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本帖最后由 a7v266e 于 2010-4-2 11:43 编辑
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, b e+ M- D6 R3 v* T偶的一个朋友要偶帮忙打磨A4P。我搜到GZ有很多打磨A4P的帖子。很感谢“一生相随”兄，以及“酷风”版主的一些文章，让偶很清楚你们的打磨思路、经历，以及成果。! g$ w l |! V! E/ D
& w) p: i0 `9 }& U# Z偶的想法：/ p: C, l/ D& a7 ?8 o9 u
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1、模拟输出并联，偶认为有两种方法：+ H! j' l: ~5 }) x. t) M9 U
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a, 在耦合电容处并联。这相当于被并联的DAC统一由一个运放及其周边电路来实现低通、放大、缓冲等功能。DAC芯片用+5V供电，DAC输出的最大电压Vpp是可以去到5V的；由于A4P的运放使用+-5V供电，假如4个DAC都接同一个运放的话，运放的供电必然成为一个很大的瓶颈。所以，在耦合电容处并联，必然要打磨运放的供电部分，需要增加运放的供电电压，否则可能出现削波等失真。另外，多个DAC并联，假如只用一个运放，该运放电路原有的电容、电阻可能需要修改。
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b，在运放之后，输出三极管（也有可能是压敏二极管）前并联。这样需要把所有的运放换成同一型号，否则会导致并联的信号因相位、幅度不一致等问题导致并联失真。而且，由于运放电路的所在的位置不一样，可能存在信号地电平的差别，所以有必要在DAC的数字输入并联后，DAC的模拟输出并联前，通过RMAA软件等手段看看各路输出电平的差别。
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b比起a的好处是，每个DAC都有一个运放来做低通、放大、缓冲等功能，这样对运放的供电要求比较低，而且运放电路参数无需修改。
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$ A, v$ l+ A: R4 W% j5 P" Ja比起b的好处是，a没有多个运放及其周边电路带来的匹配问题。6 q5 W2 z4 C1 Z9 X+ T& u
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在这里，很想问问“一生相随”兄和“酷风”版主，是否曾经有考虑过方案b？能否提供你们的宝贵建议？
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2、对于耦合电容的直通问题。偶个人不太赞同把耦合电容直通。假如各位有仔细观察过创新声卡DAC之后的模拟输出电路，你会发现，同样使用cs4382这个DAC，24bit live(SB0410)的DAC与运放之间没有耦合电容（貌似后期版本又增加了），但A2、X-FI都有使用耦合电容；另外，听说在DAC与运放之间使用耦合电容可以改善THD失真指标。另外，因为A4P的模拟输出电路很简单，所以必然会存在一定的直流信号输出，不使用耦合电容来隔直，是会有负面影响的。偶很清楚一些高端外置DAC，是没有耦合电容做隔直的，但它们的模拟输出电路都比较复杂，甚至有个别是通过运放电路来模拟出输出变压器的效果。个人看法，在声卡这类很简单的模拟输出电路里，耦合隔直电容是需要的，可以放置在DAC与运放之间，也可以放在运放之后。
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3、关于供电改善的问题。
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" s/ Q* y; E; T) P( G$ b" ra，改供电电容。偶个人觉得创新在供电电容方面的安排和用料已经充分考虑供电的需要，甚至通过使用25V的电容来给12V供电来做滤波。所以，供电电容，可改，可不改；
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b，是否需要用317和337对运放供电、DAC模拟部分供电经行打磨。偶认为不需要。一方面，很多高端PCI声卡都没有使用317、337，而只是使用78系列。而且，317和337使用后，对输出指标的改善，你不容易通过仪器测试出来。除非你要改运放的供电电压，例如，你要运放用+-10V来供电，那么，317和337才是必须的。0 S. T: [5 P8 Y/ B; G" b$ N- _
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最后，偶认为A4P的布线、地处理等PCB的设计，是很好的。假如你有仔细看过板上的CS8420，你就会发现，cs8420与DSP之间所有数字音频信号的走线都是走中间层的，而不是走表层(top layer)和底层(bottom layer)，而像reset这类控制的走线，却是走底层。你说创新的设计与用意是否精良呢？( o( w* _+ {$ O. T' \) R
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至于PCB，A4P 明显比1212M的主卡还要好：A4P整张卡都是镀金的，你看PCI金手指的“尾巴”就知道了；而1212M的主卡是化学沉金的。
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节奏坦克最近推出某款多声道声卡，主声道使用AK4396，但其它声道却只是用“板载”规格的VIA Codec，而且没有使用运放，比起A4P，不知道差距有一条街，还是一条赤道。总之，很搞笑。 |
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发表于 2010-4-2 11:42
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楼主
受教了....
，好的线路都用继电器代替的