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几个意见:
1.Llano不是gpu而是作为集成gpu的cpu。已知将使用32nmSOI工艺。GF取消的是32nmbulk工艺,和Llano无关。
2.关于amd处理器的功耗控制---其实挺明显amd的tdp规格是跟随intel的,因为amd按照intel的规格做可以让主板供电和散热设计省力。这样amd的处理器只要满足tdp规格就行,留余量很小。而intel由于某些原因,部分处理器实际功耗余量很大。另外intel处理器的功耗控制设计也确实更好,所以看上去同样tdp,intel的处理器似乎功耗好得多.....
另外据我所知amd常常很保守地使用工艺,例如同样45nm下比较新的6核功耗就没有比老的4核更大,仅仅靠工艺上作了一些微调。至于32nm下amd不得不上HKMG工艺,功耗性能比提升将使3g4核65W成为很正常的事情。
3.不过所谓480sp确实叫人怀疑。由于内存带宽等因素,很难相信这么大规模的gpu能发挥出应有水平。从amd官方文件的小照看,gpu面积略小于Llano总面积的一半,估计在100平方毫米以下(考虑到其他因素,实际gpu占80平方毫米就不错了),有兴趣的话可以对比一下40nm的独立gpu核心,看看可以塞进怎样的gpu |
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