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R600的特点是SPU密度高,容易易堆积,所以从07年下半年到09年下半年,22个月3代高端产品,这个速度是十分惊人的。尤其320->800只多了(260-190)=70mm^2的面积,算上功能升级和GDDR4到GDDR5的支持升级,还要不了70mm^2,也就是说以RV770为例,SPU占用了大约45%(±5%)的die size,紧凑程度比G80以后的NV产品要高非常多。所以直到Cypress,暴力堆积的效果都非常不错。
但是堆SPU不能毫无止境,现在看来瓶颈已经出现了,据称Cypress的SPU闲置现象已经比较明显。
现在回想起来,G80虽然辉煌,但是预支了太多的未来——Fermi的CUDA Core游戏效率不见得比G80高,而数量也只翻了2番,并且这个过程花去40个月。也就是说,G80虽好,但还是太激进。。。
Northern Islands这一代,据称会有一些新增的东西,目的就是改善SPU效率
而Fermi2这一代,NV几乎是急不可耐的想要把核心缩小下来,而28nm年内没戏。
如果北岛继续使用40nm,那么SPU应当单元不会超过2000,改进每SPU效率应当是最关键的,规模上有猜测是3个RV740的规模(1920,384)有猜测是Cypress加一个Redwood。生产方面,不认为有任何GF的可能性……
另外讨论一下AMD方面直接放弃北岛,专心R1000研发的可能性。毕竟TSMC的28nm一延迟,Fermi2受的冲击也小不了。2011年能上市就不错.... |
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