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本帖最后由 Mr悟空 于 2010-7-19 13:34 编辑
全球第二大微处理器供应商AMD近日表示,第一块核心代号为“Bulldozer(推土机)”的CPU已经成功流片。他们希望能够在下半年将样品送到客户手上,并在2011年进行量产。
流片是芯片制造业的一个术语,流片成功意味着集成电路光掩膜的设计已经完成,可以送交晶圆厂进行样品制造了。
根据业内人士估计和AMD的相关计划,在2011年上半年,AMD将针对Intel某些版本的处理器大量生产基于“Bulldozer”核心的12核或16核微处理器,用于进行市场对抗;而下半年将推出其他低功耗或高性能版本的微处理器。
据悉,第一代的“Bulldozer”核心的处理器代号是“Zambezi(赞比西亚)”,将采用32nm制程技术制造,包含8个x86核心,2个128位的FMAC浮点单元,共享二级缓存与三级缓存,集成内存控制器,支持多线程技术并具有一个全新的电源管理技术。
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