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本帖最后由 ITCA 于 2010-3-17 15:40 编辑
前几天看到网上盛行一个帖子,内容大约是(红色是引用内容)请看完后我的内容在后面(蓝色)
前几天在网上看见一个昆山的同行得出结论,HP V3000/DV2000系列显卡更换升级版的显卡能解决显卡黑屏问题,本人就这问题特意跟芯片批发商了解了一下,原来升级版的那两个显卡都加进去了温控。下面是他的原文,
关
于解决HP DV2000,V3000系列的瑕疵问题
HP DV2000,V3000独立显卡的机器分2种,一种是7200的显卡和G8400的显卡,跟芯片组的配置是PM945+7200显卡,PM965+G8400显卡
对于7200这个系列的显卡问题一般是出现1长2短声音, 就必须将这个芯片的代号由原来GF-G07200-N-A2 7200显卡换成代号QD-NVS-110MT-N-A3或GF-GO7200T-N-A3的 7200升级显卡,
对于G8400GS系列的显卡一般是不显卡,或屏幕分成几个部分,或不能打驱动, 将这个有瑕疵的代号为 G86-630-A2 G8400的显卡换成代号为 G86-621-A2或G86-631-A2的G8400升级过的显卡
换上这种新的升级显卡就能解决目前显卡的瑕疵问题。
在这我得佩服一下这个研究者,确实很用心,由于现在7200T的芯片缺货,所以今天我们就采用QD-NVS-110MT-N-A3显卡芯片,这个跟7200T是一样的,为啥说我要佩服一下他呢,这个发现者确实比较用心,QD的显卡是DELL D620御用显卡,给大家看看改进版显卡跟老版显卡晶片封装区别(老显卡出问题绝大部分是显卡晶片封装出的问题),老版显卡封剂成深黑色,新版的成黄色···
容易把线从插头里拽折了。。。。。。。。。。。。省略了,和主题无关
鉴于在网上流传的大都是此看法,似乎换了显卡之后就好了。不过按照红色内容所说的,其实我比较有疑问,第一QD110M/130M对应73/84GM一样也有UNDER FILL问题,后期制程改变后有所缓解,其实还是无法解决。因为当年我在昆山W参与过V3K的ME设计.虽然大多数资料都是HP提供,不过这种细节我是记得比较清楚的。其实V3000比其他显卡门机器(如DELL 1420/D630,THINKPAD T61/R61等)出问题的几率更大是因为不但有CHIP UNDER FILL缺陷,同时BGA焊料和散热系统设计均有缺陷。当时HP V3K代工厂英业达、纬创和仁宝,DV4/DV2代工厂广达都是按照HP的BOM采购的焊料,而显卡BGA焊料制程转换的时候出现问题,早在08年初就早已出现这种问题了,当时工厂的解决方案是四角点胶,后NV将焊料强行规定为千住的6XRXX。但是由于散热系统热流道最大风量限制,事实上显卡依然处于临界温度不远的温度运行,无论如何做BGA,更换主板,这个硬伤都无法改变。V3000在PR时统计使用80%CPU负载,60% VGA CHIP负载情况下,模拟测试连续使用时间超过3000小时的V3000/DV2 出现BGA BROCK的几率高达94%,而加上“学生宿舍的蟑螂环境”下运行的V3000,出现问题的几率自然更大。
当然这仅限于工厂内部检讨,消费者肯定不知道的。不过有一点是肯定的,在G84/G73上面,即使NV最后一批出货给下游的CHIP只能缓解到产品正常寿命终结,无法解决这个问题。这才是HP为什么不敢面对消费者,一修再修也修不好的原因。 |
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