为何显存都是用的导热贴而不是硅脂

Chris · 发表于 2010-6-30 15:35

Moset也是

有原因吗？

lmsd · 发表于 2010-6-30 15:36

硅脂不具有粘合性硅胶才有

xxx2006 · 发表于 2010-6-30 15:39

硅胶比较方便，且可以当双面胶用

cool_exorcist · 发表于 2010-6-30 15:52

散热器允许较大公差，降低生产成本。

minijia · 发表于 2010-6-30 15:58

导热贴都是解决高度差问题，这个硅脂没法解决。

紫夜星辰 · 发表于 2010-6-30 16:11

现在硅胶是很少了，不然维修麻烦

zxl7288436 · 发表于 2010-6-30 16:25

没有上硅脂的必要，高度差别好处理

gmqh777 · 发表于 2010-6-30 17:02

导热贴效率怎么样？

Edison · 发表于 2010-6-30 17:11

方便实现制式化，硅脂的话，也许某个人一时兴起，抹一大坨，另一个心情不好，抹一小撇。

iamspy · 发表于 2010-6-30 17:40

方便实现制式化，硅脂的话，也许某个人一时兴起，抹一大坨，另一个心情不好，抹一小撇。
Edison 发表于 2010-6-30 17:11

我觉得不是。还是因为核心高度比显存和MOS来的高。散热器底部设计成简单平的，那么显存和MOS上必然是厚的导热帖。这个是顺理成章的事情，根本没拿出来讨论的必要。

ak75 · 发表于 2010-6-30 17:53

回复 10# iamspy

+1，一体化散热也是后来出现的，高低差是一个很重要的问题。

相对来说核心散热更重要，而显存和供电是其次的

Chris · 发表于 2010-6-30 18:04

其实像 Fermi现在的公版卡

MOSET 和显存核心的散热都不是连在一起的一个散热器

分开可以拆的

这种情况完全不需要靠导热贴来处理高度差问题

不知为何还在用导热贴

至于图硅脂有的人多有的人少

那核心不也是一样会出这种问题

只看该作者 · 发表于 2010-6-30 18:14

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yangyong353 · 发表于 2010-6-30 18:59

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只看该作者 · 发表于 2010-6-30 21:14

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uniquegod · 发表于 2010-6-30 21:17

"敏感词"带

pangauto · 发表于 2010-6-30 21:51

完全就是高低差的问题。

KEYUAN · 发表于 2010-7-1 10:56

没有核心那么热用不着

maysnow_love · 发表于 2010-7-1 11:06

不会是怕导电吧

leeyuanxun · 发表于 2010-7-1 11:12

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leeyuanxun leeyuanxun 当前离线积分 28 IP卡狗仔卡头像被屏蔽	20^# 发表于 2010-7-1 11:12 \| 只看该作者提示: 该帖被管理员或版主屏蔽
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