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NV或台积电怎么界定芯片是否要加盖?

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1#
发表于 2010-5-19 13:32 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
有芯片大小界定标准吗? G92无盖,G80有 G200有 GF100也有,估计GF104没有。。。。。。
2#
发表于 2010-5-19 14:07 | 只看该作者
买N就买有盖的!
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3#
发表于 2010-5-19 14:09 | 只看该作者
刚出厂价格大于2000的 90%有盖
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4#
发表于 2010-5-19 16:18 | 只看该作者
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5#
发表于 2010-5-19 16:24 | 只看该作者
没盖散热好点
有盖成本高点
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6#
发表于 2010-5-19 16:24 | 只看该作者
加盖的都是核心不秀气的,明摆着的。。
G200 A2 576
G80 484
G200 B1 470
GF100 529

再低的就没有盖了
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7#
发表于 2010-5-19 16:39 | 只看该作者
长得太丑太胖的自然就有盖喽
jeandja 发表于 2010-5-19 15:08


又肥又丑的2900xt就没盖
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8#
 楼主| 发表于 2010-5-19 16:44 | 只看该作者
450mm2以上加盖???????
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9#
发表于 2010-5-19 17:04 | 只看该作者
回复 7# CoreSolo 不看标题,LZ都说nv了,A家有盖还真没见过
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省岐隆 该用户已被删除
10#
发表于 2010-5-19 17:06 | 只看该作者
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11#
发表于 2010-5-19 17:31 | 只看该作者
又肥又丑的2900xt就没盖
goldman948 发表于 2010-5-19 16:39

才430mm^2,amd自然把它省了
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12#
发表于 2010-5-19 17:32 | 只看该作者
本帖最后由 goldman948 于 2010-5-19 17:34 编辑

核心部份不是靠空气散热的而是靠接触散热,个人认为透不透气不会对散热
沒有明显影响,关键是铁盖本身的接触好不好,面积大不大.
面积大且和核心部份接触良好的铁盖反而会有比较好的散热效果.
核心都是被散热片压的死死的各位认为那里能有什么空气对流吗?
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13#
发表于 2010-5-19 17:36 | 只看该作者
才430mm^2,amd自然把它省了
cool_exorcist 发表于 2010-5-19 17:31


所以也没什么丑和肥的标准,高兴的话430mm^2也可以说成"才",纯粹嘴炮
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14#
发表于 2010-5-19 17:47 | 只看该作者
又肥又丑的2900xt就没盖
goldman948 发表于 2010-5-19 16:39


A卡有多少有盖的?
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15#
发表于 2010-5-19 18:00 | 只看该作者
核心部份不是靠空气散热的而是靠接触散热,个人认为透不透气不会对散热
沒有明显影响,关键是铁盖本身的接触 ...
goldman948 发表于 2010-5-19 17:32



    不知道7楼所谓透气式啥意思。。。不过加了盖的话,无论怎样散热能力都是不如不加盖的,因为盖子增大了传热热阻,我觉得加盖还是为了保护核心
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16#
发表于 2010-5-19 18:04 | 只看该作者
所以也没什么丑和肥的标准,高兴的话430mm^2也可以说成"才",纯粹嘴炮
goldman948 发表于 2010-5-19 17:36

只和amd不怕它压坏有关系,怕压坏就算200mm^2一样可以加盖。
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17#
发表于 2010-5-19 18:27 | 只看该作者
不知道7楼所谓透气式啥意思。。。不过加了盖的话,无论怎样散热能力都是不如不加盖的,因为盖子增 ...
a141493814 发表于 2010-5-19 18:00


个人认为加盖不加盖其实对温度影响微乎其微,当然你说的热阻一样有道理.
而加盖的目的也就是为了保护,这是很明显的.
加不加盖本来就没有任何标准,纯粹取决于厂商的决定,以nv来看,加不加铁盖
很明显是取决于芯片的价值,所以高阶卡几乎都上铁盖.
其实最需要保护的反而是低阶die size小的芯片,因为芯片面积越小受力面积小
越容易被压坏,但是因为价值低所以低阶卡没看过上铁盖的.
以intel来看....反正有钱嘛,一率上铁盖彰显其价值.
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wqllz 该用户已被删除
18#
发表于 2010-5-19 19:50 | 只看该作者
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19#
发表于 2010-5-19 19:57 | 只看该作者
等不值钱了就没盖了
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20#
发表于 2010-5-19 19:58 | 只看该作者
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