POPPUR爱换

标题: 为何显存都是用的导热贴而不是硅脂 [打印本页]

作者: Chris    时间: 2010-6-30 15:35
标题: 为何显存都是用的导热贴而不是硅脂
Moset也是


有原因吗?
作者: lmsd    时间: 2010-6-30 15:36
硅脂不具有粘合性 硅胶才有
作者: xxx2006    时间: 2010-6-30 15:39
硅胶比较方便,且可以当双面胶用
作者: cool_exorcist    时间: 2010-6-30 15:52
散热器允许较大公差,降低生产成本。
作者: minijia    时间: 2010-6-30 15:58
导热贴都是解决高度差问题,这个硅脂没法解决。
作者: 紫夜星辰    时间: 2010-6-30 16:11
现在硅胶是很少了,不然维修麻烦
作者: zxl7288436    时间: 2010-6-30 16:25
没有上硅脂的必要,高度差别好处理
作者: gmqh777    时间: 2010-6-30 17:02
导热贴效率怎么样?
作者: Edison    时间: 2010-6-30 17:11
方便实现制式化,硅脂的话,也许某个人一时兴起,抹一大坨,另一个心情不好,抹一小撇。
作者: iamspy    时间: 2010-6-30 17:40
方便实现制式化,硅脂的话,也许某个人一时兴起,抹一大坨,另一个心情不好,抹一小撇。
Edison 发表于 2010-6-30 17:11


我觉得不是。还是因为核心高度比显存和MOS来的高。散热器底部设计成简单平的,那么显存和MOS上必然是厚的导热帖。这个是顺理成章的事情,根本没拿出来讨论的必要。
作者: ak75    时间: 2010-6-30 17:53
回复 10# iamspy


    +1,一体化散热也是后来出现的,高低差是一个很重要的问题。


相对来说核心散热更重要,而显存和供电是其次的
作者: Chris    时间: 2010-6-30 18:04
其实像 Fermi现在的公版卡

MOSET 和显存    核心  的散热都不是连在一起的一个散热器

分开可以拆的

这种情况完全不需要靠导热贴来处理高度差问题

不知为何还在用导热贴


至于图硅脂有的人多有的人少

那核心不也是一样会出这种问题
作者: Archiver    时间: 2010-6-30 18:14
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者: yangyong353    时间: 2010-6-30 18:59
提示: 该帖被管理员或版主屏蔽
作者: ywsun15    时间: 2010-6-30 21:14
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者: uniquegod    时间: 2010-6-30 21:17
"敏感词"带
作者: pangauto    时间: 2010-6-30 21:51
完全就是高低差的问题。
作者: KEYUAN    时间: 2010-7-1 10:56
没有核心那么热  用不着
作者: maysnow_love    时间: 2010-7-1 11:06
不会是怕导电吧
作者: leeyuanxun    时间: 2010-7-1 11:12
提示: 该帖被管理员或版主屏蔽
作者: hearttoduck    时间: 2010-7-1 14:53
提示: 该帖被管理员或版主屏蔽
作者: kano    时间: 2010-7-1 17:49
方便装配
作者: AggressiveZone    时间: 2010-7-1 18:28
提示: 该帖被管理员或版主屏蔽
作者: simbayang    时间: 2010-7-2 09:43
学习了.......
作者: emu10kx    时间: 2010-7-2 10:06
主要是间隙太大,其次散热量也不是太大  导热贴足以解决问题了
作者: xxxyyy    时间: 2010-7-5 01:45
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者: wayne_chang    时间: 2010-7-5 08:16
回复 27# xxxyyy
没粘性八爪鱼之类的显存散热怎么装上去的?
作者: xxxyyy    时间: 2010-7-5 11:57
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者: Chris    时间: 2010-7-22 01:11
我其实是想问  

如果改成吐硅脂

会不会有问题
作者: maysnow_love    时间: 2010-7-22 08:49
我觉得高度差是一个原因,还有就是象数字供电这种太脆弱,上硅脂+散热器的话容易压碎
作者: maysnow_love    时间: 2010-7-22 08:52
本帖最后由 maysnow_love 于 2010-7-22 08:56 编辑
我其实是想问  

如果改成吐硅脂

会不会有问题
Chris 发表于 2010-7-22 01:11

显存不知道,但是有人给5870的数字供电换利民数字供电散热时不用导热贴而用硅脂悲剧了,数字供电崩角
作者: 不在乎    时间: 2010-7-22 09:18
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者: Ranma    时间: 2010-7-22 09:58
带热固化的硅脂多了去了,不一定是硅胶才会凝固,之所以用导热贴,就是图安装方便,可以允许比较大的误差,说到效能,比硅脂差多了。
作者: Chris    时间: 2010-7-22 10:41
但是我觉得高度差是有意设计出来的

如果设计之初就用硅脂  就不会设计出高度差
作者: cliffordbear    时间: 2010-7-22 11:48
观察很仔细呀
作者: bbcdd    时间: 2010-7-22 14:29
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽




欢迎光临 POPPUR爱换 (https://we.poppur.com/) Powered by Discuz! X3.4