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楼主: Chris
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为何显存都是用的导热贴而不是硅脂

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21#
发表于 2010-7-1 14:53 | 只看该作者
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22#
发表于 2010-7-1 17:49 | 只看该作者
方便装配
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23#
发表于 2010-7-1 18:28 | 只看该作者
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24#
发表于 2010-7-2 09:43 | 只看该作者
学习了.......
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25#
发表于 2010-7-2 10:06 | 只看该作者
主要是间隙太大,其次散热量也不是太大  导热贴足以解决问题了
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26#
发表于 2010-7-5 01:45 | 只看该作者
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27#
发表于 2010-7-5 08:16 | 只看该作者
回复 27# xxxyyy
没粘性八爪鱼之类的显存散热怎么装上去的?
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28#
发表于 2010-7-5 11:57 | 只看该作者
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29#
 楼主| 发表于 2010-7-22 01:11 | 只看该作者
我其实是想问  

如果改成吐硅脂

会不会有问题
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30#
发表于 2010-7-22 08:49 | 只看该作者
我觉得高度差是一个原因,还有就是象数字供电这种太脆弱,上硅脂+散热器的话容易压碎
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31#
发表于 2010-7-22 08:52 | 只看该作者
本帖最后由 maysnow_love 于 2010-7-22 08:56 编辑
我其实是想问  

如果改成吐硅脂

会不会有问题
Chris 发表于 2010-7-22 01:11

显存不知道,但是有人给5870的数字供电换利民数字供电散热时不用导热贴而用硅脂悲剧了,数字供电崩角
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不在乎 该用户已被删除
32#
发表于 2010-7-22 09:18 | 只看该作者
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33#
发表于 2010-7-22 09:58 | 只看该作者
带热固化的硅脂多了去了,不一定是硅胶才会凝固,之所以用导热贴,就是图安装方便,可以允许比较大的误差,说到效能,比硅脂差多了。
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34#
 楼主| 发表于 2010-7-22 10:41 | 只看该作者
但是我觉得高度差是有意设计出来的

如果设计之初就用硅脂  就不会设计出高度差
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35#
发表于 2010-7-22 11:48 | 只看该作者
观察很仔细呀
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bbcdd 该用户已被删除
36#
发表于 2010-7-22 14:29 | 只看该作者
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