AMD Fusion APU和推土机的一些新闻，推土机兼容AM3?

椰树

首先要说明的是，在发烧友和高端桌面领域，AMD暂时不会使用Fusion APU，而继续推行传统处理器并升级为备受瞩目的“推土机”(Bulldozer)微架构，首款产品代号“赞比西河”(Zambezi)，四核心或者八核心，仍然采用Socket AM3封装，兼容现有平台。
AMD Fusion融合架构的两个核心里，“大草原”(Llano)将是主力军，会用于至少三个领域。AMD官方资料中称其隶属于“AMD Family 12h”家族，相比之下目前的K10架构系列是AMD Family 10h/11h。该处理器会使用GlobalFoundries 32nm工艺制造，核心数量最多四个，搭配DX11图形核心，双电源层SVI。
在主流桌面领域，Llano的封装形式为uPGA lidded带顶盖，插槽接口称为“Socket FM1”，不同于当前使用的Socket AM3，集成内存控制器支持DDR3 DIMM(最高频率1866MHz)、SO-DIMM、UDIMM，热设计功耗方面四/三核心最高100W、四/三/双核心最高75W。

在高端、主流和轻薄型移动领域，Llano的封装形式为uPGA lidless无顶盖，插槽接口“Socket FS1”，取代目前的Socket S1，集成内存控制器同样支持DDR3-1866、SO-DIMM，并加入低压版DDR3L，但不再支持UDIMM，热设计功耗大大降低，四核心45/35W、三核心33W、双核心30W。
超轻薄笔记本领域内，Llano的封装形式又成了BGA，插槽接口“Socket FP1”，取代现有的ASB1，都属于嵌入式封装设计，内存支持同上，热设计功耗则进一步降低，四核心30W、双核心26/20W。
另一核心“安大略湖”(Ontario)应用范围主要是近两年新兴的上网本、入门级台式机和平板机等便携类机种，基于低功耗新架构“山猫”(Bobcat)。在AMD官方资料中隶属于“AMD Family 14h”家族(13也被跳过去了)，使用台积电40nm工艺制造，核心数量最多两个，搭配DX11图形核心，双电源层SVI。
Ontario的封装形式也是BGA，插槽接口“Socket FT1”，内存支持DDR3-1333、DDR3L-1333、SO-DIMM、UDIMM，频率相对稍低但是便携设备领域对此要求也不算高，而热设计功耗低得可以说是惊人：双核心最高也不过20W，单核心最低区区5W，另外一种单/双核心设计则有18/9W两种。

虽然这里说到了四种新的封装接口，但是大家其实并不需要过分担心产品混乱和升级困难。首先，高端桌面平台仍是Socket AM3，现有平台可以直接升级；其次，Fusion APU因为加入了图形核心和其他单元，架构变化非常大，改变接口是必然的，而不同应用领域使用不同封装形式和接口也是很自然的事情(Intel同样如此)；再者，除了消费级桌面DIY升级较频繁之外，移动笔记本和便携设备几乎很少会单独升级处理器，所以内部采用何种封装和接口，消费者一般无需理会。
根据早些年的消息，主流桌面接口Socket FM1之后还会有Socket FM2、Socket FM3，但是都保持向下兼容，关系类似于Socket AM2/AM2+/AM3。

4479237

785G AM2+升级无望？

wgy516

等U出来了再说，现在只能抱着观望的态度

wowman

单核效能 单核效率

4479237

Socket AM3封装，兼容现有平台，这对A平台的用户，是个好消息啊
hygcn 发表于 2010-6-30 15:00

    为啥不兼容AM2+,没DDR2控制器？

xidor

楼上的,如果他还兼容AM2+那还叫推土机吗?AMD本来就是输在架构上.早换早好!

amd```fans

不兼容AM2+，5K党大悲剧

rstone

5k党可以越过fm1了，何来悲剧，fm2再说。

swvogt

近期5k党尚能得意那，毕竟性能不输多少，所以谈不上杯具，不过非5k的要把目光看远点嘛，长远来说我们只要升级u,他们可是要换整个平台的

swvogt

目光还是要长远点的才能笑到最后