没有自己的工厂，始终是受制于人，INTEL工艺方面领先太多了，GF连车尾灯都看不到了

听觉疲劳 · 发表于 2010-7-23 22:03

本帖最后由听觉疲劳于 2010-7-23 22:32 编辑

没有自己的工厂，始终是受制于人，amd接下来的产品进度将会被代工厂所左右。GlobalFoundries决定按自己的计划进度进行工艺革新，在半导体产业盛会Semicon West 2010上，GlobalFoundries公布了该公司推动极紫外(EUV)光刻技术投入量产的一些规划细节。按照这份计划书，GF将在 2014-2015年左右将极紫外光刻技术推向商用，届时半导体制造工艺也会进化到22nm和 20nm。不幸的是，AMD并不会欢迎这种消息。对AMD等代工客户来说就麻烦大了——AMD 平均每两年就需要新的处理器和显卡芯片制造工艺，最晚2013年的时候应该就要用到22/20nm，但现在看来2011-2014年间AMD只能依靠32 /28nm来维持了

   而INTEL今年下半年量产sandy bridge已经是成熟的第二代32NM工艺了，AMD的32NM 推土机原计划是2011年上半年上市的。不过，在刚刚召开的二季度财报分析电话会议上AMD公司CEO Dirk Meyer表示，由于负责为AMD代工新32nm制程处理器的GlobalFoundries公司在32nm制程良率方面还存在一些问题，因此AMD公司推出32nm制程处理器产品的日期可能会“稍微后延”一段时间。

还有22nm工艺的处理器IVY  bridge,INTEL方面计划2011年下半年出货，但是GlobalFoundries Fab 8工厂要在2014年底或2015年才能量产22NM处理器，也就说2011-2014年间AMD只能依靠32NM处理器对抗INTEL 22NM甚至跟先进的18NM处理器相抗衡。

至于供显卡使用的28NM工艺方面，无论GF还是台积电都要到2011年才能小批量生产，大面积投产估计要到2011年年末了。

根据INTEL的TICK-TOCK，2011年下半年出货22NM IVY  bridge, 2012年末22NM Haswell,  到了2013年Haswell就进化为18NM

烧排骨 · 发表于 2010-7-23 22:05

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lzpws · 发表于 2010-7-23 22:07

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gz_easy · 发表于 2010-7-23 22:13

制程领先是Intel一大决定性优势，一旦陷于停顿其后果对Intel而言不堪设想。

openlock · 发表于 2010-7-23 22:15

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pangauto · 发表于 2010-7-23 22:18

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mooncocoon · 发表于 2010-7-23 22:19

INTEL的领先其实是构筑在薄冰之上的
至于其他人……其实我想说的是脚下连薄冰都没有……

只看该作者 · 发表于 2010-7-23 22:21

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什么？ · 发表于 2010-7-23 22:29

GF独立出来之后还可能激进点，不然北岛也用不到GF的28nm bulk了

itany · 发表于 2010-7-23 22:33

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lanyan3232 · 发表于 2010-7-23 22:34

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itany · 发表于 2010-7-23 22:36

等升级到10nm，大家一起over
terryhu 发表于 2010-7-23 22:21

材料会演化的
开发跑100G+，耐温500度的碳芯片

3118595 · 发表于 2010-7-23 22:37

这里不是显卡区么...

mooncocoon · 发表于 2010-7-23 22:38

材料会演化的
开发跑100G+，耐温500度的碳芯片
itany 发表于 2010-7-23 22:36

跟材料没有关系，作梗的是薛定谔那只小猫
现在要动的是栅极本身，比如大马士革结构

只看该作者 · 发表于 2010-7-23 22:39

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只看该作者 · 发表于 2010-7-23 22:41

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bigpao007 · 发表于 2010-7-23 22:42

LZ可以把I叠到V下面，跟后面那个Y一起组成一个词。

itany · 发表于 2010-7-23 22:46

跟材料没有关系，作梗的是薛定谔那只小猫
现在要动的是栅极本身，比如大马士革结构
mooncocoon 发表于 2010-7-23 22:38

芯片不止是看线宽的。做大规模可以提高性能，提高频率也可以提高性能

daijun5588 · 发表于 2010-7-23 22:46

intel每次都要改针脚让我很反感

Edison · 发表于 2010-7-23 22:47

关键还是得看架构，在针对的市场中如果设计的架构满足不了所应对的应用的话，先进一代工艺也是得落后挨打。

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