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楼主: 听觉疲劳
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没有自己的工厂,始终是受制于人,INTEL工艺方面领先太多了,GF连车尾灯都看不到了

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21#
发表于 2010-7-23 22:47 | 只看该作者
芯片不止是看线宽的。做大规模可以提高性能,提高频率也可以提高性能
itany 发表于 2010-7-23 22:46


我的话跟线宽有关系么?
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22#
 楼主| 发表于 2010-7-23 22:55 | 只看该作者
关键还是得看架构,在针对的市场中如果设计的架构满足不了所应对的应用的话,先进一代工艺也是得落后挨打。
Edison 发表于 2010-7-23 22:47


光有好的架构,没有先进的工艺也是无米之炊。
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23#
发表于 2010-7-23 23:00 | 只看该作者
我觉得EUV才是真正需要技术的东西,业界喊了那么多年到现在都不敢用,需要解决的问题太多了,真能量产这比工艺上提高一代线宽更有技术含量吧
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24#
 楼主| 发表于 2010-7-23 23:07 | 只看该作者
本帖最后由 听觉疲劳 于 2010-7-23 23:12 编辑

其实是GlobalFoundries 为了自己的利润需求,抛弃了AMD. 其实旧的沉浸式光刻是可以满足22NM工艺需要的,但是带来了成本的压力。而采用新的极紫外光刻可以大大减少成本,代价是22NM工艺 商业时间大大推迟.

GF技术研发高级副总裁Gregg Bartlett解释说:“我们可以把从沉浸式(光刻)中得到的经验应用于极紫外光刻。从我们的角度说,沉浸式光刻能够到达22/20nm工艺节点,但是会带来严峻的成本挑战,并增加复杂性。我们需要另外一种方案,而我们看来极紫外光刻是最有希望的。”
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25#
发表于 2010-7-23 23:09 | 只看该作者
有意思,Intel是先进架构+先进制程,AMD恰恰相反
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26#
发表于 2010-7-23 23:23 | 只看该作者
其实转这个之前干嘛不去把原文(http://www.xbitlabs.com/news/oth ... s_Technologies.html)UPDATE部分看一看呢
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27#
发表于 2010-7-24 00:19 | 只看该作者
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28#
发表于 2010-7-24 01:08 | 只看该作者
AMD和intel差距最大的还是构架方面,同样制程的扣肉和K8,同频效能差了一大截
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29#
发表于 2010-7-24 09:00 | 只看该作者
说是工厂 nvdia更悲剧
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30#
发表于 2010-7-24 09:26 | 只看该作者
跟材料没有关系,作梗的是薛定谔那只小猫
现在要动的是栅极本身,比如大马士革结构
mooncocoon 发表于 2010-7-23 22:38



    能不能科普一下?是不是和3D栅极有关?
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31#
发表于 2010-7-24 10:10 | 只看该作者
AMD必须顶住啊。。。
最好再来第3个竞争对手~
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32#
发表于 2010-7-24 10:22 | 只看该作者
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33#
发表于 2010-7-24 10:47 | 只看该作者
intel架构也强的很那,就现在的酷睿架构复刻新工艺就能保intel稳坐江山好几年,更何况...
lanyan3232 发表于 2010-7-24 00:19


这里是图形卡讨论区,主要讨论的自然是 GPU,我不认为 Intel 在 GPU 架构上能和 NVIDIA、AMD 相提并论。
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zzeta 该用户已被删除
34#
发表于 2010-7-24 11:08 | 只看该作者
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35#
发表于 2010-7-24 11:14 | 只看该作者
材料会演化的
开发跑100G+,耐温500度的碳芯片
itany 发表于 2010-7-23 22:36



学材料的表示压力很大,我这辈子不知道能看到么
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36#
发表于 2010-7-24 11:16 | 只看该作者
能不能科普一下?是不是和3D栅极有关?
archerzz 发表于 2010-7-24 09:26



这里提到薛定谔的猫,估计就是指量子效应了,隧穿电流会很恐怖
跟3D栅极好像关系不大
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37#
发表于 2010-7-24 11:17 | 只看该作者
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38#
发表于 2010-7-24 11:49 | 只看该作者
intel每次都要改针脚让我很反感
lzpws 发表于 2010-7-23 22:07



    不买就是了。
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39#
发表于 2010-7-24 12:18 | 只看该作者
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40#
发表于 2010-7-24 12:23 | 只看该作者
intel每次都要改针脚让我很反感
lzpws 发表于 2010-7-23 22:07

这才赚你们的money
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