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其实NV可以找三星代工芯片啊,用不着和AMD一起在TSMC这颗树上吊死

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1#
发表于 2010-2-21 20:02 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
三星挤下台湾晶圆双雄 夺走iPad芯片订单
转载:新浪科技 作者:晓叶 编辑:以军 2010-02-21 17:32:55 1426 人阅读 [投递]
据国外媒体报道,三星将挤下台湾“晶圆双雄”台积电和联电,成为苹果最新平板电脑iPad微处理器“A4”的代工厂。

此外,苹果还计划未来iPhone、iPod处理器改由自行开发芯片、交给三星代工制造,可能导致台积电、联电的苹果代工版图重整。

苹果最新推出的iPad采用的微处理器“A4”是苹果2008年4月收购P.A. Semi后自行开发的系统单芯片,这款处理器将交给三星制造,未来iPhone、iPod、Touch等移动设备,苹果也可能自行设计芯片以降低成本,三星仍是代工厂。

三星并非第一次帮苹果代工,过去三星就替第一代与第二代iPhone负责部分处理器的设计与生产。三星介入晶圆代工雄心勃勃,P.A Semi还没有被苹果收购前所设计的电源芯片就是找三星代工,因此成为这次苹果找三星生产iPad处理器的关键。


三星20nm工艺级别的NAND颗粒不是都快搞定了么,虽说逻辑电路的线宽不如存储电路的工艺那么激进,但三星量产40nm IC也是两年前的事了吧。谁知道三星工厂的工艺水平相对intel,GF和TSMC如何?
2#
发表于 2010-2-21 20:50 | 只看该作者
那个是20nm工艺级别的NAND颗粒,和做芯片的工艺不一样,要不然世界前五大代工厂商里怎么会没有三星。
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3#
发表于 2010-2-21 20:53 | 只看该作者
NAND颗粒线路简单很多的,能做NAND,上一工艺级别的芯片可能都做不出来
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4#
发表于 2010-2-21 21:25 | 只看该作者
相信NV不是傻 瓜, 肯定有工艺能力,成本等方面的考量才选择TSMC的。
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5#
发表于 2010-2-21 21:55 | 只看该作者
相信NV不是傻 瓜, 肯定有工艺能力,成本等方面的考量才选择TSMC的。
wayne_chang 发表于 2010-2-21 21:25

有道理...要是能选别的厂家的话.就不用跟AMD挤在一起了
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6#
 楼主| 发表于 2010-2-21 22:00 | 只看该作者
那个是20nm工艺级别的NAND颗粒,和做芯片的工艺不一样,要不然世界前五大代工厂商里怎么会没有三星。
鱼儿水中游 发表于 2010-2-21 20:50

五大代工厂里还没Intel 呢,但不能说Intel不牛x,反而intel是最牛x的
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7#
发表于 2010-2-21 22:00 | 只看该作者
在生产GPU方面,真有超过TSMC的厂商么?
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8#
 楼主| 发表于 2010-2-21 22:05 | 只看该作者
在生产GPU方面,真有超过TSMC的厂商么?
earcandy 发表于 2010-2-21 22:00

Intel!如果他的整合显卡算GPU的话
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9#
 楼主| 发表于 2010-2-21 22:07 | 只看该作者
其实AMD可以找三星代工芯片啊。犯不着和NV一起在TSMC这颗树上吊死
QQ334021 发表于 2010-2-21 22:01

1,AMD有GF
2,虽然A卡也吊在TSMC这棵树上,但双脚尚未离地,40nm芯片以量产半年有余
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10#
发表于 2010-2-21 22:41 | 只看该作者
五大代工厂里还没Intel 呢,但不能说Intel不牛x,反而intel是最牛x的
什么? 发表于 2010-2-21 22:00


我给你完整的排名表,http://news.mydrivers.com/1/155/155827.htm,intel还能连排名都进不去?intel的cpu厂是不对外代工好吧。你就知道牛x牛x,水货一个。老实用你a卡吧。
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11#
发表于 2010-2-21 22:48 | 只看该作者
本帖最后由 boris_lee 于 2010-2-21 22:50 编辑

关键词 工艺库.....
换厂的难度,比重新设计当然小一些,但是也不多。
要不AA合并这么久,AMD还不是挂在TSMC上。GF的传言目前还不靠谱的很
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12#
 楼主| 发表于 2010-2-21 22:58 | 只看该作者
我给你完整的排名表,http://news.mydrivers.com/1/155/155827.htm,intel还能连排名都进不去?intel的cpu厂是不对外代工好吧。你就知道牛x牛x,水货一个。老实用你a卡吧。
鱼儿水中游 发表于 2010-2-21 22:41

我只是正常引用回复你的帖子,而且内容也没有夹带黑N的任何成分,我怎么就被你攻击为“水货”了呢?

论正题,你给的驱动之家新闻里的表格里没有Intel!因为Intel不是代工厂,你应该明白代工的“代”字的含义吧。你说五大代工厂里没有三星,所以我举例intel。因为三星的晶圆厂(不叫cpu厂)像Intel那样主要是为自己服务的。我只想说明代工厂的收入多少与工艺水平高低没关系。
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13#
发表于 2010-2-21 22:58 | 只看该作者
LZ比老黄更懂得经营之道
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14#
 楼主| 发表于 2010-2-21 23:15 | 只看该作者
关键词 工艺库.....
换厂的难度,比重新设计当然小一些,但是也不多。
要不AA合并这么久,AMD还不是挂在T ...
boris_lee 发表于 2010-2-21 22:48


以前我记得谁说过,是不同半导体工艺的厂商换起来比叫难吧?GF那边是SOI工艺,TSMC是啥应变硅工艺?与TSMC工艺相同的UMC也经常代工A卡和N卡。而新加波特许是SOI工艺,也曾代工过AMD的CPU,却不见代工AN的显卡,哪怕是DIE-SIZE超小的低端产品
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15#
发表于 2010-2-21 23:19 | 只看该作者
产能不做,nv始终受制于人
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16#
发表于 2010-2-21 23:35 | 只看该作者
3* 每隔不久就和其他厂商打专利官司,老黄不信邪的话可以去试试
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17#
发表于 2010-2-22 00:09 | 只看该作者
联电现在都没落了,只能做低端啦
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18#
发表于 2010-2-22 00:54 | 只看该作者
以前不是找过IBM代工过NV4x么?
后来怎么没消息了?
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19#
发表于 2010-2-22 00:59 | 只看该作者
三星有那个本事,自己会出去推销自己的,不会等到楼主现在才发现
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20#
发表于 2010-2-22 08:20 | 只看该作者
以前我记得谁说过,是不同半导体工艺的厂商换起来比叫难吧?GF那边是SOI工艺,TSMC是啥应变硅工艺?与T ...
什么? 发表于 2010-2-21 23:15


变应硅和SOI不冲突,和SOI相对的是bulk,貌似翻译成体硅
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