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你的理解力不够,不够明白,只知道那个叫thermal budget的名字 AN_Fusion 发表于 2010-2-26 10:30
至于你给出扩散激活能的一般定义式很是无厘头,那个式子能套用在无数的场合上甚至显卡散热器,就同一工厂的同一工艺来说至少有10处地方要用到,不同条件不同材料不同成分都可能不同,要局外人给出TSMC产femi的工艺的某一步中某个条件下的某种成分的EA,除非是闲得**的神仙,哈哈 AN_Fusion 发表于 2010-2-25 12:35
针对你特意提到的EA,你那个公式在内行人看来有必要说吗跟吃饭穿衣一样,所以说你不够懂 AN_Fusion 发表于 2010-2-26 10:40
其实文章说的还是是比较有意义的,只是很多人看的角度不恰当。很正常,笔者可能不是半导体专家,半导体专家 ... Gareth_CN 发表于 2010-2-26 11:03
原文的脆弱晶体管应该是weak transistor, 不是漏电流大的管子,是在低压下无法开启的管子,但由于fermi管子 ... AN_Fusion 发表于 2010-2-25 12:35
看不懂,我只能说,再一个月还是纸面发布的话,不等了 slr 发表于 2010-2-25 12:33
这篇文章是扯谈 原文作者在半导体制造领域属于文盲级别,连TSMC的工艺问题出在哪个环节都没弄清 Asuka 发表于 2010-2-24 18:02
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