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本帖最后由 Azl2 于 2010-4-14 11:21 编辑
为了在竞争激烈的半导体代工行业中提供最先进的制造技术,台积电已经决定跳过22nm工艺的研发,直接上马更高级的20nm工艺。
有趣的是,台积电和GlobalFoundries这两大代工厂此前已经不约而同地先后取消了32nm Bulk工艺,都直奔28nm HKMG工艺而去。再往前追溯,台积电还曾经取消45nm工艺而改为推行40nm,结果花了很长时间才解决良品率问题,对AMD、NVIDIA新一代显卡产生了严重影响。
台积电研发部门高级副总裁蒋尚义(Shang-yi Chiang)对1500多名台积电客户和第三方伙伴表示,跳过22nm而迈向20nm能带来更高的栅极密度和芯片性能,对高级技术设计师来说将成为一个更切实可行的新平台。据了解,台积电 22nm工艺将采用增强型高K金属栅极(HKMG)、应变硅、低电阻铜超低K互联等技术。
蒋尚义宣布,台积电预计在2012年下半年开始20nm工艺的风险性试产,而根据他此前的说法,新工艺初期只有高性能版本,2013年第一季度再增加低功耗版本。
蒋尚义还透露,台积电已经成功演示了其他类型晶体管结构的可能性,比如FinFET。
http://news.mydrivers.com/1/161/161258.htm
我觉得AN都不用互喷了 可以统一把矛头对向台鸡店了
DX11二代显卡的等待帝们 悲剧啊~~ |
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