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回复 1# gradxia " Z% P6 K7 ]5 f5 n7 o; G+ |3 u
1 m! n4 J0 n: Y. v/ H$ Y# K6 `. j
4 t G, l5 R9 V* K% n 带P是加强版,没有P就是标准版
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, Z0 f2 j% \* |0 R9 p, HDS是全固态. `0 p$ f9 |% ]0 W$ Q# R4 ~4 L
S是CPU供电部分固态,其他部分普通电解电容5 d" N! e3 [- p* h* S% b& d: e
% C. Z7 | b& w; N! @* F2 q! l
结尾带R的INTEL平台是支持RAID的,不带的,除非是高端,其他都不带RAID
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$ O, H) a; S4 e2 {& ?% v. }UD是2oz铜的pcb+全固态,US是2oz铜pcb+CPU供电固态,其他普通电解) d3 [! k% W h* t% a
后面的数字是支持的技术,ds3p的3就是smart,speed和safe,
+ t% e( t: ]& ^3 k7 a: x* D& l. n/ s还有带L就是简化版* s6 [9 P+ W/ j
基本就是这样了 |
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