发表于 2010-3-1 12:06

另外是傅里叶不是牛顿
是傅里叶热传导定律
记住了再引用的时候千万别说是牛顿了

TONGGELE · 发表于 2010-3-1 12:08

http://china .toocle. com/cbna/item/2009-08-10/4730766.html
这是一系列推导公式我连基本定律都不懂更加看不懂这个了你看吧

itany · 发表于 2010-3-1 13:08

另外是傅里叶不是牛顿
是傅里叶热传导定律
记住了再引用的时候千万别说是牛顿了
TONGGELE 发表于 2010-3-1 12:06

嘿，一维的那一堆梯度定律都是牛顿弄出来的，傅里叶只是后来散度表示的那个三位公式罢了

itany · 发表于 2010-3-1 13:14

确实我不懂啊不过我还是知道非金属和金属传热不一样的
主板是pcb做的大概某公没掰烂看过里面是什 ...
TONGGELE 发表于 2010-3-1 11:38

原来你认为CPU的底座和主板都是非金属做的啊？
你怎么不说CPU顶盖和散热器底面之间硅脂还是非金属呢？
如果主板用不着散热，Asus的Stack cool 1、2、3都是唬烂的？ Giga的2倍铜说的散热也都是唬烂？

TONGGELE · 发表于 2010-3-1 13:53

逐项说吧
底座  是塑料的具体是什么材料不晓得  这个得承认但如果底座是金属的  u早烧了  因为金属是导电的
硅胶  是非金属  为了提高导热性    便宜的加石墨贵的得含银含金懂我的意思么金属来提高硅胶性能
我就说你要不然掰了主板看看里面倒底是什么铜占多少比例
另  你的牛顿热传导着实让我受教了  不知典出何处我查遍了也没找到
唬烂！！这个词我们不常用台湾的主板业很发达啊我以为那里大家对无线电学基础都很好呢

TONGGELE · 发表于 2010-3-1 13:57

Stack cool 在极端条件散热器无法及时拔走cpu热的时候也许有点用处如果真的那么好用你怎么不试下把散热器拿掉裸板子开机看cpu烧不烧反正amd不从散热器散热嘛

TONGGELE · 发表于 2010-3-1 14:16

般印制板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料(Reinforeing Material)，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成)。

覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR-4、FR-5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。
这个是材料网对pcb的表述
铜箔需要将铜处理到多少才叫铜箔？

itany · 发表于 2010-3-1 14:34

Stack cool 在极端条件散热器无法及时拔走cpu热的时候也许有点用处如果真的那么好用你怎么不试下把散热器拿掉裸板子开机看cpu烧不烧 反正amd不从散热器散热嘛 ...
TONGGELE 发表于 2010-3-1 13:57

这是你自己说的，我只是说过Intel和AMD CPU都会有部分热量从主板散失，我从来没有说过不从散热器散热
貌似别人说过的话转眼就忘记是某种精神问题吧

TONGGELE · 发表于 2010-3-1 14:43

看来你在那个帖子里自己说了什么自己也忘了也罢
只是请教牛顿的问题还望赐教

g3100 · 发表于 2010-3-1 17:08

大家学着点,拍马屁就应该像LZ这样拍的

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xiehui1979 该用户已被删除	45^# 发表于 2010-2-28 23:05 \| 只看该作者提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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